現(xiàn)代集成電路的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，日新月異的產(chǎn)品和不斷迭代需求，使得各芯片設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。與此同時(shí)，了解同類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)、預(yù)測(cè)內(nèi)容成為重要工作之一。

所以如何讓工程師能在時(shí)間內(nèi)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，成為非常重要的問(wèn)題，反向設(shè)計(jì)工程就是其中一個(gè)解決方案。反向設(shè)計(jì)能將整顆芯片從封裝、制成到線路布局，以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)，尺寸，材料，制作步驟一一還原。

反向設(shè)計(jì)雖然被很多人認(rèn)為是“抄襲”，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，反向設(shè)計(jì)的目的并非為了抄襲產(chǎn)品，而是通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的產(chǎn)品分析，找出原產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，為新產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有價(jià)值的參考以便開(kāi)發(fā)出更優(yōu)秀的產(chǎn)品。

那反向芯片設(shè)計(jì)需要如何設(shè)計(jì)呢？工序過(guò)多過(guò)雜，金譽(yù)半導(dǎo)體對(duì)細(xì)節(jié)部分就不多說(shuō)了，主要過(guò)程如下：

1.首先需要在顯微圖像自動(dòng)采集平臺(tái)上對(duì)芯片樣品進(jìn)行圖像采集，

2.然后對(duì)芯片的大小、尺寸進(jìn)行估算，進(jìn)行制版，

3.將顯微圖像自動(dòng)采集憑條上獲得的電路圖打印出來(lái)進(jìn)行人工題圖，輸入電腦中，

4.根據(jù)預(yù)估的芯片大小進(jìn)行畫(huà)圖，制作網(wǎng)表，

5.整理網(wǎng)表，理清層次關(guān)系，分析其原理，然后調(diào)節(jié)輸入電力參數(shù)，觀測(cè)輸出波形，去理解設(shè)計(jì)者的邏輯、思路和技巧，

6.接下來(lái)是反向芯片設(shè)計(jì)最重要的部分，要加入自己的設(shè)計(jì)邏輯，延伸芯片功能，優(yōu)化產(chǎn)品缺點(diǎn)，進(jìn)行產(chǎn)品更新迭代，滿足現(xiàn)下和未來(lái)需求。

7.接下來(lái)需要選定制作工藝，然后將芯片制作出來(lái)。

8.但芯片制作完并非完成了芯片設(shè)計(jì)，還需要進(jìn)行芯片封裝測(cè)試、老化等對(duì)芯片的使用情況進(jìn)行分析、驗(yàn)證，保證設(shè)計(jì)流程的正確和完整。

這就是反向芯片設(shè)計(jì)的大致流程?？雌饋?lái)反向設(shè)計(jì)“竊取”了他人的知識(shí)，但優(yōu)秀的反向設(shè)計(jì)對(duì)基礎(chǔ)技術(shù)的掌握、所用的設(shè)計(jì)流程與平臺(tái)的要求同樣很高。雖然嚴(yán)格來(lái)講反向分析并不是一種設(shè)計(jì)方法，而是促進(jìn)和完善正向設(shè)計(jì)的一種工具和手段，但卻是正向設(shè)計(jì)有益必要的補(bǔ)充。


審核編輯 黃昊宇