Ansys RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal與臺(tái)積電3Dblox相兼容，可通過臺(tái)積電3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更高效的3D-IC設(shè)計(jì)

主要亮點(diǎn)

Ansys Redhawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal多物理場(chǎng)電源完整性與3D-IC熱完整性平臺(tái)均通過3D-IC設(shè)計(jì)的臺(tái)積電 3Dblox標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

包含在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能夠使用臺(tái)積電3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)電源完整性和熱可靠性設(shè)計(jì)簽核

Ansys與臺(tái)積電合作，對(duì)Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal進(jìn)行認(rèn)證，兩者均符合臺(tái)積電3Dblox對(duì)3D-IC設(shè)計(jì)流程中有關(guān)不同工具間設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)交換的標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)積電3DbloxTM標(biāo)準(zhǔn)將其開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)與經(jīng)過認(rèn)證的EDA工具及流程進(jìn)行統(tǒng)一，適用于臺(tái)積電3DFabricTM——堪稱全球最綜合全面的3D芯片堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)。此外，RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal也包含在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中。得益于3D-IC，全球眾多用于高性能計(jì)算、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖形處理的先進(jìn)半導(dǎo)體系統(tǒng)成為了可能。在設(shè)計(jì)適用于臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的多芯片系統(tǒng)時(shí)，臺(tái)積電的3Dblox標(biāo)準(zhǔn)和Reference Flow將有助于Ansys 3DIC多物理場(chǎng)電源完整性和熱解決方案與其他供應(yīng)商的工具實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)便、更高效的無縫互操作。

RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal（如圖）集成在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中，并經(jīng)認(rèn)證為符合臺(tái)積電的3Dblox標(biāo)準(zhǔn)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺(tái)積電先進(jìn)的3DFabric技術(shù)和制造專業(yè)能力始終立于創(chuàng)新前沿，致力于推動(dòng)業(yè)界多芯片3D IC半導(dǎo)體系統(tǒng)的發(fā)展。3D-IC系統(tǒng)不僅意味著復(fù)雜性顯著增加，同時(shí)也會(huì)帶來更多的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，我們正在通過3Dblox標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證工具的參考流程來幫助解決這一問題。我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同努力，通過采用3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)便、更高效的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。”

3Dblox可簡(jiǎn)化復(fù)雜2.5D和3D系統(tǒng)的模塊化自上而下設(shè)計(jì)，同時(shí)還能夠提高小芯片的重復(fù)使用性。作為設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化接口格式，3Dblox 可幫助臺(tái)積電的客戶更好、更充分地利用臺(tái)積電3DFabric 技術(shù)系列中的許多技術(shù)配置，包括CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。參考流程可為RedHawk-SC等多物理場(chǎng)解決方案提供強(qiáng)大的指導(dǎo)，這些經(jīng)過認(rèn)證的解決方案可在開放平臺(tái)方法中應(yīng)對(duì)真正的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

Ansys RedHawk-SC ElectroThermal集成在高容量云端原生SeaScape平臺(tái)中，可支持多芯片2.5D/3D-IC封裝熱完整性分析。它可用于多裸片系統(tǒng)的早期設(shè)計(jì)探索、布局后設(shè)計(jì)驗(yàn)證和芯片簽核。

Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“設(shè)計(jì)人員在面對(duì)3D-IC設(shè)計(jì)的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)時(shí)，都會(huì)將目光投向Ansys，因?yàn)锳nsys具有罕有的卓越分析及仿真功能廣度和深度，并能夠提供經(jīng)過驗(yàn)證的芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)解決方案。我們與臺(tái)積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品立于芯片技術(shù)的前沿，更可以幫助設(shè)計(jì)人員從最新的工藝和3DFabric創(chuàng)新中獲得最大收益?！?/p>

審核編輯：郭婷