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蘋(píng)果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝?蘋(píng)果或許沒(méi)那么好心

汽車(chē)玩家 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2022-06-29 16:34 ? 次閱讀
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今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。

據(jù)了解,臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋(píng)果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺(tái)積電的3nm工藝,性能將進(jìn)一步得到提高,為了獲得更多的3nm工藝產(chǎn)能,蘋(píng)果也在繼續(xù)加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作。

如果M2 Pro和M3芯片真的會(huì)采用3nm工藝的話(huà),那么后續(xù)的M2 Max、M2 Ultra等芯片也將會(huì)采用3nm工藝,不過(guò)從M2芯片到M2 Pro芯片之間跳過(guò)了4nm工藝,直接采用3nm工藝的說(shuō)法令人有些質(zhì)疑,其間性能的跨度太大了,按照蘋(píng)果一向的習(xí)性會(huì)直接讓性能得到如此飛躍嗎?不過(guò)現(xiàn)在也只能保持懷疑,是真是假也得等后續(xù)3nm工藝量產(chǎn)后才能得知。

彭博社記者曾預(yù)測(cè)過(guò),14英寸和16英寸的MacBook Pro以及高端Mac mini將會(huì)搭載M2 Pro芯片,而M3芯片將會(huì)用在新13英寸MacBook Air和新12英寸MacBook等設(shè)備上。

綜合整理自 中關(guān)村在線(xiàn) IT之家 快科技

審核編輯 黃昊宇

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