去年，IBM發(fā)布了全球首顆2nm芯片，而三星和臺積電也不甘落后，相繼表示將在2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。

目前臺積電已經(jīng)能夠穩(wěn)定量產(chǎn)4nm芯片，并且將在今年下半年完成3nm芯片的量產(chǎn)，雖然在3nm制程上慢了三星一步，但是臺積電還是在十分緊湊地規(guī)劃著自己的2nm工藝進度。

2022年6月6日，據(jù)消息稱為了擴張2nm工藝的產(chǎn)能，臺積電將在2nm芯片工廠中投資10000新臺幣，后續(xù)又有消息傳出，臺積電位于新竹的2nm工廠正在進行土地取得作業(yè)，已經(jīng)向政府發(fā)送了相關(guān)申請，得到批準后將于今年第三季度開始工廠的建設(shè)。據(jù)了解，新竹2nm工廠是臺積電首個能夠生產(chǎn)2nm工藝的工廠，該項目一共被分為了四期建設(shè)，共將建立起4座12英寸晶圓廠。

據(jù)悉，臺積電在3nm到2nm量產(chǎn)之間的幾年內(nèi)將會陸續(xù)推出多種3nm工藝，因此即便三星在第一代3nm工藝上超過了臺積電，也不見得后續(xù)還能一直保持其優(yōu)勢。

綜合整理自 青源科技談 CNMO手機中國 阿燁聊科技

審核編輯 黃昊宇