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國產(chǎn)FPGA公司高云半導(dǎo)體榮獲 “年度汽車產(chǎn)業(yè)鏈突破獎”,引領(lǐng)車規(guī)芯片發(fā)展

高云半導(dǎo)體 ? 來源:高云半導(dǎo)體 ? 2025-04-27 17:24 ? 次閱讀
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4月25日-26日,由《中國汽車報(bào)》有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司協(xié)辦的“2025汽車半導(dǎo)體生態(tài)大會暨中國車規(guī)芯片技術(shù)路演”在國家會展中心(上海)圓滿舉行。廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱“高云半導(dǎo)體”)受邀出席本次大會,并憑借在汽車電子領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮獲了由汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟、《中國汽車報(bào)》和愛集微聯(lián)合評定的"年度汽車產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(2024-2025)"。

"年度汽車產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(2024-2025)"旨在表彰在實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控等方面表現(xiàn)優(yōu)秀,為中國汽車半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量的優(yōu)質(zhì)企業(yè),汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟依據(jù)企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、市場表現(xiàn)、發(fā)展?jié)摿σ约皩Ξa(chǎn)業(yè)生態(tài)的貢獻(xiàn)等多個維度進(jìn)行評選,最終高云半導(dǎo)體在眾多公司中脫穎而出,斬獲這一重磅獎項(xiàng)。

高云半導(dǎo)體作為國產(chǎn)FPGA公司,率先布局汽車市場,自2019年以來來,車規(guī)芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超過500萬顆,車規(guī)產(chǎn)品覆蓋小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族,交付車規(guī)產(chǎn)品失效率在接近0的個位數(shù)ppm,可與國際大廠媲美,在包括屏顯、智能座艙、電子后視鏡、激光雷達(dá)、控制等場景得到廣泛應(yīng)用。

高云半導(dǎo)體在汽車市場上具有獨(dú)特的優(yōu)勢:

車規(guī)產(chǎn)品通過AEC- Q100認(rèn)證,ISO 26262 功能安全ASIL-D認(rèn)證;

接口豐富,如eDP、 MIPI C/D PHY、LVDS,GPIO速率高達(dá)2Gbps;

適配性強(qiáng),可以適配各種接口、不同分辨率、不同幀率、各種分區(qū)以及不同算法迭代;

并行加速性能好,滿足汽車安全對系統(tǒng)快速響應(yīng)的要求;

高速接口自研能力強(qiáng),客戶易用,高性價比;

高可靠性,進(jìn)入汽車市場時間長,產(chǎn)品可靠性口碑好。

當(dāng)前世界正處在充滿變革和機(jī)遇的時代,汽車行業(yè)也在經(jīng)歷著前所未有的挑戰(zhàn)和可能性,高云半導(dǎo)體作為汽車產(chǎn)業(yè)鏈的一員,將秉承技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新的理念,不斷地研發(fā)車規(guī)產(chǎn)品及豐富汽車市場應(yīng)用,為中國汽車電子技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:高云半導(dǎo)體榮獲 “年度汽車產(chǎn)業(yè)鏈突破獎”,引領(lǐng)車規(guī)芯片發(fā)展

文章出處:【微信號:gowinsemi,微信公眾號:高云半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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