電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)超過(guò)2800家，龐大的設(shè)計(jì)公司數(shù)量對(duì)應(yīng)著大量的設(shè)計(jì)需求，而如何滿足他們的需求，這是作為上游EDA企業(yè)需要考慮和前瞻的問(wèn)題。在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)（ICCAD2021）上，Cadence（楷登電子）公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理汪曉煜在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體采訪時(shí)表示，隨著摩爾定律的演進(jìn)、先進(jìn)封裝的發(fā)展以及AI、云計(jì)算等新興技術(shù)的推動(dòng)，EDA行業(yè)也在發(fā)展著深刻變化。結(jié)合到中國(guó)越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)公司，和系統(tǒng)公司等都在研發(fā)設(shè)計(jì)芯片，Cadence洞察客戶需求，做出了積極的應(yīng)對(duì)。

Cadence（楷登電子）公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理汪曉煜

運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)、AI提升EDA設(shè)計(jì)效率

Cadence在應(yīng)用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)方面步伐較快，早在三年前在珠海的ICCAD年會(huì)上，Cadence就分享了其EDA工具在機(jī)器學(xué)習(xí)方面的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。三年來(lái)，嵌入了機(jī)器學(xué)習(xí)的相關(guān)產(chǎn)品在客戶端投入使用，反響不錯(cuò)。

汪曉煜表示，在EDA中應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)和AI目前首先體現(xiàn)在大規(guī)模數(shù)字IC的實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，這一塊在機(jī)器學(xué)習(xí)的運(yùn)用效果非常好，能夠?qū)?shù)據(jù)運(yùn)行進(jìn)行大幅度提升，Cadence對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品叫Cerebrus，它能夠讓設(shè)計(jì)工程師在最短的時(shí)間找到最優(yōu)的配方，獲得最好的PPA。

同時(shí)，Cadence還將機(jī)器學(xué)習(xí)用于數(shù)字仿真驗(yàn)證產(chǎn)品的回歸測(cè)試，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)達(dá)到用10%的時(shí)間提升10倍效率的效果。

此外，Cadence在PCB設(shè)計(jì)綜合方面也花費(fèi)了大量的精力，與麻省理工的教授共同合作研發(fā)，將機(jī)器學(xué)習(xí)引入其中。“把PCB綜合布局布線做好不是一件容易的事情，我們跟國(guó)際大公司、頭部企業(yè)做了很多嘗試后，我們今年才確定可以滿足客戶對(duì)于PCB設(shè)計(jì)綜合多目標(biāo)優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)需求?！蓖魰造险f(shuō)道。

目前，并非所有EDA工具都能夠引入機(jī)器學(xué)習(xí)，但Cadence希望將機(jī)器學(xué)習(xí)融入更多的產(chǎn)品當(dāng)中，大幅度提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率。

EDA如何助推3DIC

在超越摩爾的趨勢(shì)下，3D堆疊已經(jīng)成為設(shè)計(jì)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，Cadence能夠提供統(tǒng)一的一體化平臺(tái)Integrity 3D IC。汪曉煜說(shuō)，“近幾年，Cadence已經(jīng)有意識(shí)地逐漸補(bǔ)齊3DIC平臺(tái)所需要的工具，例如多物理仿真、熱分析、信號(hào)完整性分析等，再加上原有的模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)，封裝SIP設(shè)計(jì)能力等，我們?cè)贗ntegrity 3D IC進(jìn)行全面整合，建立統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫(kù)，構(gòu)建我們 3D IC的最大價(jià)值。”

他認(rèn)為，3D IC最終的實(shí)現(xiàn)是無(wú)需介質(zhì)層的芯片堆疊，這才是實(shí)現(xiàn)真正意義上的超越摩爾，無(wú)需介質(zhì)是指連線可以更短，功耗隨之降低，進(jìn)而提升帶寬性能，封裝成本更低，良率顯著提高。如今，我們已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)部分芯片的3D堆疊，證明3D IC這條路可以走通，但是無(wú)需介質(zhì)的芯片堆疊還需要通過(guò)EDA公司、晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司等多方努力，而Cadence提供一體化的設(shè)計(jì)平臺(tái)，正是為了助力3D IC達(dá)到事半功倍的效果。

EDA上云

CadenceEDA上云計(jì)劃在早期與AWS、微軟、臺(tái)積電等多方進(jìn)行嘗試，于三年前已經(jīng)形成成熟方案，Cadence所有的工具都可以上云，EDA上云能夠給客戶提供靈活性和便利性，它成為越來(lái)越多公司的選擇。汪曉煜表示，一個(gè)現(xiàn)象是EDA上云的用戶目前大部分在歐美，尤其是小公司不愿意建立自己的IT系統(tǒng)，更偏愛(ài)于直接在云端使用EDA。如此一來(lái)，目前的兩種商業(yè)模式，一種是AWS向用戶提供服務(wù)，向我們拿一些計(jì)算資源或License。另一種是客戶直接找Cadence，由Cadence設(shè)置好云和APP，客戶只需在電腦上打開(kāi)網(wǎng)頁(yè)登陸即可使用。

在國(guó)內(nèi)也有類似的模式，Cadence授權(quán)中國(guó)唯一一家EDA上云合作伙伴英諾達(dá)公司，由英諾達(dá)提供硬件加速器和軟件上云的服務(wù)。目前國(guó)內(nèi)許多IC設(shè)計(jì)公司基于這樣的模式，實(shí)現(xiàn)CadenceEDA上云的體驗(yàn)。

隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)例如大規(guī)模SoC、GPU、CPU、DPU等芯片的開(kāi)發(fā)都在16nm、12nm、7nm甚至5nm，對(duì)EDA工具的需求和投入越來(lái)越多，進(jìn)入先進(jìn)節(jié)點(diǎn)后，設(shè)計(jì)企業(yè)在驗(yàn)證上的投入大幅提升，這給EDA企業(yè)帶來(lái)了挑戰(zhàn)，也帶來(lái)了更多機(jī)會(huì)。

汪曉煜表示，Cadence擁有最完整、最有競(jìng)爭(zhēng)力的全套EDA的解決方案，也擁有與全球優(yōu)秀客戶合作的經(jīng)驗(yàn)。希望與中國(guó)客戶更加緊密的合作，助力其開(kāi)發(fā)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

本文為電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)文章，作者黃晶晶，微信號(hào)kittyhjj，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com。