電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）近幾年，由于眾所周知的原因，導致全球供應鏈的失衡，也讓各地區(qū)都加強了自身半導體基礎設施的建設，尤其是芯片產業(yè)，更是競爭激烈。不過廠房好建，人才難覓，雖然在芯片制造線上，大多采用了自動化設備，不過這些設備仍然需要熟練的員工來操作。但是如今，這些企業(yè)正面臨著人才短缺的困難。

據(jù)業(yè)內知名光刻機制造商ASML的執(zhí)行副總裁JimKoonmen，目前企業(yè)正在打一場爭搶人才的大戰(zhàn)。

半導體人才需求旺盛也標志著行業(yè)景氣度的高漲，同時半導體大廠都在近幾年紛紛投資擴產，對于相關人才需求大增。如英特爾承諾未來幾年內將在美國與歐洲投入1000億美元建設芯片工廠，三星、中芯國際、臺積電等都有相關擴產計劃，同時全球未來2年內也將興建超過20家晶圓廠。

如此多的擴建項目，也需要更多的相關人才，據(jù)市場調研機構數(shù)據(jù)顯示，僅在美國，預計到2025年就必須在2020年的基礎上增加7-9萬名專業(yè)工業(yè)來滿足工廠擴展的勞動力需求。甚至有美國議員為了進一步使得該國供應鏈能夠自給自足，加大擴產力度，這將是相關人才缺口來到30萬。

另一方面，據(jù)中國臺灣的104JobBank數(shù)據(jù)顯示，當前該地區(qū)芯片相關人才缺口已經達到了六年來的最高水平。據(jù)該平臺近期的報告顯示，2021年，臺灣半導體工人月平均缺口達到了27700人，較前一年增長了44%。而擴大的缺口，也讓臺灣芯片制造業(yè)的月平均工資上漲到了十多年以來的最高水平。

在中國大陸，半導體相關人才缺口同樣是一個嚴重的問題，據(jù)中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會、示范性微電子學院產學融合發(fā)展聯(lián)盟、中國國際人才交流基金會等單位編制的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》統(tǒng)計，我國集成電路產業(yè)從業(yè)人員從2017年到2019年實現(xiàn)大幅增長，和2018年相比，我國集成電路產業(yè)2019年從業(yè)人員數(shù)量同比增長11.04%。

預計到2022年，全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右，不過其中更缺乏的是領軍與高端人才。另外在人才培養(yǎng)上，盡管目前國內已經加快了集成電路相關專業(yè)的建設，但許多高校的教材與內容大多落后于市場，企業(yè)想要的專項人才過去通常來自于培訓機構。

好在如今已經有許多企業(yè)主動與高校進行合作，為高校學生提供一線半導體相關知識，方便在畢業(yè)后迅速上手。并且已經調高了相關芯片專業(yè)畢業(yè)生的招聘薪資，據(jù)傳目前如OPPO等大廠為碩士畢業(yè)生開出的年包價格已經超過了40萬元。

旺盛的需求，加上不錯的薪資待遇，已經讓不少學生愿意從事集成電路事業(yè)，盡管從目前來看，人才缺口仍然是一個問題，但從未來看，至少在中國大陸，隨著相關畢業(yè)生源源不斷地從高校走出，相信人才問題將得到緩解。

不過在國外情況就大不一樣了，據(jù)美國的一些工程學院教授表示，當前美國大學畢業(yè)生對于芯片制造的興趣已經減弱，因為許多人更愿意在軟件或者互聯(lián)網領域找到工作，并且也不愿意在沒有可觀工資回報的情況下攻讀博士學會。

如羅切斯特理工學院教授SantoshKurinec表示，在該校電氣工程專業(yè)本科就讀的學生人數(shù)不斷減少，已經從80年代中期的約50人減少到現(xiàn)在的約10人。

未來海外想要解決人才缺口問題，只能提升相關工程師的薪資待遇，讓畢業(yè)生愿意從事相關崗位，但這需要一個漫長的過程。