近日,第二屆GSMA eSIM生態(tài)合作論壇在深圳圓滿舉辦。論壇聚焦eSIM標準落地、場景創(chuàng)新及全球合規(guī)等核心議題,匯聚了國內(nèi)外運營商、頭部終端企業(yè)及垂直行業(yè)代表,共同探討eSIM在規(guī)?;逃秒A段的發(fā)展路徑與生態(tài)共建策略。
在“終端圓桌:消費類eSIM新產(chǎn)品的推廣” 專題研討中,紫光同芯常務副總裁鄒重人與小米、榮耀、vivo、OPPO等手機終端商的高層展開深度交流。
鄒重人表示,當前eSIM產(chǎn)業(yè)面臨兩大核心挑戰(zhàn):在管理機制層面,傳統(tǒng)SIM卡管理體系難以適應eSIM未來大規(guī)模發(fā)展的需要,尤其手機eSIM普遍采用WLCSP等先進封裝形式,其個性化生產(chǎn)流程、備案與測試體系亟需重構;在成本與認證層面,終端快速迭代要求芯片企業(yè)推出更具成本競爭力的產(chǎn)品,構建本土化、高效率的檢測認證體系,將成為推動產(chǎn)業(yè)降本增效、實現(xiàn)技術普惠的關鍵。
與此同時,隨著eSIM從“可選項”邁向“必選項”,產(chǎn)業(yè)也迎來重要發(fā)展機遇。鄒重人指出,eSIM多網(wǎng)智能切換與實時在線能力,將為AI應用的連續(xù)響應與智能服務提供堅實保障,成為推動智能化進程不可或缺的基石。
作為中國首家也是唯一一家實現(xiàn)eSIM芯片大規(guī)模國際化商用的芯片企業(yè),紫光同芯積極圍繞產(chǎn)業(yè)核心挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇,推進技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
一方面,公司是中國率先通過GSMA SAS-UP認證的芯片企業(yè),建立了自有CP工廠與成熟的產(chǎn)品導入機制,并參與主導了跨境寫卡、晶圓級個性化等關鍵標準制定,在eSIM管理流程與認證體系方面積累了豐富經(jīng)驗。
另一方面,公司持續(xù)研發(fā)更高性價比的eSIM產(chǎn)品,最新推出的新一代eSIM芯片THC9E擁有2.5MB大容量存儲與顯著提升的Profile管理性能,全面適配1.2V ClassD低電壓平臺,具備“運營商eSIM+衛(wèi)星通信eSIM+WiFi”全時空連接能力,能夠為AI應用的敏感數(shù)據(jù)提供硬件級安全保護。
未來,紫光同芯將持續(xù)深化與全球伙伴在技術共研、標準共建與生態(tài)共贏方面的協(xié)作,攜手推進eSIM在更廣泛場景中的規(guī)?;瘧茫θ驍?shù)字連接生態(tài)邁向更智能、更便捷、更安全的新階段。
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原文標題:第二屆GSMA eSIM生態(tài)合作論壇丨紫光同芯與手機終端商共話eSIM新趨勢
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紫光同芯出席第二屆GSMA eSIM生態(tài)合作論壇
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