近日，據(jù)日媒報道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電宣布，將計劃在2021年底建立一條測試產(chǎn)線，用來生產(chǎn)2nm工藝的半導(dǎo)體。同時臺積電還制定了一個計劃，將建立一個大規(guī)模的2nm生產(chǎn)工廠。

臺積電首席執(zhí)行官C.C. Wei在6月2日在線舉行的最新技術(shù)趨勢簡報會上宣布了這項(xiàng)計劃，有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，這一舉措將讓臺積電進(jìn)一步擴(kuò)大與三星電子的競爭優(yōu)勢，加強(qiáng)其在高端半導(dǎo)體市場的壟斷地位。

目前在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程領(lǐng)域的競爭正在升溫，而5nm工藝也是臺積電當(dāng)前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝，這些工藝已經(jīng)應(yīng)用進(jìn)了許多產(chǎn)品當(dāng)中，如iPhone 12系列。

臺積電宣布計劃推出3nm與2nm產(chǎn)品，性能上將比5nm產(chǎn)品更好，同時該廠是表示，將在2022年下半年于中國臺灣南部的臺南市開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm工藝。

臺積電還表示，將在其總部所在地的新竹建立一條2nm產(chǎn)品的測試線，新工廠也將很快進(jìn)行動工，并且已經(jīng)計劃將購買一個新的場地。

作為當(dāng)前全球最大的半導(dǎo)體代工廠，也是目前唯一能夠大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)，其2nm工藝順利開發(fā)的進(jìn)度也讓業(yè)內(nèi)驚嘆。

此外，在會議上，臺積電方面表示，還將斥資120億美元在美國亞利桑那州建立芯片廠，目前有消息稱，工廠已經(jīng)處于建設(shè)當(dāng)中。同時，臺積電透露，美國工廠在2024年將開始采用5nm技術(shù)量產(chǎn)芯片。

目前美國政府方面提供了540億美元來補(bǔ)貼芯片企業(yè)赴美建廠，除了臺積電以外，英特爾、三星等都是其中一員。按照計劃，臺積電在未來10-15年的時間里，將在美國亞利桑那州建立6座工廠。

臺積電首席執(zhí)行官C.C. Wei表示，公司目前已經(jīng)開發(fā)出了一種5nm芯片制造技術(shù)，可以應(yīng)用在騎車中，支持類似AI等功能，但這種技術(shù)很難緩解目前汽車芯片短缺的問題，因?yàn)楝F(xiàn)在缺少的大多都是落后工藝的芯片。

此外，臺積電方面還表示，3nm工藝正在有序推進(jìn)當(dāng)中，目標(biāo)是在明年下半年在臺灣的Fab 18工廠開始量產(chǎn)。