屏下攝像頭手機在本月開始爆發(fā)式發(fā)布，小米、三星都發(fā)布了品牌首款屏下手機。當然這其中少不了中興，并且中興依然是本年度首發(fā)屏下手機的廠商，這也是中興的第二款屏下手機。

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此次中興 AXON 30在基礎配置上較上一代雖然有所升級，但并沒有升級至旗艦配置。不過AXON 30最大可支持2TB MicroSD擴展，這在手機上比較少見。

最主要的還是屏下攝像顯示問題，AXON 30的屏下攝像區(qū)域采用7層高透材料，分別是蓋板玻璃+偏光片+封裝玻璃+透明陰極+特殊OLED+透明陣列+基板玻璃。相比上一代，AXON 30屏下部位顯示效果進步很多，肉眼看已經(jīng)不明顯了。

那么在中興提升了屏下攝像頭區(qū)域顯示效果后，再對比小米與三星的屏下攝像頭手機價格，中興2000多元的價格是如何做到的呢？跟隨小e拆解看看吧。

拆解圖文

拆解還是一樣先關機取出卡托，卡托套有硅膠圈，起防塵作用。

熱風槍加熱后，用撬片打開后蓋。AXON 30采用塑料后蓋，并用三塊泡棉鋪滿后蓋，分別對應主板蓋、電池和揚聲器模塊位置。

后端蓋的拆解稍許有些麻煩。整個后端蓋有19顆螺絲固定，其中在后置攝像頭蓋下藏有2顆螺絲，需要先取下后置攝像頭蓋后才能將后端蓋打開，并且后置攝像頭蓋還可拆分為兩部分，由螺絲和膠固定。

后端蓋對應主板BTB接口處都貼有泡棉保護，并且后端蓋兩側與內(nèi)支撐接觸部位同樣貼有泡棉保護。

NFC線圈、閃光燈板和聽筒轉接軟板通過膠固定在后端蓋上。此外在后端蓋上下兩端共貼有8根FPC天線，集成雙WiFi天線設計。

再取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭模組。射頻同軸線有金屬架固定，取下主板上的銅箔和屏蔽罩后，可以發(fā)現(xiàn)主板CPU&內(nèi)存、基帶、電源和射頻芯片處涂有導熱硅脂或硅膠墊。

電池通過黑色雙面膠固定，而沒有采用易拉把手或者易拉膠，拆卸后電池發(fā)生變形。

主副板連接軟板、側鍵軟板、屏下指紋識別模塊、振動器、聽筒和液冷銅管通過膠固定在內(nèi)支撐上。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕是采用維信諾6.92英寸的AMOLED屏。

總結：AXON 30在內(nèi)部結構上還是傳統(tǒng)式的三段式結構，整機設計簡單，共采用27顆螺絲固定，散熱方面整機內(nèi)部通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進行散熱。在很多細節(jié)方面添加了泡棉保護，電池的沒有提拉把手，拆解不是很方便。

在內(nèi)部結構上雖然與上代無明顯差異，但在天線工藝的選擇上，AXON 30卻采用了FPC天線，而上一代AXON 20采用了業(yè)界尖端的PDS外表面天線工藝，且在相同的手機體積下，PDS能夠提升天線性能50%。當然采用FPC天線也有效的節(jié)約了成本。

最后再來看看中興 AXON 30 的器件IC吧。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm- MSM8250AC-高通驍龍870處理器

2：Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB RAM

3：SanDisk-SDINFDK4-128G - 128GB ROM

4：Qualcomm-SDX55M-X55基帶

5：Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)器

6：Qualcomm-QCA6391-WiFi6/BT芯片

7：Skyworks-SKY58095-11-前端模塊

8：Qualcomm-WCD9385-音頻解碼器

9：2顆Qualcomm-SMB1396-電荷泵快充芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm-PMX55-基帶電源管理芯片

2：STMicroelectronics-ST54J-NFC芯片

3：Qualcomm- QPM5577-功率放大器

4：InvenSense- ICM-42607-陀螺儀+加速度計

總結：

經(jīng)過拆解和對AXON 30的器件分析，也可以發(fā)現(xiàn)AXON 30的成本控制主要是通過塑料后蓋+塑料后端蓋集成FPC天線。并且除索尼主攝外，其余多顆攝像頭相對一般。這都有效的控制了整機的成本。

但AXON 30配置是由高通驍龍870處理器方案+維信諾AMOLED屏+索尼6400萬像素主攝+55W快充+屏下指紋識別，雖然并未升級到旗艦級配置，但這個配置在2000多這個價位來說已經(jīng)不錯了。更何況AXON 30還有屏下攝像頭，并且屏下顯示效果比起上代AXON 20來說，還有了大幅度的提升。