揚(yáng)杰科技SOT-227 FJ封裝車載模塊介紹
SOT-227
FJ封裝車載模塊
01產(chǎn)品介紹
?FJ封裝體積小，可集成于車載功能部件。
? FJ產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
? FJ產(chǎn)品正向壓降低、浪涌能力強(qiáng)、功率損耗低、效率高。
? FJ產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載OBC系統(tǒng)。
02產(chǎn)品特點(diǎn)
正向浪涌能力強(qiáng)
SOT-227 FJ封裝采用較大余量的芯片，以MD50HV16FJ產(chǎn)品為例，單顆芯片的尺寸為5.81mm*5.81mm,理論上的通流能力在33A，超出我們標(biāo)稱電流25A的30%，所以產(chǎn)品擁有更強(qiáng)的浪涌能力和更強(qiáng)的抗沖擊能力。
安裝方便，封裝體積小
傳統(tǒng)模式的4顆塑封單管組成的AC-DC電路，對安裝空間要求較大，且線路布局也存在接口多不易形成集成化的缺點(diǎn)。使用SOT-227 FJ封裝模塊可以使4顆芯片集成于一只產(chǎn)品，引出AC、DC各2個端子，在線路布局上可以盡可能簡化，極大的方便了安裝及應(yīng)用。
散熱性能強(qiáng)
SOT-227 FJ封裝采用陶瓷覆銅基板焊接在2mm厚的銅板上，相比傳統(tǒng)的塑封單管熱阻更小，散熱能力更強(qiáng)。
03電性參數(shù)
04應(yīng)用電路
AC-DC
編輯：黃飛
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