一、活動背景

資本作為產業(yè)發(fā)展的“血液”，對產業(yè)具有根本的推動力，集成電路作為國家重點產業(yè)對資本的要求尤其突出。本次論壇將邀請行業(yè)專家、國內外創(chuàng)新力量、創(chuàng)業(yè)服務機構、投資機構和優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)團隊等各種行業(yè)要素，共話創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展趨勢，促進多方交流與合作，就行業(yè)熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論。

二、活動目的

本次活動，聚焦技術、人才與機遇，在促進產業(yè)融合交流的同時，聚集各類產業(yè)要素，通過豐富的活動形式，搭建交流平臺，促進產業(yè)合作；通過深入探討行業(yè)現狀、痛點及需求，剖析產業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)，推動產業(yè)技術發(fā)展和應用普及。

三、活動安排

時間：2021年6月29日

地點：南京市江北新區(qū)

四、組織機構

主辦單位：工業(yè)和信息化部人才交流中心

南京市江北新區(qū)管理委員會

承辦單位：南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園

江北新區(qū)IC智慧谷、天集產城

執(zhí)行單位：中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯盟、工控兄弟連、第一創(chuàng)客、IC咖啡、中國（德國）研發(fā)創(chuàng)新聯盟

支持單位：SEMI China、Slush China

支持媒體：南京電視臺、新華日報、南京日報、江蘇經濟報、電子創(chuàng)新網、芯榜、EETOP、半導體行業(yè)聯盟、中國半導體論壇、與非網、芯師爺

五、日程安排

（一）主會場：集成電路產業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展

（二）分會場一：芯火天地—芯片設計企業(yè)產業(yè)鏈專場對接會

（三）分會場二：財聚研創(chuàng)—硬科技投融資專場路演

（四）分會場三：第三代半導體產業(yè)發(fā)展趨勢

（五）分會場四：中德半導體產業(yè)創(chuàng)新交流會

（六）分會場五：半導體智能制造

六、聯系方式

芯動力人才計劃項目辦公室

聯系人： 達老師、張老師

聯系方式：025-58262176、025-58262182

郵箱：icplatform@miitec.cn

工業(yè)和信息化部人才交流中心

2021年6月9日