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乘光而上,載譽前行|度亙核芯斬獲“2024中國十大光學產(chǎn)業(yè)技術獎”!

度亙激光技術(蘇州)有限公司 ? 2025-05-16 17:45 ? 次閱讀
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5月15日,“2025中國十大光學產(chǎn)業(yè)技術頒獎典禮暨產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在武漢光谷隆重舉行。度亙核芯自主研發(fā)的“高功率高效率976nm DFB鎖波芯片”經(jīng)行業(yè)權威評審委員會嚴格評審、網(wǎng)絡投票等多維度綜合評選,最終從156項申報技術中脫穎而出,榮膺“2024中國十大光學產(chǎn)業(yè)技術—創(chuàng)新獎”!這是度亙核芯連續(xù)第三年榮獲該獎項。


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2024中國十大光學產(chǎn)業(yè)技術—創(chuàng)新獎


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中國十大光學產(chǎn)業(yè)技術頒獎現(xiàn)場


度亙核芯研發(fā)的“高功率高效率976nm DFB鎖波芯片”實現(xiàn)了半導體激光器核心技術的突破性進展。該創(chuàng)新成果攻克了傳統(tǒng)半導體激光器波長溫漂大、光譜線寬的技術瓶頸,通過光柵清潔、外延生長工藝以及器件制備工藝優(yōu)化,實現(xiàn)了芯片高可靠性的突破以及高性能自鎖波芯片的國產(chǎn)化,在工業(yè)加工、激光泵浦、科研與安全防護等領域具有獨特優(yōu)勢,可實現(xiàn)輕量化、高精度和高效率效果。同時此項技術可以延拓至單模和多模等多種DFB芯片產(chǎn)品中,促進高效能激光技術應用的快速發(fā)展。


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高功率高效率976nm DFB鎖波芯片




基于自主研發(fā)的DFB鎖波芯片技術,度亙核芯成功開發(fā)了“高效率輕量化波長鎖定976nm 650W泵浦模塊”,該產(chǎn)品采用220/242μm(NA=0.22)光纖,模塊重量≤220g,輸出功率≥650W,電光轉換效率≥55%,3~25A電流中心波長保持976nm±2nm,光譜寬度≤1.2nm,工作電流下鎖波溫度范圍≥50℃,該模塊主要應用于高能效、輕量化、小型化光纖激光器泵浦源,具有高穩(wěn)定性和快速響應等特點,方便將控制單元與散熱系統(tǒng)集成于更小空間,極大程度提升了系統(tǒng)的便攜性與靈活性。


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高效率輕量化波長鎖定976nm 650W泵浦模塊



技術創(chuàng)新:

※ 芯片級突破


?

突破了傳統(tǒng)半導體激光芯片波長溫漂0.33nm/℃的行業(yè)瓶頸,實現(xiàn)0.06nm/℃的超低溫漂系數(shù);

?

自主外延、器件、腔面一體化DFB芯片結構設計,實現(xiàn)了高功率與高效率的突破,電光轉換效率高達67%;

?

通過光柵清潔、外延生長以及器件制備工藝優(yōu)化,實現(xiàn)了芯片高可靠性的突破。芯片壽命超過20,000小時,充分滿足工業(yè)級應用的長期可靠性要求。


※ 模塊化創(chuàng)新


?

三維堆疊架構緊湊化封裝技術:突破傳統(tǒng)平面封裝結構的空間利用率限制,并通過熱力學仿真與振動可靠性測試,較常規(guī)封裝減重40%;

?

高效熱管理技術:采用高熱導碳化硅材料制備技術,突破了傳統(tǒng)氮化鋁熱沉散熱瓶頸,降低了芯片工作結溫,提升芯片使用壽命;

?

高環(huán)境適應性能力:-45℃~+70℃環(huán)境適應性,產(chǎn)品能完全滿足GJB試驗要求。


追光不止,創(chuàng)“芯”前行!此次度亙核芯榮獲行業(yè)殊榮,彰顯了公司在半導體光學領域的創(chuàng)新實力。作為一家以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力的企業(yè),度亙核芯堅持技術引領、創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略,持續(xù)激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力,為客戶打造高品質、高性能、高可靠性的產(chǎn)品。此次獲獎不僅體現(xiàn)其技術研發(fā)能力獲得權威認可,更標志著產(chǎn)業(yè)化實踐成果達到行業(yè)領先水平。度亙核芯通過構建自主技術體系,有效推動產(chǎn)業(yè)鏈升級,為我國光學產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展注入創(chuàng)新動能!

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