華林科納預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的 8.87 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的 10.59 億美元；預(yù)計(jì)從 2021 年到 2026 年，其復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 3.6%。諸如 MEMS 需求增長(zhǎng)和電動(dòng)汽車需求激增等因素正在推動(dòng)預(yù)測(cè)期內(nèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

華林科納對(duì)半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的分析：

1.在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中越來(lái)越多地采用堆疊芯片技術(shù)正在推動(dòng)半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)的增長(zhǎng)。堆疊芯片是指在單個(gè)半導(dǎo)體封裝中將一個(gè)裸芯片彼此疊置在一起；它用于利用基板上的相同放置區(qū)域?qū)崿F(xiàn)多種功能。芯片堆疊可以提高器件的電氣性能，因?yàn)殡娐分g的互連路由更短會(huì)導(dǎo)致更快的信號(hào)生成。半導(dǎo)體行業(yè)的原始設(shè)備制造商 (OEM) 正專注于利用物聯(lián)網(wǎng)在連接之外的優(yōu)勢(shì)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和技術(shù)（如傳感器、RFID 標(biāo)簽、智能電表、智能信標(biāo)和配電控制系統(tǒng)）越來(lái)越多地部署在樓宇和家庭自動(dòng)化、智能制造、

2.半導(dǎo)體鍵合設(shè)備是復(fù)雜的機(jī)器，需要高輸入功率來(lái)執(zhí)行芯片連接操作。這些設(shè)備消耗的功率從數(shù)百瓦到數(shù)千瓦不等。由于采用復(fù)雜昂貴的組件，半導(dǎo)體鍵合設(shè)備的制造成本也非常高。屏幕、貼合手、真空、傳感器和熱源等大小不同的部件的組裝成本也很高。因此，芯片鍵合設(shè)備的半導(dǎo)體鍵合設(shè)備的整體生產(chǎn)成本和擁有成本相對(duì)較高。此外，半導(dǎo)體晶圓的高昂成本增加了半導(dǎo)體鍵合的運(yùn)營(yíng)成本，從而阻礙了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

3.半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)薄晶圓不斷增長(zhǎng)的需求是晶圓鍵合市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要原因。薄晶圓的進(jìn)步幫助克服了許多傳統(tǒng)的制造工藝。憑借超低功耗和超高電氣性能等優(yōu)勢(shì)，薄晶圓行業(yè)正在吸引尋求利用該技術(shù)的中國(guó) IC 制造商。目前，對(duì)低工作電壓、低成本的高性能薄芯片的需求是中國(guó)許多IC供應(yīng)商的主要?jiǎng)訖C(jī)。因此，包括晶圓鍵合在內(nèi)的薄晶圓技術(shù)在海思科技有限公司（中國(guó)）、展訊通信（中國(guó)）和銳迪科微電子（中國(guó)）等中國(guó)集成電路制造商中越來(lái)越受歡迎。

例如，2020 年 6 月，GlobalWafers Co., Ltd. 投資 100 億新臺(tái)幣（3.39 億美元）在其臺(tái)實(shí)（臺(tái)灣）分公司，以提升 300 毫米硅片產(chǎn)能。增加的產(chǎn)能有望滿足對(duì)高質(zhì)量硅片不斷增長(zhǎng)的需求。該國(guó)的此類擴(kuò)張正在推動(dòng)對(duì)晶圓鍵合設(shè)備的需求。

4.貼片機(jī)設(shè)備使用機(jī)械運(yùn)動(dòng)來(lái)拾取和放置用于貼片過(guò)程的芯片。該設(shè)備有許多移動(dòng)部件，需要精確移動(dòng)才能將管芯準(zhǔn)確地連接到基板上。但是，有時(shí)，運(yùn)動(dòng)部件可能會(huì)由于一些問(wèn)題而振動(dòng)，例如機(jī)械接頭的不穩(wěn)定和異常運(yùn)動(dòng)。芯片鍵合機(jī)中的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致芯片錯(cuò)位或破裂。機(jī)械零件的振動(dòng)已成為半導(dǎo)體鍵合設(shè)備制造商面臨的一大挑戰(zhàn)，需要克服。

薄晶圓易揮發(fā)，容易受到壓力或應(yīng)力的損壞。薄晶圓具有高度的柔韌性，即使由于很小的壓力或應(yīng)力也會(huì)面臨破損問(wèn)題。由薄晶圓制成的模具在晶圓減薄的內(nèi)部過(guò)程中很容易斷裂。在市場(chǎng)上運(yùn)營(yíng)的公司正在努力通過(guò)開(kāi)發(fā)支持系統(tǒng)來(lái)克服這一挑戰(zhàn)，以通過(guò)各種工藝處理薄晶圓，例如晶圓鍵合和剝離。此外，公司還在處理薄晶圓的載體中使用高質(zhì)量的粘合劑。

2026

2020年，亞太地區(qū)占全球半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)62.6%的份額。預(yù)計(jì)亞太地區(qū)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)實(shí)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)的最高復(fù)合年增長(zhǎng)率。全球超過(guò) 60% 的 OSAT 參與者將總部設(shè)在亞太地區(qū)。這些 OSAT 公司在半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用芯片鍵合設(shè)備。預(yù)計(jì)該地區(qū) IDM 數(shù)量的增加將在不久的將來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)的增長(zhǎng)。同樣，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和白色家電等電子產(chǎn)品在中國(guó)大陸和臺(tái)灣的大規(guī)模生產(chǎn)也有可能加速亞太地區(qū)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

審核編輯：湯梓紅