電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）隨著傳統(tǒng)汽車向智能化的轉型，汽車的芯片用量顯著上升，整個汽車市場對芯片的需求也在不斷擴大。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球車規(guī)級芯片市場規(guī)模高達339億美元，芯片出貨量達439顆。據(jù)英特爾CEO帕特·基辛格預計，到2030年，隨著汽車智能化的發(fā)展，汽車芯片市場規(guī)模將達到1150億美元，其中，汽車芯片占總體芯片市場的11%。

近兩年，因受疫情影響，全球掀起了“缺芯潮”，不論是消費電子領域還是汽車電子領域，都遭受到了不同程度的打擊。據(jù)AutoForecast Solutions統(tǒng)計，因車規(guī)級芯片的短缺，截至10月10日，全球汽車累計減產(chǎn)934.5萬輛。

其中，豐田汽車在對外發(fā)表聲明中表示，由于車規(guī)級芯片斷供的問題，造成9月份環(huán)比下降16%，產(chǎn)能嚴重下降。同時，本田、雷諾、斯柯達、現(xiàn)代等汽車制造企業(yè)，在“缺芯潮”中汽車產(chǎn)能均受到了影響。馬來西亞疫情反復，車規(guī)級晶圓廠產(chǎn)能放緩，芯片交貨日期一再延遲，產(chǎn)能恢復周期尚不明朗，“缺芯潮”再度升級。

車規(guī)級芯片千億市場，車規(guī)晶圓生產(chǎn)頭部玩家如何布局

全球汽車制造企業(yè)當前都面臨著同一個問題，那就是芯片短缺，眾多車企紛紛對外宣布減產(chǎn)、停工計劃。車規(guī)級芯片產(chǎn)能的供應遲遲未得到緩解，為緩解“缺芯潮”各大晶圓代工廠開足了馬力提高產(chǎn)能，并且不斷圈地造廠盡可能地滿足市場需求。

臺積電是晶圓制造領域的巨頭，一直被公認為全球領先的晶圓代工廠。在車規(guī)級晶圓代工方面，今年1月28日，臺積電對外宣稱，將重新調配汽車芯片的產(chǎn)能供給，緩解車規(guī)級芯片短缺是臺積電的當務之急，并提供緊急臨時插單業(yè)務，縮短交貨日期。

今年4月，經(jīng)臺積電董事會批準，將投資187億人民幣擴建南京晶圓代工廠，擴建后的晶圓廠主要用于車規(guī)級晶圓生產(chǎn)，晶圓制造工藝由16nm轉變?yōu)?8nm，月產(chǎn)量也由2萬片晶圓提升至4萬片。擴建廠區(qū)預計在2022年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，到2023年達到月產(chǎn)4萬片晶圓的標準。

10月14日，臺積電再次傳來新廠建設的消息，臺積電擬于2022年在日本熊本縣建設22nm和28nm的晶圓制造產(chǎn)線，預計于2024年開始量產(chǎn)，據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省稱，該產(chǎn)線可能用于車規(guī)晶圓和家電晶圓的生產(chǎn)。

從目前的芯片市場來看，車規(guī)級芯片市場占比僅僅只有一小部分，其中，近9成以上的訂單大多是交由臺積電、中芯國際等頭部企業(yè)代工。臺積電車規(guī)級芯片的市場占有率為15%，同時還占據(jù)了60%的車規(guī)級MCU市場。據(jù)官網(wǎng)公布的財報顯示，Q3營收148.8億美元，同比增長22.6%，環(huán)比增長12.0%。其中，凈利潤為56.14億美元，同比增長9.36億美元。臺積電不斷加大車規(guī)晶圓產(chǎn)能，但Q3汽車業(yè)務占比僅有4%，同比增長5%。

三星采用的是IDM的生產(chǎn)模式，集設計、制造、封測于一體，同時，三星的晶圓代工業(yè)務全球排名第二，僅次于臺積電。目前三星擁有器興FAB6晶圓廠，主要生產(chǎn)8英寸晶圓。器興S1、華城S3、奧斯汀S2、華城S4、華城V1、平澤S5等晶圓廠，主要生產(chǎn)12英寸晶圓。

為緩解芯片短缺的問題，今年4月，三星助力韓國Telechips半導體設計公司，順利試產(chǎn)32nm車規(guī)級MCU，這是韓國首款自主研發(fā)的車規(guī)級MCU產(chǎn)品。同時，在汽車業(yè)務訂單方面，有媒體報道，三星成功擊退臺積電，再次拿下特斯拉繼HW 3.0處理器后的HW 4.0訂單。

據(jù)悉，特斯拉的HW 4.0處理器采用的是7nm的制程工藝，將在三星的華城工業(yè)區(qū)產(chǎn)線生產(chǎn)。目前華城工業(yè)區(qū)產(chǎn)線只有V1和S3兩條產(chǎn)線，這兩條產(chǎn)線均支持7nm的晶圓生產(chǎn)。

其中，三星華城V1產(chǎn)線是專為7nm及以下的制程工藝打造的，該產(chǎn)線采用的是EUV技術，致力于為設計廠商提供更精細的產(chǎn)品和提高芯片良率。截至2020年底，三星在此工廠投資累計60億美元，產(chǎn)能較2019年提升近3倍，該產(chǎn)線主要業(yè)務是面向于5G、AI、汽車等晶圓的生產(chǎn)。

聯(lián)電是一家放棄先進制程工藝開發(fā)，專注于車規(guī)級晶圓生產(chǎn)的企業(yè)。2019年，聯(lián)電斥資544億日元收購三重富士通半導體股份有限公司，成為獨資子公司。據(jù)資料顯示，三重富士通半導體股份有限公司此前主營業(yè)務是面向汽車、IoT等晶圓生產(chǎn)，擁有40nm和65nm的成熟生產(chǎn)工藝，12英寸晶圓月生產(chǎn)規(guī)模達3.6萬片。

車規(guī)級芯片短缺，市場供不應求，今年4月，聯(lián)電對外宣布，將出資15億美元擴建南科P5廠，擴大晶圓產(chǎn)能，其中85%投入12英寸晶圓廠的建設，15%投入8英寸晶圓廠的建設。廠房擴建的同時，聯(lián)電計劃在年底前將P5產(chǎn)線的產(chǎn)能由9.4萬片提升至10萬片，P6產(chǎn)線計劃于2023年第二季度前完成月產(chǎn)2.75萬片提升至3.25萬片的目標。芯片的短缺也為聯(lián)電增加了不少的營收，據(jù)聯(lián)電財報顯示，Q3營收20.08億美元，同比增長24.6%。凈利潤為3.24億美元，同比增長92.6%。

博世是全球車規(guī)級芯片的主要供應、代工企業(yè)，如今車規(guī)級芯片短缺仍在繼續(xù)，博世不斷擴大車規(guī)級晶圓產(chǎn)能，以滿足市場的最需求。此前，博世投資10億歐元在累斯頓的12英寸晶圓廠，于今年6月落成。該晶圓廠業(yè)務主要面向汽車領域的晶圓生產(chǎn)，產(chǎn)線于7月份開始運作，第一批產(chǎn)品為電動工具應用的芯片，車規(guī)級芯片在9月份開始上線，具體產(chǎn)能博世尚未公布。

11月1日，博世官網(wǎng)再次公布擴建計劃，計劃在2020年投資4億歐元，擴建累斯頓、羅伊特林根和檳城半導體測試中心，以提高芯片產(chǎn)能。雖然博世不斷擴建晶圓廠提高產(chǎn)品產(chǎn)能，但博世生產(chǎn)的產(chǎn)品不是市場最為緊缺的，這可能對緩解車規(guī)芯片緊張局面的作用不大。

結語

車規(guī)級芯片短缺依舊，目前已有的車規(guī)級晶圓產(chǎn)線無法滿足市場需求，正如BYD半導體董事長陳剛所說，汽車半導體在整個行業(yè)中的比重為20%，但晶圓制造能力僅有4%，產(chǎn)能分配明顯不平衡。為應對車規(guī)級芯片的缺的局面，晶圓廠不斷擴建產(chǎn)線提高產(chǎn)能，但量產(chǎn)落地仍需要一段時間，近期車規(guī)芯片短缺的局面還是得不到緩解。

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編輯：jq