3D封裝可大幅提高芯片性能應(yīng)用規(guī)模有望快速擴大

3D封裝是一種先進(jìn)封裝工藝，采用三維結(jié)構(gòu)形式對芯片進(jìn)行三維集成，在不改變封裝尺寸的條件下，于垂直方向上疊加兩個或兩個以上芯片進(jìn)行一體化封裝。

目前，5nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)。隨著工藝制程不斷縮小，芯片性能提升已經(jīng)接近物理極限，摩爾定律失效，芯片無法再依靠集成更多的晶體管來提升性能，而市場對處理器與存儲器的計算性能、存儲能力要求還在不斷提高。3D封裝成為解決這一問題的重要方案，在保持芯片尺寸的同時可提高其性能，能夠滿足芯片小型化、高性能化發(fā)展需求。

3D封裝可將裸芯片、SoC（系統(tǒng)級芯片）、微電子元件等重新整合進(jìn)行一體封裝，可以提高芯片性能、實現(xiàn)芯片功能多樣化。若多種電子元件各自封裝，整合在一起制造的半導(dǎo)體器件體積大且質(zhì)量重，3D封裝集成度更高，運行速度更快，且其尺寸大幅縮小、重量大幅降低、能耗更低，可用于處理器、存儲器等制造領(lǐng)域。

國內(nèi)外眾多半導(dǎo)體廠商均在發(fā)展3D封裝技術(shù)，例如英特爾、AMD、臺積電、華為、三星、日月光、安靠科技長電科技、華天科技等，包括芯片設(shè)計、制造以及專業(yè)封裝廠商。2022年8月，英特爾宣布14代酷睿處理器將采用3D封裝技術(shù)。在芯片頭部廠商的帶動下，未來3D封裝應(yīng)用規(guī)模有望快速擴大。

審核編輯：李倩

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