如今芯片領(lǐng)域，2nm制程工藝已經(jīng)成為了一個浪潮，各大芯片廠商紛紛投入了大量資金到2nm的研發(fā)當(dāng)中去，誰能搶先完成2nm芯片的量產(chǎn)，誰就能在芯片領(lǐng)域獲取壓倒性的優(yōu)勢，從而占據(jù)龐大的市場。

雖然IBM已經(jīng)研制出了全球首顆2nm芯片，但是離量產(chǎn)還差的很遠(yuǎn)，全球芯片巨頭臺積電和三星已經(jīng)計(jì)劃在2025年正式量產(chǎn)2nm芯片，并且臺積電計(jì)劃投資10000億新臺幣來在臺中建設(shè)2nm工廠，擴(kuò)大2nm產(chǎn)能，美國和日本也不甘落后，雙方經(jīng)過協(xié)商將組建半導(dǎo)體聯(lián)盟并建立一家新公司來研發(fā)2nm技術(shù)，對外宣稱將和臺積電三星一樣在2025年完成2nm芯片的量產(chǎn)。

雖然我國中科院也已經(jīng)攻克了2nm的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，但迫于沒有高端光刻機(jī)的緣故，大陸的半導(dǎo)體技術(shù)一直落后于這些大廠，不過有人卻表示中科院的2nm芯片有希望了，光刻機(jī)不是必要的，明明芯片制造過程中離不開光刻這一步驟，為什么會有這樣的說法呢？中科院2nm芯片光刻機(jī)是必要的嗎？

原來這種說法的依據(jù)來源于中科院的兩項(xiàng)2nm關(guān)鍵技術(shù)之一——石墨烯晶圓。

在芯片領(lǐng)域，硅晶圓已經(jīng)使用了很長時間，各項(xiàng)硅晶圓相關(guān)技術(shù)都已開發(fā)到了十分成熟的地步，不過由于材料及技術(shù)限制，目前采用了硅晶圓的芯片制程最高只能達(dá)到2nm，而再往后發(fā)展就十分困難了。為此在國際芯片導(dǎo)線技術(shù)會議上，全球半導(dǎo)體專家重點(diǎn)討論了這個問題，并且得出了結(jié)論：石墨烯晶圓將成為突破2nm工藝限制的關(guān)鍵！

據(jù)說，石墨烯晶圓制成芯片過程中不需要光刻這一步驟，因此才會有人說中科院2nm芯片光刻機(jī)不是必要的，不過后續(xù)中芯國際出面辟謠稱，石墨烯晶圓的制造需要光刻機(jī)，并且比硅晶圓的制造難度更大。因此網(wǎng)上流傳的依靠石墨烯晶圓完成彎道超車的言論也就不攻自破了，要想實(shí)現(xiàn)彎道超車，還有很長的路要走。

綜合整理自 數(shù)碼館長 柏柏說科技 瘋狂的菠蘿

審核編輯 黃昊宇