從2020年開(kāi)始至今，芯片短缺已經(jīng)有2年的時(shí)間了，雖然目前有所緩解，但問(wèn)題仍然存在。

從日前小鵬汽車(chē)董事長(zhǎng)何小鵬借著“可達(dá)鴨”熱度再次求芯片這件事就可見(jiàn)一斑。不過(guò)在這兩年間，或許是疫情帶來(lái)的缺芯沖擊力太大，又或許是半導(dǎo)體即將迎來(lái)新一輪周期，不知從何時(shí)起，芯片廠商抱團(tuán)晶圓代工廠似乎開(kāi)始有了“人傳人”的現(xiàn)象。而這種抱團(tuán)已經(jīng)從之前的投資搶產(chǎn)能，發(fā)展到現(xiàn)在合資建廠了。

“抱團(tuán)借力”是未來(lái)？

既然是“人傳人”，那么必然不是個(gè)例。從最近的說(shuō)起，就在前幾日，彭博咨詢報(bào)道，有知情人士透露，在政府支援下，格芯和意法半導(dǎo)體正討論在法國(guó)合建一座晶圓廠。知情人士表示，這兩家公司尚未做出最終決定，且尚不清楚該計(jì)劃規(guī)模多大，但這座法國(guó)工廠可能將專注生產(chǎn)采用先進(jìn)技術(shù)的高效能芯片。

意法半導(dǎo)體在芯片領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹，尤其是這些年在汽車(chē)市場(chǎng)的帶動(dòng)下，意法半導(dǎo)體的營(yíng)收也在日漸攀升。2022年5月，意法半導(dǎo)體在其資本日上聲稱，全年?duì)I收要從2021年的128億美金，在2022 年增長(zhǎng)到148-153億美金，并且規(guī)劃2025-2027 年新目標(biāo)為200億美金。不知，和格芯的捆綁是否是其實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的重要途經(jīng)之一。

圖源：CTIMES

當(dāng)然，意法半導(dǎo)體并不是第一家與代工廠綁定的車(chē)芯企業(yè)，索尼和日本電裝也早已與代工廠聯(lián)手，尤其是日本電裝，雖然近期有消息稱日本電裝或考慮分拆 31 億美元芯片業(yè)務(wù)，不過(guò)這并不影響其在芯片領(lǐng)域的布局。

日本電裝公司作為世界第二大汽車(chē)零部件制造商，同時(shí)也是豐田汽車(chē)公司的主要供應(yīng)商，早已在汽車(chē)芯片領(lǐng)域建立了業(yè)務(wù)。在過(guò)去三年中，日本電裝在半導(dǎo)體相關(guān)的資本支出總額約為 1600 億日元，按銷(xiāo)售額計(jì)算，其已成為全球第五大汽車(chē)芯片供應(yīng)商。但從今年透露的消息來(lái)看，日本電裝也開(kāi)始走向了捆綁之路，并且一出手就是綁定了中國(guó)臺(tái)灣代工雙雄兩家企業(yè)。

臺(tái)積電要在日本建晶圓廠的事情早已眾人皆知，而其在日本的子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）最初是由臺(tái)積電和索尼合資成立，計(jì)劃投資70億美元，采用22和28nm工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓。索尼作為CMOS影像傳感器大廠，早在2014年就宣布進(jìn)軍汽車(chē)圖像傳感器市場(chǎng)，今年年初還推出了首顆車(chē)規(guī)級(jí)激光雷達(dá)接收傳感器IMX459。對(duì)于索尼來(lái)說(shuō)，和臺(tái)積電合資建廠無(wú)疑是一大助力。

但就在今年2月，日本電裝宣布計(jì)劃投資 3.5 億美元購(gòu)買(mǎi)該代工廠 10% 以上的股份，在其加入下，JASM也增加12/16nm制程，月產(chǎn)能也由4.5萬(wàn)片提升至5.5萬(wàn)片。

除了入股JASM外，日本電裝還于今年4月和聯(lián)電日本子公司 USJC 共同宣布，在 USJC 的 12 英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車(chē)用功率半導(dǎo)體，以滿足車(chē)用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

據(jù)介紹，USJC 將在晶圓廠裝設(shè)一條絕緣閘極雙極性晶體管產(chǎn)線，成為日本第一個(gè)以 12英寸晶圓生產(chǎn) IGBT 的晶圓廠。日本電裝將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的 IGBT 組件與制程技術(shù)，而 USJC 則提供 12 英寸晶圓廠制造能力，預(yù)計(jì) 2023 上半年達(dá)成 IGBT量產(chǎn)。

從上述意法半導(dǎo)體、索尼以及日本電裝一系列、的舉措，我們不難發(fā)現(xiàn)，這些汽車(chē)芯片、傳感器廠商和晶圓廠抱團(tuán)似乎有成為新趨勢(shì)的苗頭。

“抱團(tuán)之風(fēng)”從何飄起？

在臺(tái)積電成立之前，全球半導(dǎo)體廠商基本都是IDM模式，自己研發(fā)，自己制造，一切都是自給自足，但在臺(tái)積電成立后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工開(kāi)始變得明確，慢慢出現(xiàn)了專注于設(shè)計(jì)的fabless企業(yè)，專門(mén)代工的foundry廠商，以及專門(mén)封裝測(cè)試的封測(cè)企業(yè)。而如今，雖然企業(yè)們依舊各司其職，但卻出現(xiàn)了抱團(tuán)形勢(shì)，眾所周知，格局的變化與市場(chǎng)形勢(shì)息息相關(guān)。

其實(shí)早在去年，就已經(jīng)隱隱有抱團(tuán)趨勢(shì)，去年5月，聯(lián)電與8 家客戶攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴(kuò)充南科12 英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。當(dāng)時(shí)這8家客戶分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)，以及三星與高通，可以看出基本都是消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

而如今，原本意氣風(fēng)發(fā)的消費(fèi)電子市場(chǎng)卻開(kāi)始出現(xiàn)疲軟，砍單風(fēng)暴正式來(lái)襲，此前業(yè)界傳出，已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)二至三成。此外手機(jī)市場(chǎng)也在持續(xù)衰退，中資天風(fēng)證券知名分析師郭明錤指出，中國(guó)Android 手機(jī)品牌今年已大砍2.7 億部訂單，聯(lián)發(fā)科、高通也下調(diào)下半年5G 芯片訂單。

為了確保未來(lái)的產(chǎn)能所有分配，代工廠就必須尋求新的增長(zhǎng)力，而汽車(chē)電子就是很好的選擇，這點(diǎn)從臺(tái)積電的財(cái)報(bào)就可以看出，汽車(chē)則是臺(tái)積電收入增速最快的平臺(tái)，2021年全年暴漲51%。也有數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)5年，汽車(chē)芯片復(fù)合增長(zhǎng)率約10%，增速位居第一。也就是說(shuō)，未來(lái)汽車(chē)很有可能回成為拉動(dòng)芯片行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，因此很多代工廠開(kāi)始向車(chē)用電子領(lǐng)域發(fā)力。

此前，聯(lián)電九成收入都在自通訊類(lèi)應(yīng)用、消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用以及PC應(yīng)用，就在今年，也開(kāi)始轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車(chē)領(lǐng)域，主力攻下邏輯、高壓制程、BCD制程、嵌入式非揮發(fā)性記憶體和微機(jī)電技術(shù)，而這些技術(shù)與汽車(chē)芯片息息相關(guān)，主要用于制成汽車(chē)智慧座艙、ADAS、車(chē)身控制等。轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車(chē)電子后，聯(lián)電還獲得了不少汽車(chē)訂單，以此來(lái)彌補(bǔ)不斷減少的消費(fèi)電子訂單數(shù)量。除此之外，世界先進(jìn)也開(kāi)始進(jìn)軍車(chē)用電子，并打入國(guó)際汽車(chē)大廠供應(yīng)鏈。

對(duì)于代工廠來(lái)說(shuō)，與汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)廠商綁定，除了穩(wěn)定供應(yīng)鏈，還可以依據(jù)客戶的真實(shí)需求合理規(guī)劃產(chǎn)能，避免出現(xiàn)稼動(dòng)率低的情況出現(xiàn)。

另一方面，對(duì)于汽車(chē)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，當(dāng)前汽車(chē)芯片供不應(yīng)求仍然是他們的最為關(guān)注的問(wèn)題。

目前汽車(chē)需求基本還是以成熟工藝和傳統(tǒng)工藝為主。小鵬汽車(chē)董事長(zhǎng)CEO何小鵬就曾在其社交平臺(tái)發(fā)聲：“一臺(tái)智能汽車(chē)芯片的絕對(duì)數(shù)量在5000顆以上，涉及幾百種。但缺少的芯片，很多是專有芯片。目前缺少的實(shí)際上大部分是價(jià)格便宜的芯片，而不是‘被很多人關(guān)注去創(chuàng)業(yè)的或很貴的芯片’?！?/p>

圖源：何小鵬微博

因此即便代工廠已經(jīng)在擴(kuò)建，產(chǎn)能也比之前有所增加，比如臺(tái)積電2021年汽車(chē)芯片產(chǎn)量至少增加了60%，但由于主要制造汽車(chē)芯片的8英寸晶圓只有舊設(shè)備，新產(chǎn)能擴(kuò)充有限，而通過(guò)增加12英寸產(chǎn)能來(lái)緩解產(chǎn)線吃緊狀況，也需要很長(zhǎng)時(shí)間才能有效，臺(tái)積電日本那座晶圓廠就要到2024年才能投產(chǎn)，聯(lián)電的USJC也要明年上半年才能量產(chǎn)。

所以，對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)，代工廠們的產(chǎn)能增加速度跟不上芯片需求量的增長(zhǎng)，更重要的是拿不到100%保障。而通過(guò)與晶圓廠進(jìn)行綁定，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，可以有效確保芯片供給，解決部分短缺之苦。

還有一部分原因就是汽車(chē)芯片定制化趨勢(shì)，所謂定制化就是把車(chē)企基于自身經(jīng)驗(yàn)和積累提出的需求都定制到芯片中，以體現(xiàn)不同產(chǎn)品的差異化。

隨著汽車(chē)智能化的不斷發(fā)展，車(chē)企將越來(lái)越需要定制化的芯片，以確保算力最佳、功耗最小。當(dāng)前，不少芯片企業(yè)開(kāi)始為車(chē)企設(shè)計(jì)定制化芯片，在這種情況下，一旦失去代工廠的支撐，就面臨著芯片斷供，最終影響客戶車(chē)企的生產(chǎn)。

顯然與晶圓廠綁定可以很好的避免這部分難題，不僅可以確保產(chǎn)能，也能給芯片企業(yè)更多的底氣去爭(zhēng)取車(chē)企客戶。

本土芯片廠商如何破局？

不過(guò)從目前來(lái)看，與晶圓廠進(jìn)行綁定的大多都是有穩(wěn)定訂單量的國(guó)外芯片大廠，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手構(gòu)建更高的產(chǎn)業(yè)壁壘，穩(wěn)固行業(yè)龍頭的市場(chǎng)地位，這使得一眾沒(méi)有足夠訂單的中小企業(yè)更加舉步維艱。

我國(guó)芯片廠商的規(guī)模普遍較小，本身就話語(yǔ)權(quán)較低，想拿到產(chǎn)能十分不易。但對(duì)于這些中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)能又是決定生死存亡的關(guān)鍵，沒(méi)有產(chǎn)能就無(wú)法交貨，而晶圓廠如果看不到設(shè)計(jì)廠的未來(lái)，供貨意愿也會(huì)下降，如此惡性循壞，留給中小企業(yè)的只有被洗牌出局的結(jié)局。

第一財(cái)經(jīng)曾報(bào)導(dǎo)，某業(yè)內(nèi)人士在公開(kāi)場(chǎng)合稱，一家芯片設(shè)計(jì)公司與國(guó)內(nèi)某代工龍頭“關(guān)系十分到位”，但也拿不到產(chǎn)能，經(jīng)一番商討之后，該代工龍頭通過(guò)子公司的投資平臺(tái)入股該芯片設(shè)計(jì)公司，設(shè)計(jì)公司才拿到產(chǎn)能。

這個(gè)例子足以凸顯本土企業(yè)獲取產(chǎn)能的艱難之路，那么，在這“抱團(tuán)風(fēng)氣”下，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又該如何求生存、保住產(chǎn)能？

第一，就是提升自身技術(shù)。半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)為王，有技術(shù)才能獲得話語(yǔ)權(quán)，自然也能奪得產(chǎn)能。對(duì)于本土中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，可以從細(xì)分領(lǐng)域突破，以此來(lái)提高市占率。雖然上述提到，讓代工廠入股芯片設(shè)計(jì)企業(yè)或許能搶到產(chǎn)能，但是首先這并不是一個(gè)具有適普性的解決方案，沒(méi)辦法針對(duì)這么多中小型企業(yè)；其次，想要代工廠入股的前提也是自身實(shí)力足夠強(qiáng)勁，有實(shí)力、有底氣才能獲得青睞，畢竟沒(méi)人會(huì)做虧本的買(mǎi)賣(mài)。

第二，就是性價(jià)比方面。比如國(guó)產(chǎn)MCU依靠高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)逐步占領(lǐng)中低端MCU領(lǐng)域，甚至可以在絕大部分領(lǐng)域替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品。在相同的能效下，極高的性價(jià)比就是本土企業(yè)的王牌之一。

第三，擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容，從提供芯片到提供完整的解決方案。雖然在技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)還無(wú)法與巨頭相提并論，但卻可以從服務(wù)角度來(lái)與之對(duì)抗。對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，為客戶提供完整的解決方案、豐富的開(kāi)發(fā)生態(tài)、多樣的應(yīng)用方案等，都可以有效增強(qiáng)客戶的粘度，比單純提供芯片聯(lián)系更加緊密。

第四，是加強(qiáng)上下游協(xié)同。芯片企業(yè)在設(shè)計(jì)出優(yōu)秀產(chǎn)品之后，也要積極打入車(chē)企，與其建立同盟關(guān)系，從設(shè)計(jì)思路、方向共同做出長(zhǎng)期規(guī)劃，把需求轉(zhuǎn)化為真正的落地產(chǎn)品，以獲得大客戶的長(zhǎng)期支持。以與大客戶牢固的綁定關(guān)系為籌碼，去提高晶圓廠的供貨意愿，也能獲取更多產(chǎn)能。