集成電路是一種微型電子器件或部件，使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線布線接在一起，然后封裝起來成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。那么集成電路基本的工藝流程步驟有哪些呢？

集成電路基本的工藝流程步驟

集成電路的生產(chǎn)流程可分為：

設(shè)計(jì)

制造

封裝與測(cè)試

而其中，封裝與測(cè)試貫穿了整個(gè)過程，封裝與測(cè)試包括：

芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證

晶圓制造中的晶圓檢測(cè)

封裝后的成品測(cè)試

芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證

測(cè)試晶圓樣品和集成電路封裝樣品，驗(yàn)證樣品的有效性。

晶圓制造中的晶圓檢測(cè)

在晶圓封裝錢用機(jī)器來進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試，等測(cè)試結(jié)果出來后，探針臺(tái)會(huì)進(jìn)行標(biāo)記，接著會(huì)形成晶圓的 Map 圖。

封裝后的成品測(cè)試

在芯片完成封裝后，對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試，主要是測(cè)試性能還有參數(shù)。這樣做是為了讓出廠的集成電路每一顆都能達(dá)到要求。

完好的芯片數(shù)目與最初的芯片總數(shù)之比就是集成電路的成品率，成品率影響著制造價(jià)錢，所以對(duì)半導(dǎo)體生成公司很重要。

本文綜合自百度百科、華泰證券、 FindRF

審核編輯：何安