芯片生命周期管理（SLM） 的主要目標是確保芯片在其可能很長的生命周期中始終能夠持續(xù)良好地運作。目前業(yè)界一貫的操作方式是在芯片出廠前進行測試，而且只測試一次，在那之后，芯片運作過程中的完整度和可靠性基本上都是沒有記錄的。

產(chǎn)品的誕生通常是由需求驅動的。SLM平臺的誕生也是如此。很多客戶都希望能夠在芯片投入使用后依然對芯片進行測試，而這個需求又衍生出更多的其他需求，比如可以對芯片進行周期性測試、觀測其安全設置、監(jiān)控各種參數(shù)，如性能參數(shù)等等。

基于新思科技在TEST和DFT領域豐富的經(jīng)驗和強大的實力，SLM平臺得以建立。SLM運用了嵌入式監(jiān)視和傳感、數(shù)據(jù)分析和良率管理等專業(yè)知識。這些數(shù)據(jù)還可用于重新分析并在生命周期的早期階段進行改進。

SLM的出現(xiàn)有望讓開發(fā)者們重新看待芯片從誕生到結束的整個生命周期。

新思科技的SLM方法為何

與眾不同？

在日益復雜的電子系統(tǒng)中，芯片質量和可靠性一直是開發(fā)者所面臨的挑戰(zhàn)。為這些挑戰(zhàn)提供解決方案并不是什么新鮮事，但SLM這一方法學卻是前所未見的。SLM建立了一種新的流程，讓設備運作的一整個生命周期都可持續(xù)提供資料反饋和優(yōu)化，對企業(yè)來說，他們可以訪問芯片全生命周期的運行數(shù)據(jù)。SLM平臺的核心是一個專門的分析系統(tǒng)，它有兩個基本原則：一是盡可能多地收集關于每個裝置的有用數(shù)據(jù); 二是能夠分析芯片在整個生命周期中的運行數(shù)據(jù)，洞察其中可以應用的信息，進而不斷精進芯片和系統(tǒng)上算法的匹配程度。

SLM平臺上有哪些關鍵的

硬件和軟件？

SLM平臺上有PVT監(jiān)視器、環(huán)境傳感器和其他監(jiān)視器等硬件設備，這些硬件設備可提供大量的芯片數(shù)據(jù)，整個流程都需要依賴這些數(shù)據(jù)。之后，將軟件整合到測試平臺中，進行智能資料萃取，再嵌入到目標系統(tǒng)中進行本地分析。最后，數(shù)據(jù)將通過這些硬件和軟件被輸入到統(tǒng)一的SLM數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型中，這些數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型涵蓋了芯片生命周期的所有階段，每個階段有特定的分析引擎會針對設計校準、產(chǎn)品量產(chǎn)、測試和制造，以及現(xiàn)場維護等進行分析。

SLM與先進工藝SoC

有什么關系？

芯片開發(fā)者們雖然掌握每個每個功能模塊最深層的工作原理，但當這些功能模塊投入生產(chǎn)后，開發(fā)者們通常就會把注意力轉移到下一個設計上，而不再關注和追蹤這些已投入生產(chǎn)的功能模塊在實際應用過程中的工作狀態(tài)。尤其是在安全攸關的應用中，追蹤芯片在實際使用過程中的運行狀態(tài)非常必要。

在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算、車載應用等對芯片要求極高的應用中，芯片的品質、安全性和可靠性十分重要且一直備受關注。公司甚至不惜花費數(shù)十億美元來監(jiān)控并解決這些問題。SLM讓設計人員能夠跨系統(tǒng)、跨裝置來追蹤并維護芯片數(shù)據(jù)，協(xié)助開發(fā)者們發(fā)現(xiàn)那些在多數(shù)裝置和系統(tǒng)上可能會出現(xiàn)的系統(tǒng)性問題。

SLM的工作流程是怎樣的？

在SLM流程的一開始，先加入關鍵的PVT監(jiān)視器和結構傳感器等，這些傳感器基本上就是設備的眼睛、耳朵和各種感官，能夠為我們帶來極高的芯片可見度。接著，這些萃取出的芯片數(shù)據(jù)被用來校準設計模型的參數(shù); 諸如環(huán)形振蕩器的量測資料、關鍵電路路徑測試的結果，以及制程/電壓/溫度（PVT）監(jiān)視器的數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)收集工具將原始數(shù)據(jù)與智能集成自動化相結合，再提供給系統(tǒng)對芯片的每個生命階段進行目標性分析，再根據(jù)分析結果對每個設計階段進行優(yōu)化。

企業(yè)為什么需要SLM？

對企業(yè)來說，SLM助力企業(yè)產(chǎn)品可以更順暢且更快速的上市，擁有更好的性能，以及在芯片的使用過程中保證其安全性。SLM還可以提高設計效能、加快產(chǎn)量步伐、提高生產(chǎn)良率、減少測試時間、提高產(chǎn)品質量等等。

全周期監(jiān)控，全階段優(yōu)化

SLM給出了芯片設計和維護的一個全新方向！SLM適用于芯片全生命周期中的不同階段，從早期的設計、驗證、制造生產(chǎn)、測試、除錯和產(chǎn)品實際上線到現(xiàn)場運作。

新思科技的SLM平臺通過分析芯片上監(jiān)視器和傳感器的數(shù)據(jù)，來完成對芯片全生命周期運行狀態(tài)的監(jiān)測和追蹤，進而可以持續(xù)對每個階段都進行優(yōu)化。

在未來，開發(fā)者們如果可以與芯片所在的設備保持鏈接，并在它的整個生命周期內追蹤、監(jiān)控其運作狀況，這將是一個非常酷的體驗，這一過程所提供的生命數(shù)據(jù)將幫助開發(fā)者設計出更優(yōu)秀的芯片，所以說，SLM很可能會改變整個先進工藝設計領域的游戲規(guī)則。