近日,《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》(以下簡稱“《綱要》”)全文正式發(fā)布。

其中,集成電路攻關(guān)方面,《綱要》指出，“集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí),碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展?！?/p>

節(jié)選《綱要》科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)

目前從我國市場的表現(xiàn)來看,芯片市場無論是投資量還是市場需求量,都處于高速增長階段。2021年3月1日,工信部指出,2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元,平均增長率達(dá)到20%,為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

在《綱要》中,國家著力強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)也顯示,我國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇,也面臨挑戰(zhàn),需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作,共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈,中國政府會(huì)在國家層面上將給予大力扶持。

一直以來,海譜納米光學(xué)緊跟國家政策方向,發(fā)展步伐與國家宏觀政策高度一致。公司致力于高光譜成像的微機(jī)電(MEMS)傳感器芯片系列產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。在高光譜成像的微機(jī)電(MEMS)傳感器以及半導(dǎo)體芯片工藝和組裝領(lǐng)域積累了具有競爭力的核心技術(shù)以及豐富的研發(fā)和經(jīng)營經(jīng)驗(yàn)。成功實(shí)現(xiàn)了高光譜成像的芯片化微型化,在微機(jī)電(MEMS)芯片和新型圖像傳感器實(shí)現(xiàn)突破,成果世界首創(chuàng),是高光譜成像技術(shù)的領(lǐng)航者。

海譜納米光學(xué)高光譜成像的芯片化微型化登上新華社《瞭望》周刊

中國作為全球最大的芯片進(jìn)口國,且集成電路產(chǎn)品貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大,強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)基石作用顯得愈發(fā)迫切。打造中國“芯”也是中國邁向科技強(qiáng)國的通行證。國內(nèi)對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度與日俱增,也受益于政策扶持力度的不斷加碼。海譜納米光學(xué)將乘國家政策之“東風(fēng)”,把握時(shí)機(jī),不斷加大對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研究開發(fā)力度,對(duì)產(chǎn)品技術(shù)不斷進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新,力求早日解決芯片行業(yè)“卡脖子”的之痛。

截至 2021年 4月,公司已在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)獲得了10余項(xiàng)核心技術(shù)、發(fā)明專利50余項(xiàng)。涵蓋高光譜成像的微機(jī)電(MEMS)傳感器的芯片工藝、芯片結(jié)構(gòu)、模組結(jié)構(gòu)、光學(xué)鏡頭、軟硬件等多個(gè)領(lǐng)域,使公司研發(fā)技術(shù)高效地轉(zhuǎn)化為了經(jīng)營成果。

未來,海譜納米光學(xué)將繼續(xù)深耕微機(jī)電(MEMS)傳感器,并依托自身在半導(dǎo)體工藝開發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域的技術(shù)積累和國際競爭的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),以穩(wěn)定的品質(zhì)、快速的響應(yīng)服務(wù)和尖端技術(shù)為競爭基礎(chǔ),把握微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代發(fā)展契機(jī),不斷提升核心競爭力,推動(dòng)人工智能革命性進(jìn)步。