電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）1月10日，臺(tái)媒援引iPhone供應(yīng)鏈消息稱，2023年上市的iPhone 15將成為首支全部采用蘋果自研芯片的iPhone，其中最為引人關(guān)注的是射頻部分的變化，據(jù)悉在A17處理器上蘋果將徹底放棄高通提供的基帶芯片，轉(zhuǎn)而選用自研的基帶芯片，目前蘋果自研的5G基帶芯片及配套IC已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，開始進(jìn)入到試產(chǎn)階段。

據(jù)悉，屆時(shí)臺(tái)積電一家將通吃蘋果訂單，包括采用3nm代工蘋果A17處理器，采用5nm代工蘋果自研基帶芯片，采用7nm代工蘋果自研射頻IC芯片，到時(shí)候臺(tái)積電先進(jìn)制程的訂單對(duì)于其他IC設(shè)計(jì)公司而言將很難拿到。受益于此，臺(tái)積電的運(yùn)營一直到2024年將保持可觀的高增長。

蘋果將徹底“去高通化”？

iPhone 15全部采用自研芯片的話，第一個(gè)受到?jīng)_擊的當(dāng)屬高通，預(yù)計(jì)到時(shí)候該公司的營收將受到一定影響。而從蘋果公司角度來看，這樣的舉措印證了該公司近些年的努力，讓蘋果擺脫了對(duì)高通的依賴，徹底完成“去高通化”。

蘋果公司和高通之間的貌合神離已經(jīng)由來已久，自2016年甚至是更早的時(shí)間蘋果公司為了不給高通專利費(fèi)就開始扶持英特爾的基帶業(yè)務(wù)，中間還穿插著兩家公司各種扯皮的訴訟。

兩家公司訴訟的開端也是起源于2016年，這一年蘋果公司公開拒絕向高通支付高達(dá)10億美元的專利費(fèi)用，并倡導(dǎo)所有供應(yīng)商都不向高通支付專利費(fèi)用。果粉都很清楚，2016年蘋果推出的iPhone 7系列在信號(hào)方面的表現(xiàn)并不好，一個(gè)重要的原因在于，為了和高通對(duì)抗，蘋果冒著風(fēng)險(xiǎn)采用了英特爾的基帶芯片。

2017年，不向高通繳納專利費(fèi)的蘋果公司率先發(fā)難，在美國起訴高通，要求高通退還10億美元專利費(fèi)的優(yōu)惠部分，并降低未來的專利授權(quán)費(fèi)。隨后不久，蘋果公司又在中國針對(duì)高通發(fā)起訴訟，稱高通違反了中國的反壟斷法。

隨后高通開始反擊，在美國和中國分別起訴蘋果公司違反了雙方簽訂的協(xié)議，并侵犯了高通的專利權(quán)，并且高通以侵犯專利為由在中國和美國兩大智能手機(jī)市場(chǎng)尋求禁售一些型號(hào)的iPhone。其中，美貿(mào)易委員會(huì)并沒有支持高通的請(qǐng)求，但中國福州法院做出了相應(yīng)的判決。

當(dāng)然，高通也沒有好受，在訴訟期間高通被歐盟以壟斷為由罰款9.97億歐元，歐盟還同時(shí)對(duì)蘋果和高通之間的協(xié)議表示反對(duì)。根據(jù)外媒的不完全統(tǒng)計(jì)，在蘋果公司和高通相互訴訟的2017年和2018年，雙方進(jìn)行了超過50起大型訴訟，在不同的國家和地區(qū)各有勝負(fù)。

2019年4月17日，蘋果公司和高通同時(shí)官宣雙方世紀(jì)和解，結(jié)束了兩年多的訴訟大戰(zhàn)。根據(jù)協(xié)議，蘋果公司將向高通支付一筆不公開透露金額的專利費(fèi)，并簽署了一份6年且有2年可延續(xù)的專利授權(quán)協(xié)議，此后我們也看到了iPhone規(guī)模采用高通的基帶芯片。
但蘋果并沒有選擇咽下這口氣，2019年7月25日，蘋果公司以10億美元的價(jià)格收購了英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門，除了獲得英特爾該部門相關(guān)設(shè)備外，還取得了8500項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利，以及2200名英特爾員工。根據(jù)蘋果公司CEO庫克當(dāng)時(shí)的描述，完成對(duì)英特爾手機(jī)基帶部門收購之后，蘋果公司的無線技術(shù)專利組合超過17000件。此后，蘋果自研基帶芯片轉(zhuǎn)入“地下”模式，這期間并不高調(diào)，偶有新聞出現(xiàn)也未得到蘋果公司的證實(shí)。從過往蘋果公司的行事風(fēng)格其實(shí)很好理解，該公司基本就是做好了就官宣，外界能夠捕捉到的蛛絲馬跡僅是招聘信息。

2021年12月份，根據(jù)外媒消息，蘋果公司在加利福尼亞設(shè)立了一個(gè)新辦公室，并招聘射頻芯片、RFIC（射頻集成電路）和無線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）相關(guān)的工程師崗位。受到此消息的影響，高通、博通、Skyworks、Qorvo等國際射頻巨頭股票都出現(xiàn)了震蕩。

根據(jù)已經(jīng)曝光的消息，蘋果不僅在射頻芯片完成了自研，在電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、T系安全芯片、3D體感芯片等方面都實(shí)現(xiàn)了自研。

大家一般都是從蘋果公司和高通的訴訟大戰(zhàn)才開始關(guān)注前者的芯片自研，或者是蘋果放棄Imagination開始關(guān)注，亦或者是蘋果開始替代Dialog時(shí)，但其實(shí)蘋果和芯片研發(fā)早已結(jié)緣。

2008年蘋果以2.78億美元的價(jià)格收購P.A.Semi，這個(gè)團(tuán)隊(duì)里的150人被稱為天才團(tuán)隊(duì)，里面有很多芯片界的大神，包括硅谷傳奇Jim Keller、A13背后功臣Sribalan Santhanam、Dan Murray等人，是蘋果公司內(nèi)部第一批芯片研發(fā)的“正規(guī)軍”，此前是做基于PowerPC架構(gòu)的處理器研發(fā)。這個(gè)團(tuán)隊(duì)在Intrinsity（后被蘋果公司收購）的方案基礎(chǔ)上開發(fā)出了第一顆自研處理器A4，后續(xù)“開掛”般的A系列處理器就是始于此。

但芯片研發(fā)并非有錢有人就行了，我們都知道蘋果公司和Imagination的故事，兩者的分久必合證明了蘋果在自研GPU方面并不如預(yù)期，即便不是直接采用Imagination的方案，也是要繼續(xù)使用該公司的IP。因此，即便臺(tái)媒援引供應(yīng)鏈消息說的有板有眼，但射頻是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，并非是有先進(jìn)工藝就能有很出色的性能。就以射頻功率放大器（RF PA）來講，其本職實(shí)際上是模擬信號(hào)處理，和先進(jìn)工藝并不掛鉤，加上PA相關(guān)人才稀少，且在智能手機(jī)內(nèi)的PA越來越多，到底性能如何，還要看具體的產(chǎn)品。

不過，預(yù)計(jì)蘋果自研基帶大概率會(huì)到來，不僅產(chǎn)業(yè)鏈人士在爆料消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤也表示，蘋果5G基帶芯片最快會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。這個(gè)消息也得到了高通財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala的佐證，他指出，預(yù)計(jì)2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會(huì)降低至20%。

大陸“果鏈”壓力不大？

從目前的消息來看，臺(tái)媒所說的“首支全部采用自研芯片”的iPhone這個(gè)地方是需要打引號(hào)的，從目前的進(jìn)程來看，iPhone 15很可能擁有一套自研的電源芯片系統(tǒng)，一套自研的射頻基帶系統(tǒng)，自研CPU和可能自研但引用Imagination專利的GPU，還會(huì)有一些傳感器和屏幕控制方面的芯片。但也有蘋果公司覆蓋不到的領(lǐng)域，比如存儲(chǔ)芯片，還有一些無源器件等。

但我們不得不佩服庫克這位供應(yīng)鏈管理大師，自其上任主導(dǎo)收購Intrinsity之后，蘋果公司一點(diǎn)點(diǎn)完善了在芯片研發(fā)方面的實(shí)力，現(xiàn)在不僅A系列處理器大幅領(lǐng)先于行業(yè)，在其他類型的芯片方面蘋果芯片的實(shí)力也屬于領(lǐng)先水平。

然而，面對(duì)蘋果逐漸自研芯片替代供應(yīng)商這一消息，大陸的蘋果供應(yīng)鏈表示壓力不大。根據(jù)蘋果公司公開的2020年供應(yīng)商名單，其中大陸供應(yīng)商42家，只有瑞聲科技、歌爾股份、安世半導(dǎo)體、信維通信、兆易創(chuàng)新五家公司屬于芯片公司，其他公司均是供應(yīng)模切產(chǎn)品、材料、屏幕和制造代工等。這其中兆易創(chuàng)新為AirPods提供NorFlash，據(jù)悉是唯一的供應(yīng)商，瑞聲科技、歌爾股份則為iPhone提供揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)，安世半導(dǎo)體為iPhone提供功率器件，信維通信提供射頻器件。

因此，如果iPhone僅限全部使用自研射頻基帶芯片，那么大陸唯一受影響的公司就是信維通信，如果所有目前蘋果自研的芯片都做替換，那么安世半導(dǎo)體也會(huì)受到影響。而當(dāng)前并沒有蘋果公司自研聲學(xué)器件的消息，因此瑞聲科技、歌爾股份相對(duì)安全。

所以說風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別算高的僅有信維通信，我們倒是不用為大陸的蘋果供應(yīng)鏈過分擔(dān)心，但從另一個(gè)維度來講，國內(nèi)芯片水平還普遍偏低，無法在蘋果供應(yīng)鏈這樣的頂級(jí)舞臺(tái)證明自己。自華為海思被制裁之后，在全球前十大IC設(shè)計(jì)公司里面已經(jīng)沒有大陸公司的身影。而當(dāng)前能夠和國際巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)的大陸IC設(shè)計(jì)公司僅有豪威科技、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、卓勝微、紫光展銳等數(shù)家公司，如鳳毛麟角。

引用元禾璞華管理合伙人陳大同先生的一句話，目前大陸IC設(shè)計(jì)水平還落后國際領(lǐng)先水平5-10年。時(shí)間仍然是國產(chǎn)芯片的“最大敵人”，一方面是我們需要時(shí)間發(fā)展，另一方面我們也要耐得住性子肯花時(shí)間做苦工。有朝一日，當(dāng)頂級(jí)終端市場(chǎng)變動(dòng)時(shí)，國內(nèi)也有大批廠商受影響，那時(shí)候國產(chǎn)芯片其實(shí)就成了。