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臺(tái)積電智能手機(jī)AP代工市場份額2022年將達(dá)到歷史新高

廠商快訊 ? 來源:愛集微 ? 作者:愛集微 ? 2022-10-28 10:48 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在智能手機(jī)AP代工市場份額將在2022年達(dá)到歷史新高,約為85%。

2015年至2018年,由于高通轉(zhuǎn)向三星代工,臺(tái)積電的市場份額被三星奪走。2022年,7nm及以下的智能手機(jī)AP將首次突破50%的關(guān)口,而在7nm及以下制造節(jié)點(diǎn)的AP中,臺(tái)積電將占有80%以上的份額。

臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示,今年第三季度營收202.3億美元(約1450.49億元人民幣),毛利率為60.4%,營業(yè)凈利率50.6%。其中,臺(tái)積電5納米的出貨量占總晶圓收入的28%;7納米的出貨量占26%;7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的54%。

據(jù)Counterpoint報(bào)告顯示,臺(tái)積電認(rèn)為7nm及6nm芯片需求疲軟的原因在于周期性庫存調(diào)整以及智能手機(jī)和PC廠家出貨延遲。本輪庫存周期可能會(huì)持續(xù)至2023年,主要涉及主流5G智能手機(jī)的AP/SoC。

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