冷卻是任何系統(tǒng)不可或缺的一部分，特別是在惡劣環(huán)境中使用的系統(tǒng)。David討論了應(yīng)用于安裝在軍事環(huán)境中的工業(yè)計(jì)算機(jī)的冷卻系統(tǒng)參數(shù)，其中高環(huán)境溫度和空氣中的灰塵會(huì)影響系統(tǒng)可靠性。檢查描述電子元件壽命與溫度和系統(tǒng)氣流以及電感的方程。本文還介紹了一個(gè)案例研究，說(shuō)明內(nèi)部系統(tǒng)溫度考慮因素至關(guān)重要。

系統(tǒng)軟件性能仍然是嵌入式軍事領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)鍵因素。然而，最終，環(huán)境問題通常將決定安裝在命令和控制、建模和模擬以及通信等關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序中的集成計(jì)算平臺(tái)的成敗。用于軍事用途的計(jì)算機(jī)將受到廣泛的懲罰，包括環(huán)境溫度升高。雖然沖擊、振動(dòng)和電能質(zhì)量通常會(huì)導(dǎo)致立即發(fā)生故障，但在高溫下運(yùn)行更為隱蔽，從而縮短了系統(tǒng)的平均故障間隔時(shí)間 （MTBF）。研究表明，工作溫度每升高10?∞C，部件壽命通常會(huì)縮短40%至50%。因此，盡可能降低計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)所有組件的溫度至關(guān)重要。過濾環(huán)境，計(jì)算氣流和考慮阻抗對(duì)于克服這一挑戰(zhàn)至關(guān)重要。

高溫挑戰(zhàn)

在了解溫度升高的影響時(shí)，系統(tǒng)預(yù)期壽命隨著溫度的升高呈指數(shù)級(jí)下降。這種降解的程度通常由Arrhenius方程（下圖）控制，該方程描述了組件年齡如何隨著溫度的升高而加速。

表 1：阿倫尼烏斯方程

簡(jiǎn)化后，該方程支持一條經(jīng)驗(yàn)法則，即元件溫度每升高10 ?∞C，元件壽命就會(huì)減半。因此，很容易看出，隨著溫度超出原始計(jì)算的任何升高，MTBF都會(huì)顯著下降。

提供足夠的冷卻，特別是對(duì)于當(dāng)前戰(zhàn)場(chǎng)中的大功率多處理器系統(tǒng)，需要一種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)睦鋮s系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。最終結(jié)果是幾個(gè)較小貢獻(xiàn)的組合，其中任何一個(gè)的貢獻(xiàn)中的任何降級(jí)都會(huì)影響系統(tǒng)可靠性。

過濾掉環(huán)境

預(yù)計(jì)在環(huán)境溫度超過120?∞F的環(huán)境中運(yùn)行的軍用級(jí)計(jì)算機(jī)將使用多個(gè)風(fēng)扇，這些風(fēng)扇將按照已安裝組件的指示安裝在機(jī)箱的前部或靠近中心。這些配置可在廣闊的區(qū)域內(nèi)提供高氣流，并在機(jī)箱內(nèi)提供正壓。將風(fēng)扇安裝在機(jī)箱后部作為排氣風(fēng)扇會(huì)在機(jī)箱內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓，從而將未經(jīng)過濾的臟空氣通過機(jī)箱中的任何開口吸入。

應(yīng)在入口路徑中安裝過濾器，以清除氣流中的污垢。即使是少量的污垢，加上水分，也會(huì)傳導(dǎo)并導(dǎo)致間歇性操作。污垢充當(dāng)隔熱劑，即使少量，也會(huì)在一定程度上降低冷卻效果。在較大的數(shù)量中，污垢會(huì)完全遮擋處理器和芯片組上散熱器中的通道，從而將冷卻減少到這些設(shè)備所需冷卻的一小部分。任何絕緣效應(yīng)都會(huì)提高組件溫度并導(dǎo)致使用壽命縮短。如果處理器由于過熱而進(jìn)入節(jié)流模式，軟件操作也可能受到影響，從而自動(dòng)降低時(shí)鐘速率以降低功耗和熱量產(chǎn)生。

過濾介質(zhì)和尺寸的規(guī)格很重要，因?yàn)檫^濾器會(huì)減少通過系統(tǒng)的氣流。需要權(quán)衡過濾器效率與氣流，以確保足夠的系統(tǒng)冷卻流量。應(yīng)指定具有較高壓力能力的風(fēng)扇與過濾器一起使用。過濾器也需要定期清潔，因?yàn)楸焕У奈酃笗?huì)增加過濾器的壓降。過濾器可能會(huì)完全堵塞，從而將通過機(jī)箱的氣流減少到幾乎為零。

一個(gè)重要的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是完全密封風(fēng)扇隔板，包括電纜通道，以防止機(jī)箱內(nèi)的空氣再循環(huán)。密封不當(dāng)會(huì)使機(jī)箱后部的高壓熱空氣循環(huán)到風(fēng)扇的入口側(cè)，從而顯著降低冷卻效率。不僅通過機(jī)箱的氣流減少，通過機(jī)箱循環(huán)的空氣將比外部空氣更熱。這些開口不必非常大，大約幾平方英寸的組合面積，即可將穿過機(jī)箱的氣流減少到幾乎為零。結(jié)果是機(jī)箱僅通過皮膚冷卻不良，并且通過電源的流量很小。

計(jì)算氣流

要考慮的一個(gè)因素是使用較小風(fēng)扇的影響，例如在必須降低機(jī)箱高度的情況下。較小的風(fēng)扇以非線性方式提供減少的氣流。檢查風(fēng)扇定律，描述了風(fēng)扇速度，流量，壓力和功率之間的基本關(guān)系，顯示Q ?ND3，其中Q是氣流，N是速度，D是直徑。因此，氣流由葉片直徑立方控制。也就是說(shuō)，對(duì)于相同的 RPM，一半大小的風(fēng)扇將移動(dòng)八分之一的空氣?；蛘?，理論上，半尺寸風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度必須快八倍才能提供相同數(shù)量的空氣。但是，風(fēng)扇速度存在限制，因此具有足夠流量的風(fēng)扇可能無(wú)法用于大功率系統(tǒng)。高速風(fēng)扇的聲音更大，頻率越高，它們看起來(lái)更嘈雜。當(dāng)多個(gè)系統(tǒng)在密閉空間中運(yùn)行時(shí)，這可能是一個(gè)關(guān)鍵因素，并且施加了嚴(yán)格的噪聲限制。因此，在空間限制的情況下，系統(tǒng)應(yīng)盡可能使用最大的風(fēng)扇進(jìn)行設(shè)計(jì)。

表 2：計(jì)算已配置系統(tǒng)中的氣流要求

請(qǐng)注意，環(huán)境溫度不計(jì)入等式。由于密度較低，較高的環(huán)境溫度會(huì)在一定程度上降低風(fēng)扇的輸出，但這種影響可以忽略不計(jì)。環(huán)境溫度很重要，因?yàn)樗峁┝讼到y(tǒng)溫度的基線。如果環(huán)境溫度比測(cè)試溫度高出20度，則內(nèi)部溫度將上升相同的量。

確定風(fēng)扇要求首先需要分析以找到具有最低最大溫度額定值的系統(tǒng)組件。通常，這是一個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器，但這些驅(qū)動(dòng)器通常直接安裝在傳入的氣流中，而不是由其他系統(tǒng)組件加熱。但它也可能是一個(gè)插件卡，將安裝在熱處理器的附近和下游?；蛘咚赡苁且粋€(gè)處理器，其最大工作溫度的余量很小。因此，如果組件具有125?∞F的限值，并且系統(tǒng)將在115?∞F的環(huán)境溫度下使用，那么保守地說(shuō)，通過系統(tǒng)的允許溫升將為10?∞F。

表 3：通過系統(tǒng)的氣流

這是通過系統(tǒng)的氣流，而不是風(fēng)扇的自由額定值。即使在設(shè)計(jì)良好的系統(tǒng)中，風(fēng)扇的輸出量最多為額定流量的50%至60%。因此，在這種情況下，初始風(fēng)扇選擇將指示300 CFM的起點(diǎn)。

需要注意的重要一點(diǎn)是電源的放置，關(guān)于氣流。后置電源會(huì)將其熱空氣直接排出機(jī)箱后部。前置電源將耗盡到機(jī)箱中。通常，開關(guān)電源的效率約為 70% 至 80%。這種低效率需要添加到總瓦特耗散計(jì)算中。例如，使用500 W的系統(tǒng)組件將導(dǎo)致總系統(tǒng)功耗為500/.70 = 714 W，效率為70%。這是用于 CFM 計(jì)算的數(shù)字，但僅適用于前置電源。

底盤流動(dòng)阻抗

選擇風(fēng)扇時(shí)的另一個(gè)挑戰(zhàn)是了解機(jī)箱流阻抗，這將決定特定風(fēng)扇可以通過特定機(jī)箱推動(dòng)的空氣量。底盤流動(dòng)阻抗定義為從進(jìn)氣點(diǎn)到排氣點(diǎn)的氣流阻力，通過外殼，再到排氣點(diǎn)。通風(fēng)口、過濾介質(zhì)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和安裝的組件的尺寸和數(shù)量都有助于增加阻抗。由于底盤設(shè)計(jì)和安裝組件的配置存在無(wú)限變化，阻抗只能通過測(cè)量實(shí)際流量與所需壓力來(lái)辨別。計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）等數(shù)學(xué)工具可用于近似流動(dòng)。但是，應(yīng)測(cè)量實(shí)際的機(jī)箱阻抗，以驗(yàn)證系統(tǒng)性能和CFD模型。

此外，壓力梯度驅(qū)動(dòng)氣流。風(fēng)扇前方的壓力較低，機(jī)箱外的壓力較高，因此空氣流入機(jī)箱。風(fēng)扇將壓力提升到環(huán)境值以上，然后空氣流入機(jī)箱后部并從機(jī)箱后部流出。物理學(xué)表明，氣流與壓力的平方成正比。也就是說(shuō)，要使通過系統(tǒng)的流量增加一倍，需要四倍的壓力。在所有條件相同的情況下，添加第二個(gè)風(fēng)扇不會(huì)使流量增加一倍，但最多會(huì)增加2（1.41）的平方根或約40%。要使氣流增加一倍，需要四倍的壓力。

通過機(jī)箱阻抗曲線上的風(fēng)扇曲線可以近似地確定通過機(jī)箱的流量。兩條曲線的交點(diǎn)給出了氣流。

圖 1 繪制了幾個(gè)不同機(jī)箱的阻抗曲線。具有高阻抗的限制性配置顯示為“A”，而開放、通風(fēng)良好的機(jī)箱顯示為D.B和C顯示具有中間阻抗范圍的機(jī)箱的阻抗曲線。阻抗曲線上覆蓋一個(gè)風(fēng)扇（黑線）、兩個(gè)串聯(lián)風(fēng)扇（紅線）和兩個(gè)并聯(lián)風(fēng)扇（藍(lán)線）。對(duì)于三種風(fēng)扇配置，可以看到流經(jīng)“D”機(jī)箱的空氣量，從單個(gè)風(fēng)扇的66 CFM到串聯(lián)的兩個(gè)風(fēng)扇的71 CFM不等。兩個(gè)風(fēng)扇并聯(lián)顯示對(duì) 92 CFM 的顯著改進(jìn)。

圖 1

從該圖中可以明顯看出，對(duì)于具有高阻抗的機(jī)箱，兩個(gè)串聯(lián)的風(fēng)扇可提供更好的冷卻效果。同時(shí)，對(duì)于低阻抗的開放式機(jī)箱，兩個(gè)風(fēng)扇并聯(lián)流動(dòng)更好。B和C曲線顯示串聯(lián)和并聯(lián)風(fēng)扇安裝之間的差異很小，盡管與單個(gè)風(fēng)扇相比有所改進(jìn)。

請(qǐng)注意，D 阻抗曲線在風(fēng)扇不穩(wěn)定區(qū)域與平行風(fēng)扇曲線（藍(lán)線）相交，其中壓力的微小變化對(duì)氣流有很大影響。在這種情況下，將指示選擇不同的風(fēng)扇，以確保更確定的氣流。

隨著氣流隨著額外風(fēng)扇的增加而增加，內(nèi)部壓力也會(huì)增加，從而降低每個(gè)風(fēng)扇的輸出。請(qǐng)注意，串聯(lián)第二個(gè)風(fēng)扇的風(fēng)扇曲線只是復(fù)制了單個(gè)風(fēng)扇的曲線，每個(gè)壓力點(diǎn)的流量加倍。沒有額外的壓力可用。這同樣適用于并聯(lián)的風(fēng)扇，除了流量加倍，可用壓力沒有增加。

為了可視化這對(duì)底盤流量的影響，想象一個(gè)零阻抗的底盤，本質(zhì)上是一個(gè)開放的盒子。由于沒有背壓，串聯(lián)的兩個(gè)風(fēng)扇不會(huì)比單個(gè)風(fēng)扇移動(dòng)更多的空氣，但并聯(lián)的兩個(gè)風(fēng)扇會(huì)使流量加倍。在另一個(gè)極端，想象一個(gè)阻抗非常高的底盤，比如一個(gè)只有一個(gè)小開口的封閉盒子。兩個(gè)并聯(lián)的風(fēng)扇不會(huì)增加壓力，因此不會(huì)流過額外的空氣。另一方面，兩個(gè)串聯(lián)的風(fēng)扇將使壓力加倍，使通過系統(tǒng)的流量增加40%。在現(xiàn)實(shí)世界中，機(jī)箱阻抗介于這些極端之間，因此通過比較曲線來(lái)確定風(fēng)扇選擇和配置，以確定最佳流量。另一個(gè)考慮因素是風(fēng)扇不是線性器件，并且具有不穩(wěn)定的區(qū)域。根據(jù)曲線的交點(diǎn)仔細(xì)選擇風(fēng)扇，可以防止在這些不穩(wěn)定區(qū)域運(yùn)行，并最大限度地提高通過系統(tǒng)的流量。

案例研究：4U 關(guān)節(jié)范圍擴(kuò)展系統(tǒng)

作為大功率軍用計(jì)算機(jī)的冷卻分析和解決方案的真實(shí)示例，請(qǐng)考慮在一個(gè) 4U 機(jī)箱內(nèi)安裝兩臺(tái)單板計(jì)算機(jī)的問題。當(dāng) L-3 Com ESD 需要堅(jiān)固耐用的 4U 外殼來(lái)支持其關(guān)節(jié)范圍擴(kuò)展 （JRE） 計(jì)劃時(shí)，機(jī)箱計(jì)劃工程師根據(jù) JRE 獨(dú)特的機(jī)械和環(huán)境系統(tǒng)要求設(shè)計(jì)了一個(gè)全面的解決方案。聯(lián)合射程擴(kuò)展是一種硬件和軟件組合系統(tǒng)，它接收在特定作戰(zhàn)區(qū)域的戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈路上傳輸?shù)膽?zhàn)場(chǎng)信息，然后將該信息轉(zhuǎn)發(fā)到位于視線以外點(diǎn)的另一個(gè)戰(zhàn)術(shù)數(shù)據(jù)鏈路終端（DLT）。

機(jī)箱計(jì)劃的 JRE-DLT提供了兩臺(tái)雙處理器至強(qiáng) XPT 單板計(jì)算機(jī)，一臺(tái)運(yùn)行 Windows XP，另一臺(tái)運(yùn)行 Solaris。由于在一個(gè)機(jī)箱中托管兩臺(tái)計(jì)算機(jī)會(huì)產(chǎn)生熱量水平，JRE-DLT機(jī)箱的補(bǔ)救措施是通過在機(jī)箱中安裝四個(gè)高速92毫米熱插拔風(fēng)扇并密封氣流路徑以消除再循環(huán)來(lái)創(chuàng)建“空氣墻”。由于該系統(tǒng)用于非常骯臟的環(huán)境，因此在前門上提供了一對(duì)30 ppi網(wǎng)狀聚氨酯泡沫過濾器。

該系統(tǒng)包括兩個(gè)獨(dú)立的背板，占據(jù)機(jī)箱的整個(gè)寬度。這決定了使用前置電源。系統(tǒng)功率要求在 450 W 時(shí)計(jì)算得出。使用效率為78%的前置電源，系統(tǒng)發(fā)熱量計(jì)算為576 W。目標(biāo)溫升為15?∞F，目標(biāo)系統(tǒng)氣流計(jì)算為121 CFM。每個(gè)風(fēng)扇的額定值為 76 CFM，總氣流為 305 CFM 自由空氣額定值。系統(tǒng)阻抗將風(fēng)扇輸出降低到大約 150 CFM，以流量裕量滿足目標(biāo)系統(tǒng)冷卻參數(shù)。仔細(xì)注意機(jī)箱設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，特別是氣流路徑和風(fēng)扇選擇，提供足夠的冷卻，以確保這種高功率系統(tǒng)的足夠性能和組件壽命。

當(dāng)溫度升高時(shí)冷卻電子設(shè)備

懲罰性的熱環(huán)境和對(duì)可靠系統(tǒng)運(yùn)行的需求需要仔細(xì)分析通過軍用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的氣流。如果工作溫度每升高10?∞C，組件壽命就會(huì)減半，那么必須通過最大化冷卻氣流來(lái)最大限度地降低組件溫度。最佳風(fēng)扇選擇取決于底盤設(shè)計(jì)、空氣濾清器介質(zhì)和已安裝組件所施加的流動(dòng)阻力;此外，可以通過繪制機(jī)箱阻抗與風(fēng)扇流量/壓力曲線來(lái)確定要使用的最佳風(fēng)扇。只有通過包括冷卻在內(nèi)的完整系統(tǒng)工程，才能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的運(yùn)行潛力。

審核編輯：郭婷