華為芯片制造最新進(jìn)展
自華為被美國(guó)斷供之后，國(guó)內(nèi)企業(yè)愈加知道生產(chǎn)芯片的重要性，當(dāng)前不少國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)都進(jìn)入了高速發(fā)展模式。
然后就在近日，根據(jù)行業(yè)知名人士爆料，目前由中芯國(guó)際代工，華為海思新款28nm芯片已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，上海微電子也表示，國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)將在年底或明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。
目前華為也已經(jīng)在著手研究屬于自己的5G射頻芯片，但在在技術(shù)研究方面存在著不足，所以在短期內(nèi)，華為沒有取得重大突破。但此次華為不僅沒有屈服，反而在芯片短缺之際迅速做出反應(yīng)并囤積芯片和多個(gè)零部件。
雖然華為遭受美國(guó)的多種打壓，但是目前的華為新機(jī)也突破了5G網(wǎng)絡(luò)的封鎖，這對(duì)于華為和對(duì)于中國(guó)也是值得慶賀的一件事，我們見證了華為一步步跨過難關(guān)，站在科技領(lǐng)域上，華為是中國(guó)企業(yè)的一個(gè)榜樣。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
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