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美商務部擬強制供應鏈共享信息,通用、福特、蘋果、英特爾都收到“靈魂拷問”...

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:梁浩斌 ? 2021-09-26 08:14 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)外媒消息稱,白宮正在向汽車制造商、芯片公司和其他公司施壓,甚至考慮援引冷戰(zhàn)時期的“國防生產法”,迫使相關企業(yè)提供有關芯片庫存和銷售的數據,以便與業(yè)界更好地了解芯片缺貨的真實情況并研究潛在的解決方案。

當地時間周四,美國商務部長以及國家經濟委員會主任主持召開了芯片行業(yè)峰會,多家汽車以及芯片公司參與了線上會議,包括通用汽車、福特、Stellantis、蘋果、美光、格芯、微軟、三星、臺積電、英特爾等等。

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示缺芯的問題已經導致美國汽車生產陷入停止,消費電子產品短缺,因此希望通過此舉緩解芯片供應問題,并找出可能的芯片囤積行為。

據稱,在過去的幾過月里,雷蒙多的團隊一直在努力研究各大公司的半導體供應鏈情況,但此前召集不同工業(yè)部門的公司并沒有提高供應鏈透明度,許多公司拒絕提交這些商業(yè)數據。有與會者透露,他們擔心商務部可能要求披露被認為是公司機密的定價信息。

所以商務部在本周四的會議中要求公司在45天內填寫問卷,提供供需、庫存、訂單和客戶細分等詳細供應鏈信息。雖然是“自愿為原則”,但雷蒙多表示已經警告業(yè)界代表,如不回應,可能會援引“國防生產法”或其他工具去強制實行。

根據美國商務部官網信息,供應鏈廠商需要回答這些問題:

1、公司在供應鏈中的角色;

2、能夠提供的芯片制程節(jié)點、半導體材料類型和器件類型;

3、無論是否在自己工廠生產的集成電路、產品、技術節(jié)點類型,以及3年內產品最終用途的實際或預計年銷售額;

4、公司訂單擠壓最大的產品,以及產品總數、產品屬性、過去一個月的銷售額、以及生產、組裝、包裝的位置;還要列出每項產品的3個最大客戶,以及每個客戶的產品銷售額占比;

5、對于公司頂級的半導體產品,估算每個產品2019年和今年預交時間、預制時間,并解釋延遲或瓶頸;

6、公司頂級半導體產品的庫存情況,包括成品、在制品和入庫產品;

7、在過去的一年里,產品的主要中斷或瓶頸是什么?

8、過去3年的訂單和欠款比例?

9、如果產品需求大于供應能力,公司如何組織分配供應?

10、工廠產能是否具有可用的容量,如果具有,什么阻止了容量的填充?

11、是否考慮增加產能?如果是,以什么方式,在什么時間范圍內,這種增長存在哪些障礙?在評估是否增加產能時,會考慮哪些因素?

12、在過去三年中,貴組織是否改變其材料和/或設備采購水平或做法?

13、接下來的6個月中,公司的半導體供應能力將會因為什么而增長。

中間商和最終應用廠商需要回答以下問題:

1、確認公司的業(yè)務類型和銷售的產品類型;

2、公司購買的半導體產品和集成電路的一般應用是什么?

3、請說明貴司購買半導體產品面臨的最大挑戰(zhàn)。每個產品2019年和2021年的產品屬性和購買情況,以及2021年的平均月度訂單。估計在未來六個月內購買的每個產品的數量,以及預計實際能夠購買到的數量。對于頂級半導體產品,估計每個產品的交付時間,2019年與當前的庫存延遲或瓶頸;

4、過去的一年里有哪些情況影響了公司交貨的能力?

5、貴司是否因為缺乏可用的半導體和集成電路而生產受限?

6、在過去的一年中,貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停生產的比例是多少?

7、貴公司是否正在考慮或實施新的投資以減輕半導體采購的困難?

8、哪些半導體產品種類最短缺,相對公司的需求估計百分比是多少?貴司對這種情況的根本原因有何看法?

9、在過去三年中,貴司是否改變了其材料和/或設備的采購水平或做法?

10、在接下來的六個月里,哪一個單一的變化(以及供應鏈的哪一部分)將最顯著地提高貴司購買半導體的能力?

11、貴司的采購訂單中有多少是由分銷商完成,而不是通過直接向半導體產品制造商的訂單完成的?

12、對于公司購買的半導體產品,典型的購買承諾是多長時間(幾個月)?如果有的話,貴司對供不應求的產品的采購承諾有何不同?

13、近幾個月來,是否面臨供應商通知不會在商定的時間和數量內交付產品?

供應鏈透明真的能解決問題?

雷蒙多透露,有某些公司購買了他們所需芯片數量的三倍,并進行囤積。所以一些供應商也表示,他們無法了解到真正的市場需求,因為有買家在囤貨,所以不知道誰才是真正需要芯片的。

需求端和供應端的信息不對稱,供需雙方都在隱藏真實的供應和需求量,這就造成了一個惡性循環(huán):供應商產能即使正常,但大部分產能被囤貨的買家所買走,而另一些買家得到的信號卻是缺貨,某些供應商也因為需求暴增擔心無法滿足供應而隱藏供應量,導致買家擔心供應問題而同樣開始瘋狂囤貨。

目前“炒芯”的現象很普遍,因為芯片產業(yè)鏈比較復雜,很多時候為了降低管理成本,很多芯片原廠會通過二級經銷商銷售芯片,即使是一些頭部終端廠商很多時候都是找經銷商采購。

但在缺芯的大環(huán)境下,部分經銷商惡意囤貨提價或是本身供應不足,對終端廠商造成很大困擾。所以供應鏈改革被很多大廠提上了日程,比如通用汽車CEO近日表示將跳過供應商,直接與芯片原廠建立關系。

當然,讓各大供應鏈公司都公開自己的真實需求和真實供應量,確實能夠破除供應鏈中的“猜疑鏈”。但對于上市公司來說,要提供這些信息其實受到很多約束。在一些頭部企業(yè)中,很多時候供應商與客戶都會簽署保密協(xié)議,即使是合作關系也不被允許披露,否則即等同于違約并失去客戶。

所以,信息高度透明是否能有利于解決芯片供應問題,還是一個未知數。但缺芯的問題在全球范圍內繼續(xù)發(fā)酵,而近幾年半導體已經成為了各國政府視為國力體現的關鍵領域,無論這次美國商務部的措施是否成功,政府干預可能是各國未來解決芯片供應問題的共同手段。

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