電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月8日，上交所發(fā)布消息，宣布恢復(fù)耐科裝備的上市審核。據(jù)了解，此前耐科裝備因為聘請的資產(chǎn)評估機構(gòu)中水致遠被證監(jiān)會立案調(diào)查，遂被中止科創(chuàng)板上市。

耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術(shù)研發(fā)等。目前耐科裝備無控股股東，實際控制人為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、胡火根和徐勁風(fēng)五人，合計控制耐科裝備38.17%的股份。其中黃明玖為耐科裝備的現(xiàn)任董事長，直接持股6.48%。

2021年營收2.49億元，半導(dǎo)體封裝設(shè)備翻漲近2倍

耐科裝備是一家具有一定領(lǐng)先性的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，聚焦于塑料擠出成型和半導(dǎo)體封裝智能制造設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。在半導(dǎo)體方面，耐科裝備擁有成熟的半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造技術(shù)，并根據(jù)不同的封裝環(huán)節(jié)設(shè)計出相對應(yīng)的產(chǎn)品，代表性產(chǎn)品有半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備和半導(dǎo)體手動塑封壓機。耐科裝備正投資超億元擴充半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)能，并積極布局晶圓級封裝和板級封裝的集成電路先進封裝技術(shù)。

2019年-2021年耐科裝備的業(yè)績規(guī)模在快速提升，盈利能力卻在逐年降低，分別實現(xiàn)營業(yè)收入0.87億元、1.69億元、2.49億元，年均復(fù)合增長率為69.49%。2020年凈利潤出現(xiàn)2.08倍的高翻漲態(tài)勢，2021年同比增長29.10%。報告期內(nèi)，綜合毛利率分別為42.29%、41.15%、36.16%，呈現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢。



2019年、2020年塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備是耐科裝備營收的主要來源，分別占總營收的比例為88.17%、68.46%。不過2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入反超，成為耐科裝備的第一大業(yè)務(wù)，為企業(yè)營收貢獻5.8成，而塑料擠出成型的模具及設(shè)備業(yè)務(wù)銷售收入占總營收的比例降至41.75%。

報告期內(nèi)，耐科裝備的半導(dǎo)體封裝設(shè)備出貨量分別為25臺、60臺、103臺。耐科裝備的銷售規(guī)模與海外廠商存在一定的差距，但是半導(dǎo)體封裝設(shè)備的銷售規(guī)模和出貨量呈現(xiàn)高速增長趨勢。2021年耐科裝備的半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)收入為1.35億元，同比增長高達195.48%，為所有業(yè)務(wù)中收入增速最高的。




耐科裝備于2017年成功研制出第一臺半導(dǎo)體塑料封裝壓機，2018年至2019年又先后研制120噸和80噸的半導(dǎo)體全自動封裝設(shè)備，2020年后對半導(dǎo)體全自動封裝設(shè)備、全自動切筋成型設(shè)備及模具類產(chǎn)品進行升級改造。耐科裝備的半導(dǎo)體產(chǎn)品成功銷售給通富微電、華天科技、長電科技等全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)以及眾多新興半導(dǎo)體封測企業(yè)。

報告期內(nèi)，耐科裝備的研發(fā)費用分別為1084萬元、1178萬元、1522萬元，分別占當(dāng)期總營收的比例為12.53%、6.99%、6.12%。雖然比例在逐年降低，但是研發(fā)費用的同比增速在逐年擴大。并且近三年研發(fā)費用率始終超過銷售規(guī)模較大的文一科技。

截至2021年12月31日，耐科裝備研發(fā)團隊共計58人，占公司總?cè)藬?shù)的14.54%；核心技術(shù)人員為8人，占公司總?cè)藬?shù)的2%。技術(shù)中心半導(dǎo)體裝備技術(shù)部經(jīng)理為方唐利先生。

在進一步了解中發(fā)現(xiàn)，近三年耐科裝備明顯持續(xù)加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具的研發(fā)投入，投資金額較高的研發(fā)項目都是涉及半導(dǎo)體的，主要有集成電路自動封裝系統(tǒng)NTASM200研發(fā)項目、薄膜輔助芯片封裝系統(tǒng)開發(fā)項目、基板粉末封裝設(shè)備開發(fā)項目等。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場快速增長，2021年增速高達56%

半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前端IC制造設(shè)備和后道IC封裝設(shè)備兩大領(lǐng)域，其中IC封裝則主要負責(zé)對生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，從而使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接，并對集成電路提供物理、化學(xué)保護。


根據(jù)SEMI統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為712億美元，同比增長19.2%，其中后道封裝測試設(shè)備市場規(guī)模約為98.6億美元，同比增長 24.9%，合計占半導(dǎo)體設(shè)備支出比重約為14%。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備在所有環(huán)節(jié)均強勁增長。



2021年，全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模進入高速增長期，同比增長速度將由2020年的24.9%擴大至56%，提升了31.1個百分點。

良好的市場前景，也吸引了一大批投資者加碼。根據(jù)SEMI和廣發(fā)證券的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，集成電路長晶&切磨拋設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、工藝控制設(shè)備、其他加工設(shè)備、封裝設(shè)備、CP&FT測試設(shè)備的投資比例分別為2%、18%、10%、2.5%、10%、6%、8%、10%、8%。

封裝設(shè)備的投資比例超過10%，與其他集成電路設(shè)備有較明顯的差異，是企業(yè)熱門投資的設(shè)備類別?，F(xiàn)在TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等廠商占據(jù)絕大部分的封裝設(shè)備市場，而國產(chǎn)化率整體上不超過5%，半導(dǎo)體封裝設(shè)備具有較大進口替代空間，近年也明顯看到國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備擴產(chǎn)力度的加大。

募資4.12億元，擴充半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)能及研發(fā)WLCSP先進封裝


耐科裝備沖刺科創(chuàng)板上市，募集4.12億元資金，主要是投資以下項目：



中國作為全球最大的半導(dǎo)體材料和設(shè)備消費國，隨著國產(chǎn)化進程的推進以及生產(chǎn)自動化和無人化的發(fā)展，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)對半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求將進入快速增長期，耐科裝備為了匹配下游需求。投資1.93億元“半導(dǎo)體封裝裝備新建項目”，將新建12000m²廠房，并購置先進的生產(chǎn)、測試設(shè)備，搭建半導(dǎo)體封裝裝備新的生產(chǎn)線，擴充產(chǎn)能。

而且耐科裝備還將投資0.38億元建立先進封裝設(shè)備研發(fā)中心，研發(fā)當(dāng)前最前沿的雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，將產(chǎn)品應(yīng)用擴大至新一代光電子、電力電子器件、5G射頻及衛(wèi)星通訊等高端領(lǐng)域，以此提高自身的市場占有率和整體競爭力，鞏固在半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具的市場地位。

2017年耐科裝備成功研制第一臺半導(dǎo)體塑料封裝壓機，就開始積極布局半導(dǎo)體封裝其他環(huán)節(jié)的產(chǎn)品，豐富自身的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。截止招股說明書簽署日，耐科裝備已獲得14項自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具產(chǎn)品相關(guān)的核心技術(shù)，掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒裝等產(chǎn)品的封裝和切筋成型技術(shù)。

目前全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場主要被歐美和日本的企業(yè)主導(dǎo)，其中代表企業(yè)主要有TOWA、YAMADA，這兩大企業(yè)進入行業(yè)時間較早。耐科裝備在銷售規(guī)模、技術(shù)研發(fā)水平、資金實力、市場占有率方面與行業(yè)龍頭企業(yè)存在一定差距。

耐科裝備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊、人工智能、高性能運算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、手機/電腦等領(lǐng)域。下游需求的變化，將影響上游半導(dǎo)體設(shè)備商的業(yè)績增長。耐科裝備表示，公司未來總體發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)進行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，重點研發(fā)公司目前無法實現(xiàn)的樹脂底部填充封裝、采用壓塑封裝成型的晶圓級封裝、板級封裝的先進封裝技術(shù)，以此強化公司的競爭優(yōu)勢。