由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦的”中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”在無錫太湖國(guó)際博覽中心拉開帷幕。

高云半導(dǎo)體 CTO王添平（TP Wang）先生在會(huì)上發(fā)表“國(guó)產(chǎn)FPGA賦能ADAS”為主題的演講報(bào)告。

國(guó)產(chǎn)FPGA賦能ADAS

王添平先生表示：全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)2022 年有望達(dá)到 651 億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到 12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。FPGA 依托其靈活性及并行處理能力，在汽車的攝像頭及激光雷達(dá)領(lǐng)域、ADAS 應(yīng)用中被廣泛使用。

隨著新能源汽車的市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA 在汽車電子市場(chǎng)的應(yīng)用也越來越廣泛，目前高云半導(dǎo)體 FPGA 已經(jīng)在車機(jī)控制、動(dòng)力變速箱、車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、多路數(shù)據(jù)融合等方向大規(guī)模被采用。

但車規(guī)級(jí)FPGA設(shè)計(jì)難度非常大，從設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝都要嚴(yán)格管控， 以滿足汽車芯片嚴(yán)苛要求：惡劣環(huán)境、高可靠性、0 ppm失效率。

高云半導(dǎo)體在汽車電子市場(chǎng)深入布局，3 年推出 4 款車規(guī)芯片，率先通過 AECQ100 Grade2 認(rèn)證，完成已超過 100W+ 的出貨量，并通過上汽變速器有限公司 2500 小時(shí)高溫耐久測(cè)試、帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試、溫度沖擊、振動(dòng)沖擊測(cè)試以及整車 3 萬公里測(cè)試。王添平先生表示：“達(dá)到或接近車規(guī)級(jí) 0 PPM 的失效率，是個(gè)非常有挑戰(zhàn)性的工作，車規(guī)芯片從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)的質(zhì)量管控都有嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這也充分證明了高云國(guó)產(chǎn) FPGA車規(guī)芯片的高可靠性。

不僅如此，高云半導(dǎo)體也已經(jīng)在更大邏輯規(guī)模的車規(guī)級(jí)FPGA中提前布局，不斷面向更加廣闊的汽車電子市場(chǎng)，助力汽車電子國(guó)產(chǎn)化。

關(guān)于高云半導(dǎo)體 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專業(yè)從事國(guó)產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌 FPGA 芯片，提供集設(shè)計(jì)軟件、IP核、參照設(shè)計(jì)、開發(fā)板、定制服務(wù)等一體化完整解決方案的高科技企業(yè)。 目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)有 200 余人，在廣州、硅谷、上海、濟(jì)南建立了研發(fā)中心。公司的技術(shù)骨干均有國(guó)際著名 FPGA 公司 15年 以上的工作經(jīng)驗(yàn)，參與了數(shù)代 FPGA 芯片的硬件開發(fā)、相關(guān) EDA 軟件開發(fā)、軟硬件的測(cè)試流程，積累了豐富的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)。

公司目前已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)FPGA的規(guī)模量產(chǎn)。

原文標(biāo)題：高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD

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