感受芯片危機，不僅有剛剛以合作模式賦能汽車行業(yè)的華為，在全球汽車業(yè)執(zhí)牛耳的大企業(yè)也發(fā)出了警訊。近日，大眾汽車首席財務官阿諾·安特利茨在接收德國媒體采訪時表示，在2024年之前，半導體芯片的供應部太可能恢復到完全滿足需求的狀態(tài)。盡管缺芯可能在2022年底開始緩解，結構性供應不足可能要到2024年才能解決。2021年，大眾汽車在全球汽車總銷量排名第二，達到890萬輛，但是銷量較去年下滑4%。大眾汽車中國負責人表示，芯片的短缺是公司生產(chǎn)量和銷量下滑的首要原因。

車用芯片市場現(xiàn)狀

知名研調機構 IC Insights 最新發(fā)布報告指出，2021年車用芯片出貨量達到524億顆，年增3成，成長幅度遠遠高過整體半導體出貨量的22%增幅，同時也是達到從2011年以來車用芯片出貨成長幅度最高的水平。

不過，在需求激增的前提之下，即使供貨商的產(chǎn)能及出貨量已經(jīng)大幅提升，整個車用芯片市場仍然嚴重短缺。為了擴大車用芯片的整體供貨，臺積電、聯(lián)電在內的晶圓大廠都投入人手增加車用芯片產(chǎn)能。除了晶圓大廠外，IDM大廠意法半導體、瑞薩、英飛凌等都已經(jīng)將自有產(chǎn)能調配生產(chǎn)車用芯片。我們可以看出，汽車應用領域已經(jīng)成為現(xiàn)階段乃至未來中長期行業(yè)大廠布局的終端市場，增長潛力不可小覷。

ST芯片再發(fā)漲價函 部分型號的芯片被炒到2800元

近日，意法半導體再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價函，宣布將于2022年第二季度上調所有產(chǎn)品線的價格，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。這個漲價函凸顯了微控制器 (MCU) 市場情況火熱，半導體零組件短缺狀況難解。

公開資料顯示，意法半導體和英飛凌、NXP為歐洲三大半導體廠商，意法半導體在全球MCU市場占有率達到14.5%，早在2021年第四季度意法半導體已經(jīng)漲價一波，今年第二季度再次調價引起市場關注，反應部分半導體零部件市場供需狀況吃緊。目前，意法半導體此次并未透露產(chǎn)品漲價幅度。

STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6這兩顆料價格出現(xiàn)小幅上升。值得注意的是，ST的剎車系統(tǒng)芯片市場價格近日一路飆漲，其他汽車類芯片也隨之上漲，而且高端產(chǎn)品及車規(guī)芯片仍有較大缺口，交期仍舊很長。

今年初，ST又一款車載MCU芯片被快速拉高價格，L9369芯片是由意法半導體生產(chǎn)的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片，此前因為疫情影響，芯片廠的產(chǎn)能大幅度減少，這塊原價20多元的芯片，價格大幅度上漲，上海市黃浦區(qū)賽格電子市場商戶：如果要現(xiàn)貨有點難，原先幾十元，現(xiàn)在炒到2800元，還不含稅。

L9369并不是唯一一款價格大幅上漲的汽車芯片。據(jù)悉，目前大部分汽車芯片的價格都在上漲，漲幅小的也有幾倍。由于車規(guī)級芯片普遍采用成熟工藝，數(shù)年前生產(chǎn)的芯片也可以使用。分銷商囤積芯片炒高價格的行為也時有發(fā)生。

此外，英飛凌MOS類產(chǎn)品基本都是分貨的狀態(tài)，低壓MOS交期為42-52周，高壓MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽車相關芯片交期落在45-52周。雖然現(xiàn)階段原廠交期漫長，但緊缺物料也已在陸續(xù)交貨中。原廠此前說，2022年IGBT等汽車類芯片將會更加緊缺。

芯片漲價原因分析？國產(chǎn)車用芯片可否助力？

IC Insights最新的分析報告認為，除了供應鏈問題等因素外，短缺的真正原因在于2022年汽車芯片的需求激增，半導體供應商提高的產(chǎn)能還不能完全匹配市場需求。意法半導體總裁暨執(zhí)行長 Jean-Marc Chery指出，今年全球芯片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到 2023 年上半年，供應鏈才能恢復到“正?！钡乃?。

目前，除了ST宣布第二季度漲價，英飛凌、NXP的車用芯片漲價也會跟進，三家公司都認為，漲價更多來自成本端驅動，同時產(chǎn)品升級帶來的，漲價并非芯片廠故意操控。

這些大廠之前都表示過，在汽車電動化和智能化的浪潮中，目前的價格變化會是趨勢性的。據(jù)海外媒體的報道，英飛凌、NXP、瑞薩、德州儀器都準備進一步提高汽車用MCU或功率器件的報價。行業(yè)預期，瑞薩、NXP可能會在第二季度將汽車芯片價格上調10%到20%，芯片經(jīng)銷商則預計，2022年第二季度汽車MCU價格將再上漲15%到20%。

在芯片短缺的情況下，尋找替代解決方案是各大車廠的方案之一。目前采用國產(chǎn)車用芯片替代也是一個很好的方向。4月12日，車規(guī)芯片公司芯馳科技發(fā)布了高性能、高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。芯馳科技E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，其中4個內核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補了國內高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。E3 MCU在設計之初就設定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標，即車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別等。

據(jù)悉，MCU E3系列產(chǎn)品可全面應用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對安全性和可靠性要求極高的應用。

小結：

今年，汽車芯片需求火爆已成定局。ST、英飛凌生產(chǎn)的高性能車規(guī)級MCU產(chǎn)品漲價，目前這兩家大廠都通過加大投資，提高產(chǎn)能來應對交貨期延長的現(xiàn)狀。因為成本上升，疫情加大物流成本等各種外在因素，車規(guī)級MCU芯片漲價情況在第二季度將持續(xù)。蔚來、理想、特斯拉等主機廠也在通過提高車價來消化芯片、物流和電池原材料漲價帶來的成本增加。

國產(chǎn)車規(guī)級芯片目前市場占有率比較低，但是隨著芯馳科技、芯旺微等在車規(guī)級MCU市場推出新品，相信有一定的替代空間。行業(yè)專家也表示，國產(chǎn)車規(guī)級MCU在車身安全、車身控制等重要領域還有很大的增長空間，關鍵是產(chǎn)品的可靠性、功能安全是否能達到國際水平。

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