【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評(píng)估板試用體驗(yàn)】三、coremark跑分測(cè)試
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HPM6750宣稱(chēng)是目前coremark跑分最高（高于9000 CoreMark）的risc-v微控制器。官方提供的sdk中正好有coremark例子，省去了移植工作，直接拿來(lái)測(cè)試。在 sdk prompt 中切換路徑至 SDK 的coremark例程序，
> cd sdk_env_v0.10.0hpm_sdksamplescoremark
運(yùn)行以下命令進(jìn)行支持目標(biāo)板查詢(xún)
> generate_project -list
確認(rèn)目標(biāo)板名稱(chēng)后（以 hpm6750evkmini 為例）可以通過(guò)運(yùn)行以下命令進(jìn)行工程構(gòu)建，若構(gòu)建成功，將
看到如下類(lèi)似提示
> generate_project -b hpm6750evkmini
generate_project 可以生成多種工程類(lèi)型，默認(rèn)是ram中運(yùn)行。
當(dāng)前目錄下將生成名為 hpm6750evkmini_build 的目錄。該目錄下 segger_embedded_studio 的目錄中可找到 Segger Embedded Studio 的工程文件，調(diào)試運(yùn)行效果如下：
HPM6750宣稱(chēng)是目前coremark跑分最高（高于9000 CoreMark）的risc-v微控制器。官方提供的sdk中正好有coremark例子，省去了移植工作，直接拿來(lái)測(cè)試。在 sdk prompt 中切換路徑至 SDK 的coremark例程序，
> cd sdk_env_v0.10.0hpm_sdksamplescoremark
運(yùn)行以下命令進(jìn)行支持目標(biāo)板查詢(xún)
> generate_project -list
確認(rèn)目標(biāo)板名稱(chēng)后（以 hpm6750evkmini 為例）可以通過(guò)運(yùn)行以下命令進(jìn)行工程構(gòu)建，若構(gòu)建成功，將
看到如下類(lèi)似提示
> generate_project -b hpm6750evkmini
generate_project 可以生成多種工程類(lèi)型，默認(rèn)是ram中運(yùn)行。
當(dāng)前目錄下將生成名為 hpm6750evkmini_build 的目錄。該目錄下 segger_embedded_studio 的目錄中可找到 Segger Embedded Studio 的工程文件，調(diào)試運(yùn)行效果如下：
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coremark進(jìn)入目錄
輸入make編譯
二、跑分
輸入./coremark.exe
可以看到最終 視美泰GM-3568JHF 最后跑
發(fā)表于 07-22 17:32
【VisionFive 2單板計(jì)算機(jī)試用體驗(yàn)】coremark跑分測(cè)試
查看
4核risv CPU
安裝溫度sensor
apt install lm-sensors
輸入sensors查看板子溫度
顯示是51.5度，有點(diǎn)發(fā)燙
2。進(jìn)行coremark跑分
先從
發(fā)表于 07-12 12:38
先楫半導(dǎo)體HPM6E8Y：先楫實(shí)時(shí)控制芯片驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代
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發(fā)表于 05-13 11:50
?1805次閱讀
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發(fā)表于 05-07 14:07
?1133次閱讀
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