瑞能新一代碳化硅MOSFET產品實現更快的充電速度
2022年9月6日-7日，瑞能半導體首席執(zhí)行官Markus Mosen先生將出席第九屆中國國際半導體高管峰會（以下簡稱：CISES）。此番，Markus Mosen受邀出席在上海盛大舉辦的CISES，并將作為演講者分享行業(yè)訊息。
作為一個半導體制造商和設備制造商聚集的平臺，CISES專注于高層管理，邀請行業(yè)領袖出席，并分享在迅速創(chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術進步的見地。CISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會，增強半導體制造業(yè)，促進中國半導體產業(yè)的發(fā)展。
峰會前瞻
新碳化硅MOSFET
正在打造更加綠色的未來
現如今，新能源汽車正逐漸走進大眾的生活當中，推動世界范圍內的節(jié)能減排，緩解日益嚴重的溫室效應。
新一代碳化硅MOSFET產品采用了更多創(chuàng)新結構和領先工藝，從而實現更好的比導通電阻，這些功率器件正在幫助電動汽車達到更高的續(xù)航里程，實現更快的充電速度，并且進一步降低車身重量。
Markus Mosen認為，隨著推出越來越快地采用基于碳化硅的解決方案，綠色未來會近在眼前。
審核編輯：彭靜
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原文標題：【活動預告】瑞能CEO Markus Mosen先生將出席中國國際半導體高管峰會
文章出處：【微信號：weensemi，微信公眾號：瑞能半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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