隨著智能手表等可穿戴設備變得越來越智能,耗電也越來越大。通過結合基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1系統(tǒng)級芯片(SoC)的DA14531 SmartBond TINY模塊和超低功耗RE01 MCU,瑞薩電子提供適用于電池供電的可穿戴設備的解決方案。由于可穿戴設備的電池尺寸通常很?。?20mAh),在本參考設計中,RE01 MCU通過使用外部 ISL9123降壓穩(wěn)壓器將處理電流減少一半,從而延長電池續(xù)航能力。
系統(tǒng)優(yōu)勢
DA14531 SmartBond TINY模塊基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1 SoC DA14531,將該SoC的優(yōu)勢集成入模塊。DA14531已通過跨地區(qū)認證,可顯著節(jié)省開發(fā)成本和縮短產(chǎn)品上市時間。
RE01超低功耗MCU基于Arm Cortex-M0+,采用瑞薩的硅晶薄氧化物埋層(SOTB)工藝技術。
ISL9123超低Iq降壓穩(wěn)壓器可延長可穿戴設備的電池續(xù)航能力,可穿戴設備的語音識別等功能通常需要較高負載的CPU處理。
針對可穿戴設備的高度集成的PMIC DA9072。
高精度傳感器、脈搏血氧儀傳感器和濕度/溫度傳感器支持高性能傳感功能。
目標應用
電池供電的語音命令系統(tǒng)
智能手表
可穿戴醫(yī)療保健應用
電池供電的便攜式設備
原文標題:具備低功耗藍牙5.1的超低功耗可穿戴解決方案
-
傳感器
+關注
關注
2576文章
55054瀏覽量
791467 -
穩(wěn)壓器
+關注
關注
24文章
4927瀏覽量
99962 -
可穿戴設備
+關注
關注
55文章
3885瀏覽量
170112
原文標題:具備低功耗藍牙5.1的超低功耗可穿戴解決方案
文章出處:【微信號:Dialog半導體公司,微信公眾號:Dialog半導體公司2】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
深入剖析DA14695MOD:一款強大的SmartBond藍牙低功耗模塊
深入剖析DA14695MOD:一款強大的SmartBond藍牙低功耗模塊
DA14695MOD:高效藍牙5.2模塊的全面解析
Renesas DA14695MOD:SmartBond藍牙低功耗模塊的技術剖析
探索DA14535MOD:低功耗藍牙模塊的卓越之選
DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹
Vector MICROSAR HSM固件通過ISO/SAE 21434認證
面向電池供電物聯(lián)網(wǎng)設備的超低功耗Wi-Fi模塊DA16200MOD數(shù)據(jù)手冊
DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍牙組合模塊數(shù)據(jù)手冊
DA14594 BLE Pro開發(fā)套件 開源 (原理圖+BOM+PCB)
DA14594 SmartBond雙核低功耗藍牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹
無線射頻模塊如何通過CE RED認證?關鍵規(guī)范與準備策略詳解
DA14531 SmartBond TINY模塊通過跨地區(qū)認證
評論