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美對華芯片打壓擴至14nm,對中國芯影響有多大?破局點在哪里?

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2022-08-02 08:27 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,美國媒體報道稱,美國兩家芯片設(shè)備公司泛林集團和科磊證實,美國對中國芯片的打壓已從10納米擴展到了14納米,適用范圍包括中芯國際和在大陸投資的半導(dǎo)體廠商。
上述消息的來源是泛林集團(Lam Research)首席執(zhí)行官Tim Archer在上周的分析師電話會議中的講話,Tim Archer當(dāng)時表示,“在對中國企業(yè)進行制造10納米及以下芯片設(shè)備禁運的基礎(chǔ)上,美國限制出口的范圍已經(jīng)擴大到制造14納米及以下芯片的設(shè)備,且限制范圍可能不限于中芯國際,還包括其他在中國運營的芯片制造企業(yè),如臺灣地區(qū)的臺積電等?!边@一說法得到了科磊總裁兼首席執(zhí)行官Rick Wallance的證實。并且,有消息人士稱,收到美國商務(wù)部相關(guān)通知的不僅僅是泛林集團和科磊,基本上所有的美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商都有接到相關(guān)通知。
國人常說釜底抽薪,如果我們將14nm定義為先進制程的入口,那么美國無疑是想從根本上斷絕中國通過傳統(tǒng)晶體管微縮的方式進入先進制程,讓中國相關(guān)工藝停滯在28nm,美國此舉無疑也算是一種釜底抽薪。
那么,對于正熱火朝天發(fā)展的中國芯片產(chǎn)業(yè)而言,這是一個毀滅性的打擊?還是司空見慣的伎倆?
14nm終成界碑
從近幾年國內(nèi)芯片的發(fā)展情況來看,美國當(dāng)前此舉無非是將一些長久存在的東西正式拿到了臺面上,并且明確了一些其中模糊的東西。
我們都還在記得,2018年中芯國際向AMSL訂購了一臺EUV光刻機,售價高達1.2億美元。然而,時至今日中芯國際訂購的這臺EUV光刻機依然沒有到貨。按照原計劃,這臺光刻機的交付時間為2019年。
在先進制程的研發(fā)和量產(chǎn)方面,設(shè)備的重要性是不言而喻的,尤其是10nm以下的先進制程,EUV光刻機就是必要設(shè)備,否則即便有技術(shù)儲備,也無法實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。
我們看當(dāng)前中芯國際的官網(wǎng),14nm就是最先進的工藝。中芯國際在財報中也提到,該公司是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套,向全球客戶提供0.35μm到14nm不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
中芯國際14nm于2019年進入風(fēng)險量產(chǎn),是國內(nèi)目前唯一能夠提供14nm代工工藝的廠商,因此也是美商務(wù)部進一步打壓下,唯一受影響的大陸晶圓代工廠。
2022年5月15日,中芯國際在港交所發(fā)布了公告。公告稱,中芯南方已成立及建立龐大產(chǎn)能,并專注14納米及以下工藝和制造技術(shù)。中芯南方已達致每月6000片14納米晶圓的產(chǎn)能,目標(biāo)是達致每月35000片14納米及以下晶圓的產(chǎn)能。
然而,美國商務(wù)部在此時通知包括泛林集團在內(nèi)的美國半導(dǎo)體設(shè)備公司,讓他們不要出售設(shè)備給中國大陸,意圖就是阻止中芯國際在14nm擴產(chǎn),并形成規(guī)模性的客戶投產(chǎn)。
雖然近幾年國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展迅猛,但是在14nm這個先進工藝節(jié)點上,不能做到完全的國產(chǎn)替代,需要采購占比相當(dāng)大的國外設(shè)備。2020年中芯國際就曾發(fā)布過相關(guān)公告,在2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間,中芯國際曾規(guī)模性地向泛林集團采購設(shè)備,共耗資6.01億美元(當(dāng)時約合42億元人民幣),中芯國際在當(dāng)年的法說會上曾表示,這批設(shè)備的采購是用于擴產(chǎn)14nm。
目前,我們還看不到中芯國際在14nm方面的營收占比,在該公司2021年財報數(shù)據(jù)中,14nm/28nm合計占比為15.1%。對此,部分行業(yè)人士認為,中芯國際14nm依然在上量階段,當(dāng)前的營收占比不高,不過未來的成長性值得期待。
如果單純只看國內(nèi)的晶圓代工廠,美國當(dāng)下此舉確實如國內(nèi)一些專家所言,對現(xiàn)階段的中芯國際影響有限,為什么這么呢?在此之前,美國就已經(jīng)將中芯國際列入到了實體名單,含有美國技術(shù)的產(chǎn)品是禁運的,因此這一次算是強調(diào)了一遍。
當(dāng)然,配合美國近端時間投票通過的芯片法案,還有一層作用是打消中國臺灣廠商臺積電、韓國廠商三星電子以及美國廠商英特爾、格芯這些公司在中國大陸建14nm工廠的念頭,不對美國自己的芯片計劃造成影響。
我們看過華為智能手機在沒有高端芯片之后,市場份額快速滑落,產(chǎn)品競爭力打了很大的折扣。而當(dāng)中芯國際長期無法得到14nm及以下工藝的設(shè)備時,競爭力隨著時間的流逝也在減弱,長久以往,如果沒有很好的補充,這是一個非常危險的信號!
中國芯從何突破?
在摩爾定律的推進方向上,先進制程和設(shè)備是強相關(guān)的,國內(nèi)常說“沒有金剛鉆,別攬瓷器活”,在以晶體管尺寸微縮為主要手段的半導(dǎo)體制造工藝中,要制成更小的晶體管,設(shè)備的重要性會愈發(fā)凸顯。
從當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看,在美國推進自己的芯片法案的過程中,國內(nèi)可能長期面臨這樣的封鎖,那么我們該如何突圍?
目前,兩條發(fā)展路徑是比較清晰的,一個是從國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進行突圍,還有一個是以系統(tǒng)的角度重新考量芯片。
從設(shè)備端看,國產(chǎn)廠商的替代機遇還是很大的。此前電子發(fā)燒友網(wǎng)在《ASML警告美國:對中國斷供DUV光刻機半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將中斷,真是如此嗎?》文章中曾提到,根據(jù)各公司2021年的營收數(shù)據(jù),全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商依次為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、泛林集團和科磊。在這五家公司中,除了ASML,其余各家廠商的營收第一貢獻者都是中國大陸,其中中國大陸地區(qū)在應(yīng)用材料公司的占比為33%,在東京電子的占比為28.5%,在泛林集團的占比為35%,在科磊的占比為26%。
因此,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的替代市場很大,同時也有責(zé)任和義務(wù)去幫助中芯國際等公司擴產(chǎn)14nm,以及實現(xiàn)該公司N+1和N+2的工藝目標(biāo)。目前,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商大部分攻克28nm及更高工藝的替代市場,比如此前至純科技在互動平臺宣布,公司所研發(fā)的28nm節(jié)點全部濕法工藝設(shè)備已認證完畢。目前,至純科技正在向14nm和7nm進軍。至純科技的狀態(tài)是一部分國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的現(xiàn)狀,也會有一些廠商已經(jīng)進入最前沿的5nm,甚至是參與更先進的3nm量產(chǎn)。以中微半導(dǎo)體為例,該公司已經(jīng)成功研發(fā)出了5nm刻蝕機,并成功運用到了臺積電5nm生產(chǎn)線上,正在進軍3nm工藝。
當(dāng)然,我們的目光肯定是更加關(guān)注光刻機,目前在上海微電子的官網(wǎng)上,我們依然沒有看到萬眾矚目的28nm光刻機,還是最先進在90nm。按照該公司在2020年的說法,2021年-2022年預(yù)計將會有第一臺用于28nm工藝的國產(chǎn)沉浸式光刻機。不過,目前還沒有公開消息。
何為以系統(tǒng)的角度考量芯片?這是一種思想的轉(zhuǎn)變,芯片研發(fā)的最終目的是為了解決系統(tǒng)問題,那么芯片實際上也可以自成系統(tǒng),通過特殊方式成為具備特殊功能或者更高性能的SoC。
目前來看打造系統(tǒng)級芯片的先進手法大致有兩種,其中一個是先進封裝。我們看到,作為全球晶圓代工的龍頭,臺積電也在布局先進封裝,在2022年臺積電技術(shù)研討會上,臺積電專門介紹了自己的3D Fabric產(chǎn)品組合,包括前段(FE)的3D整合芯片系統(tǒng)(SoIC InFO-3D),后段(BE)的2D/2.5D整合型扇出(InFO)以及2.5DCoWoS系列家族等。
相較于傳統(tǒng)的2D電路的平面集成方式,先進封裝打造的SoC集成度更高,同等空間內(nèi)可以集成更多芯片,有望從系統(tǒng)級提升性能,并降低封裝成本和系統(tǒng)功耗。
打造系統(tǒng)級芯片的另一個方法是異構(gòu)集成和chiplet,我們主要看一下chiplet。Chiplet可以降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本,是以模塊化的方式設(shè)計芯片,可以將不同的芯粒重復(fù)使用到不同的芯片中,不僅有利于產(chǎn)品迭代,而且對先進制程的需求并不那么迫切。
當(dāng)然,chiplet和先進封裝被認為是一套“組合拳”,兩者結(jié)合在一起的威力將更加巨大,而如果能夠從產(chǎn)業(yè)維度做好相關(guān)研發(fā)資源的調(diào)配,有助于幫助國產(chǎn)芯片在成熟工藝的基礎(chǔ)上做大做強。
后記
14nm作為先進工藝的入門,美國實際上早就盯上了國產(chǎn)廠商在這方面的進度,如今全面提出來,意思就是讓大陸沒有先進制程的量產(chǎn)能力,進而對美國自己的芯片法案推動不造成影響。美國要奪回芯片制造的話語權(quán),最大的敵手實際上是三星和臺積電,但二者現(xiàn)在正與虎謀皮。不過,這也從另一個方面證明了臺積電和三星在全球半導(dǎo)體市場的地位,目前是不可或缺的。
大陸芯片制造的前路很清晰,一旦獲得了突破性的進展,這或許就是真正的“換道超車”,美國在此起到了助推的作用。
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