過(guò)去十年，AI算法和芯片架構(gòu)的不斷創(chuàng)新，以及AI市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模范圍的不斷擴(kuò)大，兩者互相促進(jìn)，給算法、架構(gòu)、軟硬件集成、芯片設(shè)計(jì)都帶來(lái)了令人激動(dòng)的新機(jī)遇。據(jù)麥肯錫研究報(bào)告預(yù)測(cè)，到2025年全球AI芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到100億美元的規(guī)模。同時(shí)，算法和架構(gòu)創(chuàng)新也給EDA流程中的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，需要新一代的EDA流程和工具的支持。

AI芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)

燧原科技資深架構(gòu)師鮑敏祺表示：

“AI芯片往往具備超大的設(shè)計(jì)規(guī)模，同時(shí)，AI算法和應(yīng)用的迭代周期短，因此在計(jì)算子系統(tǒng)、調(diào)度控制子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、高速通信子系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域，都提出了更高的設(shè)計(jì)要求。面對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求，AI芯片在驗(yàn)證策略選擇上，也往往需要引入多種驗(yàn)證手段，提前通過(guò)仿真、形式化驗(yàn)證、FPGA原型驗(yàn)證等一系列驗(yàn)證手段發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確保芯片在功能、功耗、調(diào)度性能等方面達(dá)到設(shè)計(jì)期望?！?/p>

AI芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不同子系統(tǒng)往往具備差異化的驗(yàn)證重點(diǎn)，也就需要不同的驗(yàn)證工具組合，實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證效果的最大化。然而業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，當(dāng)前驗(yàn)證環(huán)節(jié)點(diǎn)工具各自為政帶來(lái)的高門(mén)檻和低效率，特別是“工具缺乏兼容性、數(shù)據(jù)碎片化、工具缺乏創(chuàng)新”等痛點(diǎn)，已成為目前芯片設(shè)計(jì)追求更快、更強(qiáng)、更簡(jiǎn)單的三大阻礙。有數(shù)據(jù)顯示，每種工具在驗(yàn)證中的激勵(lì)移植、重復(fù)編譯、碎片化調(diào)試所浪費(fèi)的時(shí)間通常占到總體驗(yàn)證時(shí)間的30%以上。

AI芯片高效驗(yàn)證之道

芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁朱洪辰表示：

“面對(duì)這些挑戰(zhàn)，去年芯華章正式推出了從底層框架全新構(gòu)建的智V驗(yàn)證平臺(tái)，具備‘協(xié)同、易用、高效’三大優(yōu)勢(shì)，能讓工具帶來(lái)1+1》2的驗(yàn)證效益，有效地解決產(chǎn)業(yè)正面臨的兼容性挑戰(zhàn)，以及數(shù)據(jù)碎片化導(dǎo)致的驗(yàn)證效率挑戰(zhàn)?！?/p>

基于智V驗(yàn)證平臺(tái)，芯華章目前已經(jīng)推出了多款數(shù)字驗(yàn)證工具，涵蓋FPGA原型驗(yàn)證、邏輯仿真、形式驗(yàn)證、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試等領(lǐng)域。

芯華章科技驗(yàn)證工程總監(jiān)高世超介紹：

“為了提高AI芯片驗(yàn)證效率，芯華章提供了融合高效的AI芯片驗(yàn)證調(diào)試解決方案。我們的形式化驗(yàn)證工具GalaxFV可與仿真技術(shù)結(jié)合，加速AI驗(yàn)證覆蓋率收斂；智能場(chǎng)景驗(yàn)證工具GalaxPSS，能夠利用場(chǎng)景建模自動(dòng)生成跨平臺(tái)、可復(fù)用、智能化自回歸的測(cè)試激勵(lì)；數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)Fusion Debug則貫穿所有工具，提供了跨平臺(tái)的高效調(diào)試解決方案?！?/p>

芯華章科技驗(yàn)證工程總監(jiān)劉勤一表示：

“FPGA原型驗(yàn)證對(duì)于提升超大規(guī)模的AI芯片設(shè)計(jì)效率，具備得天獨(dú)厚的技術(shù)解決優(yōu)勢(shì)?；贔PGA硬件和擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全流程軟件，芯華章自主研發(fā)的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷（HuaPro-P1），可以幫助SoC/ASIC芯片客戶(hù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)原型的自動(dòng)綜合、分割、優(yōu)化、布線(xiàn)和調(diào)試，從而有效減少用戶(hù)人工投入，提升系統(tǒng)驗(yàn)證與軟件開(kāi)發(fā)效率，縮短芯片設(shè)計(jì)周期。”

原文標(biāo)題：對(duì)話(huà)燧原科技 | 芯華章帶來(lái)AI芯片高效驗(yàn)證之道

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