高通發(fā)布四款面向中低端市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片
高通公司近日正式推出四款面向中低端市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片，目前高通公司正在測(cè)試該平臺(tái)不同頻率的性能情，主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。
高通公司主要發(fā)布了新芯片驍龍695、778 Plus以及680等新產(chǎn)品，而高通今年2月發(fā)布的三款芯片將最先被應(yīng)用到專供中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)產(chǎn)品上，努力將西方的模式帶到中國(guó)市場(chǎng)。
高通公司主要推出的芯片是專為中國(guó)市場(chǎng)定制的首款芯片產(chǎn)品，高通正在研發(fā)幾款新芯片，主要面向中端和入門級(jí)市場(chǎng)。有知情人士透露高通即將推出的驍龍6xx系列芯片會(huì)由臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造。
本文綜合整理自cnBeta 驅(qū)動(dòng)中國(guó) 超能網(wǎng) 中關(guān)村在線
責(zé)任編輯:pj
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