三星與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤
據(jù)消息報道，三星電子近日宣布，該公司已與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤（SmartSSD），這將搶占未來市場。
這種新的專利計算存儲設(shè)備將數(shù)據(jù)處理功能集成在高性能SSD（固態(tài)驅(qū)動器）中。與傳統(tǒng)固態(tài)硬盤不同，三星智能固態(tài)硬盤直接處理數(shù)據(jù)，最大限度地減少了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理單元）和RAM（隨機存取存儲器）之間的數(shù)據(jù)傳輸。該技術(shù)通過避免在存儲設(shè)備和CPU之間移動數(shù)據(jù)時經(jīng)常出現(xiàn)的瓶頸，顯著提高了系統(tǒng)性能和能效。
三星表示，與傳統(tǒng)固態(tài)硬盤相比，面對大量數(shù)據(jù)庫查詢，第二代智能固態(tài)硬盤可以減少50%以上的處理時間、70%的能耗和97%的CPU利用率。與三星第一代智能固態(tài)硬盤相比，第二代智能硬盤的系統(tǒng)性能和能效有了顯著的提升和提高，同時計算性能也提高了一倍多。三星的第二代智能固態(tài)硬盤將為不斷擴大的存儲市場提供卓越的性能和超高效率。
綜合 TechWeb和IT之家整合
審核編輯：郭婷
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