模擬芯片巨頭TI在官網(wǎng)發(fā)布消息顯示，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，TI已與存儲(chǔ)器大廠美光達(dá)成最終協(xié)議，以9億美元（折合人民幣約57.2億元）的價(jià)格收購(gòu)美光猶他州Lehi的300mm晶圓廠將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器，今年下半年可望完成交易。

“Lehi廠是一筆巨大的資產(chǎn)，也是一支偉大的團(tuán)隊(duì)。我們對(duì)團(tuán)隊(duì)在提升和制造先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面帶來的工程經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)技能感到興奮，”TI技術(shù)和制造高級(jí)副總裁Kyle Flessner說。

美光的Lehi廠擁有一支具備先進(jìn)半導(dǎo)體制造各方面專業(yè)知識(shí)的高技術(shù)團(tuán)隊(duì)。對(duì)美光的收購(gòu)將加強(qiáng)TI在制造和技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不僅擴(kuò)大TI成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還能加強(qiáng)其對(duì)供應(yīng)鏈的控制力。

此次收購(gòu)Lehi廠后，TI旗下300mm晶圓廠陣容將增至4座，另外三處廠分別是制造業(yè)務(wù)中的DMOS6工廠、RFAB1工廠和即將完工的RFAB2工廠。TI還表示，公司計(jì)劃在Lehi部署從65mm和45mm技術(shù)生產(chǎn)模擬和嵌入式處理產(chǎn)品

據(jù)了解，Lehi晶圓廠將是TI的第四個(gè)300毫米晶圓廠，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價(jià)值外，此次收購(gòu)也是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，因?yàn)長(zhǎng)ehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點(diǎn)。

美光表示，出售給德州儀器的記憶芯片廠位于猶他州Lehi市，是先前與英特爾合資成立的工廠。賣廠收入9億美元現(xiàn)金，另有價(jià)值約6億美元的資產(chǎn)，其中包含生產(chǎn)設(shè)備，將移往美光別的廠區(qū)或出售給其他買家。

在今年3月，美光曾透露要出售Lehi廠，并計(jì)劃終止3D XPoint技術(shù)的生產(chǎn)，為數(shù)據(jù)中心尋求新內(nèi)存解決方案，專注加速CXL內(nèi)存產(chǎn)品問世。美光先前預(yù)告稱，Lehi廠將為公司帶進(jìn)9億美元現(xiàn)金。