2021年11月3日，在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，長(zhǎng)電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”。

長(zhǎng)電科技作為該項(xiàng)目的主要參與者，充分發(fā)揮自身卓越的研發(fā)能力及行業(yè)龍頭作用，通過與高校、研究機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的精誠(chéng)合作，為項(xiàng)目成功做出了積極貢獻(xiàn)。該項(xiàng)目能獲此殊榮，標(biāo)志著長(zhǎng)電科技專注創(chuàng)新求發(fā)展的策略得到有效的實(shí)施，也標(biāo)志著經(jīng)過近幾年的勵(lì)精圖治，長(zhǎng)電科技的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力再上新臺(tái)階。

國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)是國(guó)務(wù)院設(shè)立的國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)五大獎(jiǎng)項(xiàng)之一，主要授予在技術(shù)研究、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、推廣應(yīng)用先進(jìn)科學(xué)技術(shù)成果、促進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，以及完成重大科學(xué)技術(shù)工程、計(jì)劃等過程中做出創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的個(gè)人和組織。

當(dāng)前，集成電路已成為國(guó)家戰(zhàn)略科技力量中不可或缺的組成部分。此次“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目獲評(píng)“2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”，充分體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)于集成電路封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的重視。

近年來，長(zhǎng)電科技攜手集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游，協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展，持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)投入，在集成電路成品制造領(lǐng)域不斷取得突破。未來，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新, 積極踐行作為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的責(zé)任與使命，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

編輯：fqj