STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730。它們是第一款以550 MHz運行的 STM32H7 。它們也是第一款具有12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器的STM32H7，采樣速率為每秒 5 兆樣本。他們是第一個擁有64 KB 一級緩存的（數(shù)據(jù)和指令分別為 32 KB）。盡管如此，盡管性能大幅提升，封裝仍然很小。新型號在 CoreMark 中可以達到 2778 分，并提供 1177 DMIPS。但是，憑借高達 1 MB 的閃存和 564 KB 的 RAM，它們的內(nèi)存配置處于產(chǎn)品組合的中間位置。原因是新的 STM32H7s 以工業(yè)自動化為目標，要求在一個封閉的空間內(nèi)提供更高的性能。

它可以運行厄運嗎？

正如我們所料，圖形用戶界面的興起標志著這個新十年的開始。工業(yè)應用越來越依賴更大的顯示器。此外，圖形資源更豐富，動畫更流暢，布局更復雜。因此，工程師面臨新的挑戰(zhàn)，因為他們必須在相同的規(guī)模和財務限制下做更多的事情。BOM 成本不能暴漲，PCB 應該有類似的設計。因此，添加大量內(nèi)存是不可能的。因此，面對這場斗爭，我們的工程師采取了一種非正統(tǒng)的方法。傳統(tǒng)上，制造商不分青紅皂白地提升所有規(guī)格并希望獲得最好的結(jié)果。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730采用不同的策略。我們的團隊定制了他們的架構(gòu)以滿足近期工業(yè)應用的特定需求。

2 個演示板：STM32H735G-DK 和 NUCLEO-H723ZG

展示新設備的好處可能是一場斗爭。因此，讓管理人員相信新 MCU 支持新應用的最佳方式是使用開發(fā)板。因此，我們發(fā)布了STM32H735G-DK，它允許工程師模擬今天推出的任何設備。事實上，STM32H7x5 和 STM32H730A/I 包含一個 LDO 和一個 SMPS，而 STM32H7x3 和 STM32H730V/Z 只有前者。此外，與 STM32H72x 不同，STM32H73x 帶有一個加密內(nèi)核。因此，STM32H735G-DK 容納了團隊測試今天推出的所有新 STM32H7 所需的一切。盡管如此，我們也發(fā)布了NUCLEO-H723ZG。希望圍繞 STM32H723 快速構(gòu)建概念驗證的團隊將傾向于它。

現(xiàn)在工程師已經(jīng)有了一個演示平臺，下一步是確定向他們的層次結(jié)構(gòu)展示什么。因此，我們將列出三個潛在的應用程序來幫助解釋驅(qū)動我們新設備的架構(gòu)。我們將著眼于更豐富的 UI、預測性維護和安全性。

STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730：如何展示有意義的性能

更豐富的圖形用戶界面，無需外部存儲器

讓我們以分辨率為 320 x 240 （QVGA） 的傳統(tǒng) 2.2 英寸顯示器為例。畢竟，它是許多工業(yè)應用中的典型屏幕。假設每個像素的顏色深度為 24 位，我們可以估計幀緩沖區(qū)大約為 1，843，200 位或 230 kB。因此，我們看到 STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 的內(nèi)存配置可以快速驅(qū)動此類顯示器，而無需額外的 RAM。工程師還可以選擇降低色深以驅(qū)動更大的顯示器。例如，每像素使用 8 位可能意味著使用 4.3 英寸的屏幕。此外，由于頻率提升，新設備可以提供更好的動畫和更平滑的過渡。因此，新的 MCU 可以更好地展示團隊在TouchGFX Designer中創(chuàng)建的內(nèi)容，例如，同時檢查物料清單。

具有外部存儲器的更豐富的 GUI

其他工程師可能仍希望使用外部 RAM，在這種情況下，他們現(xiàn)在有兩種新的可能性。他們可以使用 STM32H730。作為 Value Line 系列的一員，它僅搭載 128 KB 的 Flash，因此價格更低?；蛘唛_發(fā)人員可以使用今天的 STM32H72x 或其他 STM32H73x 將一些代碼保留在 MCU 中，以實現(xiàn)性能或安全目的。例如，希望驅(qū)動 7 英寸顯示器的工程師很可能無論如何都會使用外部 RAM。但是，他們可能會選擇 STM32H723、STM32H733、STM32H725 或 STM32H735 來將部分圖形框架保留在嵌入式 Flash 中，以確保更好的幀速率。還可以使用內(nèi)部存儲器從安全固件安裝或安全模塊安裝等功能中受益。

新器件位于STM32H7A3/B3和STM32H745/755之間。前者具有更多內(nèi)存，但運行速度要慢得多，并且更注重降低功耗。它針對將責任放在圖形界面上但不需要大量計算吞吐量的應用程序。另一方面，STM32H745/755 擁有更大的內(nèi)存和雙核架構(gòu)來優(yōu)先考慮性能。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 提供了不同的折衷方案。它們具有所有 STM32H7 中最好的單線程性能，但它們的 RAM 和 Flash 可以降低 BOM。

STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730：如何體驗顯著優(yōu)化

更快的 ADC 帶來更準確的預測性維護

有效的工廠和家庭自動化要求應用程序處理大量數(shù)據(jù)。例如，人們可能會使用振動監(jiān)測來依賴預測性維護。然而，除非來自傳感器的數(shù)據(jù)點數(shù)量足夠多，否則系統(tǒng)無法得出正確的結(jié)論。因此，為解決此問題，STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735 和 STM32H730 具有 12 位 ADC。它能夠每秒 5 兆樣本，除其他外，它可以保證快速控制或快速傅里葉變換。此外，通常在其他 STM32H7 上發(fā)現(xiàn)的快速 16 位 ADC 仍然存在于這些新器件上。此外，由于其 140 oC 的結(jié)溫和 125 oC 的表面溫度，ST 可以在最惡劣的條件下保證這樣的性能水平。 同樣，新設備在所有閃存和 RAM 上都具有錯誤代碼糾正機制，以提供更強大的架構(gòu)。

動態(tài)解密以獲得更徹底的安全性

安全性是工業(yè)應用的另一個關鍵方面，但對外部存儲器的需求會使事情復雜化。嵌入式存儲器的可訪問性要小得多。因此，例如，它不太容易受到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲的影響。因此，必須幫助開發(fā)人員保護存儲在外部閃存上的數(shù)據(jù)或代碼。因此，STM32H733、STM32H735 和 STM32H730（帶有加密內(nèi)核的）支持動態(tài)解密 （OTFDec）。以前，只有 STM32H7A 和 STM32H7B 提供它。借助這種新型 MCU，工程師可以提供更高的安全性而不會降低性能。此外，新器件還集成了兩個 OctoSPI 接口以連接外部閃存和外部 RAM。

審核編輯：郭婷