隨著AI大模型加速向終端側(cè)滲透，物聯(lián)網(wǎng)正從“萬物互聯(lián)”邁向“萬物智聯(lián)”的關鍵階段。在這一轉(zhuǎn)型過程中，邊緣智能（Edge AI）、設備安全與跨平臺互聯(lián)成為行業(yè)關注的重點。在此背景下，Silicon Labs（芯科科技）亞太區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘、中國大陸區(qū)總經(jīng)理周巍及臺灣區(qū)總經(jīng)理寶陸格就公司技術(shù)路線、產(chǎn)品策略及市場趨勢回答了媒體提問。三位高管圍繞安全認證、無線連接、邊緣計算等議題，介紹了公司在物聯(lián)網(wǎng)領域的最新進展。

率先獲得PSALevel4認證，引領芯片安全新標準

在邊緣設備數(shù)據(jù)處理日益增多的背景下，芯片級安全防護的重要性持續(xù)上升。芯科科技近期即宣布其第三代無線SoC——SixG301已通過PSA Certified Level 4安全認證，成為全球首家通過該認證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商。

PSACertified的認證是由Arm聯(lián)合多家機構(gòu)推出的物聯(lián)網(wǎng)安全評估標準，Level 4為當前可用于量產(chǎn)芯片的最高等級，要求具備抵御物理攻擊的能力。據(jù)寶陸格介紹，PSA Level 4認證可有效抵御激光故障注入、側(cè)信道攻擊、微探測和電壓操縱等威脅，“不僅是應對當前攻擊，甚至對未來可能出現(xiàn)的攻擊方式也已在設計層面進行考量?！?/p>

寶陸格強調(diào)，芯科科技在安全性方面始終走在法規(guī)前面。早在獲得PSA Level 3認證時，其產(chǎn)品安全性已高于當時法規(guī)要求。此次SixG301通過PSA Level 4認證，正是基于在設計第三代SoC時就將抵御物理攻擊納入考量。

支撐該認證的是芯科科技的Secure Vault安全技術(shù)。寶陸格表示，Secure Vault并非單一硬件或軟件模塊，而是集成了硬件、軟件與整體安全架構(gòu)的綜合性解決方案。第二代SoC已搭載Secure Vault Mid和High版本，而第三代SoC則進一步強化了對物理攻擊的防御能力。

周巍則指出，隨著歐盟無線電設備指令（RED）自2025年8月起對設備安全提出更明確要求，采用通過PSA Level 4認證的芯片，有助于客戶產(chǎn)品輕松滿足合規(guī)需求，加快上市節(jié)奏。

據(jù)王祿銘透露，芯科科技已組建專門團隊，持續(xù)跟蹤新興威脅，并與國際標準組織保持溝通，確保未來產(chǎn)品安全能力持續(xù)演進。

兩代SoC并行發(fā)展，差異化定位不同應用場景

芯科科技目前提供第一代、第二代和第三代無線SoC平臺，三者在市場上并行發(fā)展，服務于不同需求的客戶群體。

據(jù)王祿銘介紹，第三代SoC采用22納米工藝，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破。其首款產(chǎn)品SixG301主要面向線路供電的智能照明應用，集成了LED預驅(qū)動器功能，可減少外部元件數(shù)量，降低物料成本（BOM）和PCB空間占用，簡化設計流程。

相比之下，第二代SoC在功耗控制方面表現(xiàn)優(yōu)異，更適合電池供電的設備。公司仍在持續(xù)推出多款第二代產(chǎn)品，如xG24、xG26、xG29等，滿足對功耗敏感的應用場景。

周巍補充道，第三代SoC更注重AIoT和邊緣計算，其內(nèi)核升級至M55，并采用多核架構(gòu)，將應用、無線和安全工作負載分離，提升整體性能。而第二代SoC則適用于邊緣計算需求不高但對功耗要求較高的場景。

寶陸格舉例說明道：“SixG301適用于線路供電的智能照明，而電池供電的應用我們?nèi)酝扑]第二代SoC?！蓖醯撱懸矎娬{(diào)，第一代產(chǎn)品目前仍在出貨，公司根據(jù)客戶需求提供相應的產(chǎn)品方案。

管腳兼容設計，助力客戶靈活應對市場需求

芯科科技延續(xù)“管腳兼容”設計理念，所有同系列產(chǎn)品均實現(xiàn)硬件兼容。周巍以MG301和BG301為例說明：公司產(chǎn)品均以xG命名；MG代表支持多協(xié)議（如Thread、Zigbee、BLE），BG則專為低功耗藍牙（BLE）優(yōu)化?？蛻羧羰褂肕G301開發(fā)Matter over Thread產(chǎn)品，后續(xù)如需切換至藍牙Mesh，可通過OTA升級協(xié)議棧完成，無需更換硬件，從而顯著縮短產(chǎn)品迭代周期。

這一設計使客戶能快速響應市場需求變化，降低研發(fā)成本，尤其適合需要多協(xié)議支持的OEM廠商。

Matter協(xié)議推進順利，海外市場或率先爆發(fā)

作為連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance,CSA）董事會成員，芯科科技是Matter協(xié)議代碼的主要貢獻者之一，貢獻量接近23%，為半導體廠商中最高。

周巍表示，Matter市場預計從2026年開始快速增長，尤其在歐美市場，亞馬遜、蘋果、谷歌、三星等生態(tài)廠商的支持，以及Wi-Fi 7路由器逐步集成Thread功能，將推動Matter設備普及。目前已有歐洲大型燈具廠商在其新品中采用芯科科技的第二代和第三代無線產(chǎn)品。

寶陸格指出，美國市場已有Comcast等互聯(lián)網(wǎng)服務提供商（ISP）成功部署基于Matter的智能家居服務，為行業(yè)發(fā)展提供了參考案例。相較之下，國內(nèi)市場生態(tài)較為復雜，各平臺邊界明顯，但已有領先廠商開始布局Matter，并探討建立符合本地需求的物聯(lián)網(wǎng)連接標準。

王祿銘認為，Matter的大規(guī)模落地仍面臨大廠互聯(lián)互通推進緩慢、地區(qū)標準差異等挑戰(zhàn)，但情況正在改善。例如，三星與谷歌已宣布相互支持，顯示出積極信號。

Sub-GHz長距離通信方案FG23L，主打高性價比與遠距離覆蓋

針對中國市場對低成本、長距離通信的需求，芯科科技推出了基于Sub-GHz頻段的SoC——FG23L。

據(jù)王祿銘介紹，F(xiàn)G23L將無線收發(fā)器與MCU集成于單一芯片，憑借約146dB的鏈路預算，可提供同類產(chǎn)品兩倍的傳輸距離。該芯片支持+20dBm發(fā)射功率和高接收靈敏度，適用于電表、水表、工業(yè)傳感器等遠距離通信場景。

他并補充說，此前，芯科科技已推出FG23 SoC，旨在推動客戶從“收發(fā)器+MCU”的雙芯片方案轉(zhuǎn)向單顆SoC集成方案。但由于部分客戶認為FG23價格較高，接受度受限。為此，芯科科技推出了高性價比的FG23L SoC，以解決價格方面的困擾，推動更多客戶采用集成化的SoC方案。

周巍解釋道，F(xiàn)G23L采用DSSS擴頻技術(shù)，最遠傳輸距離可達3公里以上。結(jié)合OFDM調(diào)制，可進一步提升通信性能。

此外，F(xiàn)G23L支持全球Sub-GHz頻段，包括中國的433MHz、日本800MHz、歐洲868/880MHz等，滿足不同地區(qū)法規(guī)要求。

端側(cè)AI加速落地，人形機器人或成下一個爆發(fā)點

在AI向邊緣遷移的趨勢下，芯科科技已在第二代SoC中引入矩陣向量處理器（MVP），用于加速輕量級AI/ML任務，如傳感器數(shù)據(jù)融合、異常檢測等。

王祿銘表示，公司在芯片設計上始終堅持創(chuàng)新引領。例如，早期推出的動態(tài)多協(xié)議（DMP）技術(shù)、MVP加速器等，均被行業(yè)后續(xù)跟進。第三代SoC進一步提升算力，支持更復雜的本地決策。

周巍認為，端側(cè)AI已進入“小爆發(fā)”階段。例如，AI陪伴機器人可在本地分析兒童表情并實時反饋；智能喂食機可根據(jù)寵物行為判斷是否需要喂食或加水，無需上云。

他特別指出，當人形機器人成本降至5萬元人民幣左右并解決安全性問題時，將迎來大規(guī)模爆發(fā)。屆時，本地計算和安全防護將成為關鍵。

開放合作生態(tài)，聚焦底層平臺建設

在AI生態(tài)策略上，芯科科技選擇與第三方算法平臺合作，而非自行開發(fā)全套AI能力。

周巍介紹，公司已與Edge Impulse等平臺合作，為客戶提供成熟的算法支持。王祿銘用“買牛奶，而不是牽一頭?！北扔鬟@一策略：專注于做好芯片、協(xié)議棧和開發(fā)工具，讓客戶便捷地接入成熟資源，降低學習門檻。

寶陸格表示，目前公司以與第三方合作為主，暫無收購AI算法公司的計劃。

22納米工藝是邊緣SoC“甜蜜點”，兼顧性能與成本

關于為何選擇22納米工藝，寶陸格解釋，邊緣SoC的“甜蜜點”在40至22納米區(qū)間。該區(qū)間在性能、功耗、研發(fā)工具成本、掩模費用和供應鏈穩(wěn)定性之間達到最佳平衡。

他認為，手機AP或GPU追求極致先進制程，但邊緣SoC更需綜合考量總體成本與供應鏈風險，22納米是當前最優(yōu)選擇。

Allin IoT戰(zhàn)略堅定，中國市場獲實打?qū)嵵С?/p>

王祿銘重申，芯科科技堅持“All in IoT”戰(zhàn)略，將持續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)領域。高通收購Arduino的舉動印證了IoT市場的巨大潛力，也凸顯了開發(fā)者體驗的重要性。

周巍強調(diào)，公司對中國市場的支持是“實打?qū)嵉男袆印薄３瞥鰹橹袊蛠喬袌龆ㄖ频腖系列產(chǎn)品（即高性價比的“Lite”精簡版，如FG23L、MG24L、xG22L）外，還在互聯(lián)健康、汽車無鑰匙進入（PEPS）等新興藍牙應用領域重點投入。

據(jù)悉，公司在互聯(lián)健康領域的營收已實現(xiàn)翻倍增長，汽車電子業(yè)務也將于今年進入收獲期。

WorksWith在線大會即將到來，聚焦邊緣AI和前沿無線連接技術(shù)趨勢

即將在11月19至20日正式展開的Works With在線開發(fā)者大會，將有精彩的開幕主題演講，重磅講師陣容包括來自亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）和三星（Samsung）的行業(yè)領袖，以及芯科科技高管團隊所帶來的精彩分享，即刻預約參加以探索他們對“互聯(lián)智能（Connected Intelligence）”趨勢的深刻洞察。此外，今年的大會也規(guī)劃了藍牙、計算與機器學習系列、Matter、遠距離連接、軟件賦能、Wi-Fi等六大技術(shù)主題培訓課程－幫助開發(fā)人員從產(chǎn)品概念到開發(fā)驗證全面賦能專業(yè)知識和設計技巧。

Works With在線開發(fā)者大會旨在串連物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，并向開發(fā)人員分享最新趨勢與技術(shù)——這些技術(shù)正讓我們的生活更安全、更智能、連接更緊密。在為期兩天的活動中，您將可以參與培訓課程、主題演講與實操演示，請查閱以下詳細信息，以幫助您更好地規(guī)劃和提升此次參會體驗。