電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月8日，上交所發(fā)布《科創(chuàng)板上市委2022年第69次審議會(huì)議公告》，公告顯示電源管理芯片商杰華特將于下周一上會(huì)。


本次科創(chuàng)板IPO，杰華特計(jì)劃首發(fā)不超過6800萬股，占發(fā)行后總股本比例不低于10%，募集15.71億元資金，用于擴(kuò)充高性能電源管理芯片產(chǎn)能 ，汽車電子芯片相關(guān)核心技術(shù)研發(fā)，并拓展模擬芯片產(chǎn)品種類。

成立于2013年的杰華特，長期從事模擬集成電路的研發(fā)和銷售，戰(zhàn)略聚焦電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)，自研BCD工藝芯片制造平臺(tái)，為客戶提供AC-DC芯片、DC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片、接口芯片等模擬集成電路產(chǎn)品一站式解決方案，產(chǎn)品最大應(yīng)用領(lǐng)域是消費(fèi)電子和通訊電子。

自成立以來，杰華特的發(fā)展就獲得充足的資本支持，其前后共完成9輪大規(guī)模融資，比亞迪、聯(lián)想、英特爾、中電投資均參股。第一大股東是香港杰華特，直接持股杰華特34.69%；現(xiàn)任董事長ZHOU XUN WEI和總經(jīng)理黃必亮合計(jì)控制杰華特47.05%股權(quán)，系杰華特的實(shí)際控制人。

53歲弗吉尼亞理工大學(xué)博士創(chuàng)業(yè)，組建超280多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

杰華特微電子股份有限公司成立于2013年3月，現(xiàn)在的實(shí)際控制人為ZHOU XUN WEI和黃必亮。

ZHOU XUN WEI 出生于1969年，美國國籍，本科及碩士就讀于浙江大學(xué)，畢業(yè)后前往美國深造，在弗吉尼亞理工大學(xué)攻讀博士。博士畢業(yè)之后先后就職于美國莫特拉半導(dǎo)體公司、美國凌特公司、美國Helix Micro、協(xié)能科技，擔(dān)任系統(tǒng)工程師、高級(jí)設(shè)計(jì)工程師、工程總裁等多重崗位。

黃必亮1971年于澳門出生，本科及碩士畢業(yè)于清華大學(xué)，博士畢業(yè)于弗吉尼亞理工大學(xué)。2001年博士畢業(yè)之后，在美國凌特公司擔(dān)任設(shè)計(jì)工程師、研發(fā)中心經(jīng)理，長達(dá)13年之久。

2013年，ZHOU XUN WEI開始攜手黃必亮在浙江創(chuàng)立杰華特微電子股份有限公司，注冊(cè)資本為10萬美元。ZHOU XUN WEI從2013年3月至今一直擔(dān)任杰華特的董事長，并作為杰華特的核心技術(shù)人員，負(fù)責(zé)主要產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局、確定技術(shù)研發(fā)方向，主導(dǎo)建設(shè)公司團(tuán)隊(duì)與研發(fā)體系，參與技術(shù)方案的開發(fā)設(shè)計(jì)。截至2021年底，ZHOU XUN WEI為杰華特122項(xiàng)發(fā)明專利的發(fā)明人。而黃必亮在杰華特?fù)?dān)任總經(jīng)理兼董事，負(fù)責(zé)把握杰華特整體技術(shù)研發(fā)方向，并負(fù)責(zé)杰華特具體研發(fā)項(xiàng)目的落實(shí)。截至2021年底，黃必亮為杰華特103項(xiàng)發(fā)明專利的發(fā)明人。

截止2021年末，杰華特已取得380項(xiàng)專利，其中127項(xiàng)為發(fā)明專利，253項(xiàng)為實(shí)用新型專利。

ZHOU XUN WEI和黃必亮均為杰華特的創(chuàng)始人，雙方通過英屬維爾京群島公司BVI杰華特持有香港杰華特100%的股權(quán)，而香港杰華特直接持股杰華特34.69%的股權(quán)，并且雙方還通過安吉杰創(chuàng)員工持股平臺(tái)，間接控制杰華特12.37%的股權(quán)。綜上，ZHOU XUN WEI和黃必亮合計(jì)控制杰華特47.05%的股權(quán)，系杰華特實(shí)際控制人。

杰華特高度重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)與研發(fā)人員的培養(yǎng)，三年研發(fā)人員薪酬高達(dá)2.18億元，占研發(fā)總費(fèi)用的6成之多。經(jīng)過9年多的發(fā)展，目前已建立了一支規(guī)模達(dá)280多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，企業(yè)近六成員工全部是研發(fā)技術(shù)人員，其中具有博士及碩士學(xué)歷人數(shù)高達(dá)163人。

成立之初，杰華特在電源管理芯片行業(yè)開展自主研發(fā)，但因規(guī)模、人員有限，起初以AC-DC芯片產(chǎn)品為主，后逐步向DC-DC芯片、線性電源芯片和電池管理芯片拓展，近年又開始布局信號(hào)鏈芯片。產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域，也逐漸從消費(fèi)電子向工業(yè)應(yīng)用、計(jì)算和存儲(chǔ)以及汽車電子、通訊電子領(lǐng)域擴(kuò)展。
早期杰華特的合作客戶主要是飛利浦、歐普照明、雷士照明、羅馬仕等。而2018年后隨著杰華特逐步布局工業(yè)控制、大功率充電器、物聯(lián)網(wǎng)終端、光通信、手機(jī)終端、汽車電子等領(lǐng)域后，終端客戶數(shù)開始快速增加，涵蓋?？低?/u>、大華股份、國家電網(wǎng)、富士康、三中興、小米通訊、新華三、榮耀等行業(yè)知名廠商。

營收年復(fù)合增長率高達(dá)101.36%，線性電源芯片漲超5倍，9輪融資現(xiàn)金流仍三年為負(fù)數(shù)

招股書顯示，2019年-2021年杰華特營業(yè)收入分別為2.57億元、4.07億元、10.42億元；同期取得的凈利潤分別為-0.80億元、-2.70億元、1.41億元。報(bào)告期內(nèi)，毛利率分別為13.72%、19.97%、42.18%。



近三年杰華特營業(yè)收入的年均復(fù)合增長率高達(dá)101.36%，2021年漲幅156.02%，表現(xiàn)出快速增長趨勢。但是凈利潤卻不太樂觀，2019年、2020年連續(xù)兩年虧損，累計(jì)虧損金額高達(dá)3.5億元，2021年雖成功扭虧為盈，但尚未完全彌補(bǔ)先前的虧損缺口。而且經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額連續(xù)三年一直為負(fù)數(shù)，2021年進(jìn)一步擴(kuò)大至-3.21億元，由此可見近年來杰華特的現(xiàn)金流一直是較為緊張的。

這或許跟它的研發(fā)項(xiàng)目高投入有關(guān)，2019年、2020年杰華特的研發(fā)費(fèi)用占總營收的比例均在20%以上，2021年占比雖略有下降，但仍在處于行業(yè)較高的水平，三年累計(jì)投入3.59億元，占累計(jì)總營收的比例為21.04%。

不過從年度業(yè)績情況來看，2021年杰華特的業(yè)績?cè)鲩L和盈利能力表現(xiàn)還是不錯(cuò)的，毛利率大幅提升22.19個(gè)百分點(diǎn)，擺脫了過去低毛利率的局面。據(jù)電子發(fā)燒友了解，毛利率大幅提升主要跟當(dāng)期杰華特應(yīng)用于通訊電子領(lǐng)域的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)入大客戶供應(yīng)鏈有關(guān)。

在模擬芯片市場，杰華特面臨的海外競爭對(duì)手是德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、英飛凌、芯源系統(tǒng)、矽力杰。而在境內(nèi)主要的競爭對(duì)手有圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、力芯微、艾為電子。

在營業(yè)收入、毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面，杰華特與境內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下：



在境內(nèi)模擬芯片同行企業(yè)中，2021年?duì)I收規(guī)模最高的是艾為電子，毛利率水平和研發(fā)費(fèi)用率最高的均是思瑞浦。在同行企業(yè)比較中，杰華特的營收規(guī)模處于中下水平，超過芯朋微和力芯微；毛利率和研發(fā)費(fèi)用率較為領(lǐng)先，超過同行大部分企業(yè)。

杰華特的營收來源于電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片兩大板塊業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)電源管理芯片為企業(yè)貢獻(xiàn)超9成的營收，分別占總營收的比例為98.91%、97.86%、97.86%。該項(xiàng)業(yè)務(wù)涵蓋AC-DC芯片、DC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片，其中AC-DC芯片產(chǎn)品銷售收入占比最大，2019年為企業(yè)營收貢獻(xiàn)高達(dá)56.41%，但2021年下降至35.29%。

而新拓展的產(chǎn)品線，信號(hào)鏈芯片所創(chuàng)造的營收規(guī)模較小，2021年僅實(shí)現(xiàn)2198萬元，占總營收的比例為2.11%。據(jù)了解，杰華特信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)主要涵蓋檢測芯片、接口芯片和轉(zhuǎn)換器芯片。



2021年杰華特的多款產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)翻倍增長，主要為DC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片、信號(hào)鏈芯片，其中收入同比增速最高的是線性電源芯片，實(shí)現(xiàn)586.08%的高漲幅。

杰華特的電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片主要應(yīng)用于五大領(lǐng)域，分別為通訊電子、汽車電子、計(jì)算和存儲(chǔ)、工業(yè)應(yīng)用和消費(fèi)電子。其中，消費(fèi)電子為杰華特產(chǎn)品的最大應(yīng)用領(lǐng)域，也是營收的最主要來源，2019年-2021年該應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的收入分別占總營收的比例為64.89%、55.60%、40.96%。值得注意的是，2021年杰華特在通訊電子應(yīng)用領(lǐng)域的營收反超工業(yè)應(yīng)用，成為產(chǎn)品的第二大應(yīng)用領(lǐng)域。


募資15.71億元，擴(kuò)充高性能電源管理芯片及汽車電子芯片產(chǎn)能

在啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO之前，杰華特利用九輪融資的資金，持續(xù)加大研發(fā)投入，2019年-2021年三年就投入3.59億元。2021年研發(fā)費(fèi)用甚至超過2020年的一倍，高達(dá)1.99億元。在研發(fā)項(xiàng)目方面，2021年杰華特研發(fā)投入超過一千萬的項(xiàng)目有八個(gè)，其中降壓DC-DC芯片、主芯片供電解決方案芯片甚至高達(dá)兩千多萬。

這次杰華特奮力沖刺科創(chuàng)板上市，擬融資15.71億元資金，加大研發(fā)項(xiàng)目的投入。據(jù)悉，募集資金將主要用于“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”和“發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金”。



投資3.91億元的“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，將建設(shè)新的辦公大樓，進(jìn)行移動(dòng)設(shè)備電源產(chǎn)品相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)。目前移動(dòng)設(shè)備電源產(chǎn)品朝著高精度、低功耗、微型化、智能化趨勢發(fā)展明顯，技術(shù)更新迭代較快，杰華特將緊跟發(fā)展趨勢利用該募投項(xiàng)目開發(fā)新一代高性能充電管理芯片、高性能升降壓芯片、高集成度大電流升壓芯片。而投資4.40億元的“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，也將對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行更新改進(jìn)，并進(jìn)一步拓展產(chǎn)品種類。

此時(shí)雖消費(fèi)電子市場疲軟，但是長期來看市場體量還是最大的。加之我國鋰電池市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，這都將直接帶動(dòng)鋰電池相關(guān)的電池管理芯片、升降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品需求快速增長，為未來杰華特高性能電源管理芯片產(chǎn)能消化提供了很好的市場空間。

而投資3.10億元的“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，重點(diǎn)研發(fā)的是車規(guī)級(jí)DC-DC轉(zhuǎn)換芯片、帶功能安全的車規(guī)級(jí)電池管理芯片、車規(guī)級(jí)線性電源管理芯片、車規(guī)級(jí)照明和顯示芯片、車規(guī)級(jí)H橋和電機(jī)控制芯片等產(chǎn)品。

據(jù)招股書披露的資料，杰華特是2021年才開始在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造營收，實(shí)現(xiàn)518.91萬元，占總營收的比例僅為0.50%。由此可見杰華特此前在汽車電子領(lǐng)域切入的產(chǎn)品是很少的，這次單獨(dú)啟動(dòng)一個(gè)汽車電子芯片研發(fā)項(xiàng)目，深入打進(jìn)汽車的電源系統(tǒng)應(yīng)用，未來這個(gè)增速較高的汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域，有望帶動(dòng)杰華特的業(yè)績進(jìn)一步提速增長。

投資2.11億元的“先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開發(fā)項(xiàng)目”，主要是為了進(jìn)一步開發(fā)12寸中低壓BCD工藝、高壓及超高壓BCD工藝平臺(tái)，提高高性能模擬芯片的研發(fā)能力及效率，增強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢。

據(jù)悉，目前杰華特與中芯國際、華虹宏力、華潤上華等晶圓廠合作，構(gòu)建了0.18微米的7至55V中低壓BCD工藝、 0.18微米的10至200V高壓BCD工藝，以及0.35微米的10至700V 超高壓BCD工藝。募投項(xiàng)目進(jìn)一步讓工藝技術(shù)迭代升級(jí)，這將助力杰華特更快地切入高門檻的汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。