最近英特爾發(fā)布了2022財年第三季度財報，最新財報顯示，英特爾第三季度的收入暴跌20%。英特爾發(fā)出警告，第四季度將出現(xiàn)更多下滑，并下調了2022年的全年指標。英特爾表示計劃在2023年削減30億美元的成本，到2025年削減多達100億美元。

下調指標、消減成本，這是否會影響英特爾下一代產品及先進工藝研發(fā)進展？在最新召開的財報電話會議上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）分享了下一代芯片生產和工藝研發(fā)情況。

帕特-基爾辛格表示，客戶端的Meteor Lake將會在2022年第四季度“Tape Out（流片）”，Intel 4工藝正有序地向大批量生產邁進，Intel 3工藝繼續(xù)按計劃進行，情況良好。

Intel 3/4工藝是英特爾首批部署EUV的制程節(jié)點，在每瓦性能和晶體管密度方面有者明顯的提升。Meteor Lake采用的是模塊化設計，除了使用英特爾自己的Intel 4工藝，還會利用臺積電的N3或N5工藝制造的GPU模塊。

數(shù)據(jù)中心方面，雖然Sapphire Rapids已延期到明年，但作為其優(yōu)化版的Emerald Rapids仍計劃在2023年發(fā)布，兩者屬于同一個平臺。接下來的Granite Rapids和Sierra Forest也有望在2024年推出，其中Granite Rapids的早期版本已經可以運行，并在各種配置和操作系統(tǒng)上運行，而Sierra Forest屬于全部采用E-Core的產品，將提供世界一流的每瓦性能。

更先進的Intel 18A/20A目前進展順利，這些新的制程節(jié)點將受益于RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。第一批內部芯片已經在實驗室中測試，另外還有一個潛在的外部客戶，其下一代產品已在Intel 18A工藝上流片。憑借Intel 18A/20A工藝，英特爾希望在2025年之前重新奪回半導體工藝方面的領先位置。