陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“源杰科技”）聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)中，2.5G、10G激光器芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景不同，工藝難度差異大，源杰科技憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累實(shí)現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等差異化特性，為光模塊廠(chǎng)商提供全波段、多品類(lèi)產(chǎn)品，同時(shí)提供更低成本的集成方案，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)；25G及更高速率激光器芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術(shù)及IDM模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，并實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

根據(jù)C&C的統(tǒng)計(jì)，2020年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷(xiāo)售的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。

在細(xì)分產(chǎn)品方面，2020年，憑借2.5G1490nmDFB激光器芯片，源杰科技成為主要客戶(hù)該領(lǐng)域的芯片供應(yīng)商；憑借10G1270nmDFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON）市場(chǎng)中已實(shí)現(xiàn)批量供貨；憑借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，公司成為滿(mǎn)足中國(guó)移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠(chǎng)商。

2021年9月，源杰科技的“第五代移動(dòng)通信前傳25Gbps波分復(fù)用直調(diào)激光器”項(xiàng)目，被中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）評(píng)為“中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)”金獎(jiǎng)；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部門(mén)主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)上被評(píng)為“2021全國(guó)硬科技企業(yè)之星”。

源杰科技是國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系的公司，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)。

IDM模式讓源杰科技能夠更好控制產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能，能根據(jù)客戶(hù)需求安排工期，實(shí)現(xiàn)更快的服務(wù)響應(yīng)速度，對(duì)解決我國(guó)高端光芯片卡脖子問(wèn)題極為重要。

經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠(chǎng)商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

審核編輯 黃昊宇