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CES2026:先楫半導(dǎo)體隆重推出HPM5E3Y,打造機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制芯片陣容

海闊天空的專欄 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廠商供稿 ? 2026-01-08 10:38 ? 次閱讀
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2026年1月8日,美國 拉斯維加斯丨CES 2026展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器人無處不在,具身智能全面爆發(fā)、人形機(jī)器人商業(yè)化加速、運(yùn)動(dòng)控制精度與能效升級(jí)成為機(jī)器人領(lǐng)域的核心趨勢(shì),全球科技已然邁入AI 賦能的智能新紀(jì)元。作為高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司 (先楫半導(dǎo)體,HPMicro) 緊跟全球科技創(chuàng)新浪潮,在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)重磅發(fā)布全新一代高性能以太網(wǎng)總線運(yùn)動(dòng)控制微控制器產(chǎn)品——HPM5E3Y。

這是繼CES 2025成功推出HPM6E8Y之后,先楫半導(dǎo)體在機(jī)器人芯片領(lǐng)域的又一創(chuàng)新突破,HPM5E3Y 與 HPM6E8Y在架構(gòu)、生態(tài)和應(yīng)用層面高度兼容、彼此互補(bǔ),分別面向高性能復(fù)雜關(guān)節(jié)需求,及高集成、高效率、規(guī)?;牟渴饒?chǎng)景,共同構(gòu)成目前全球最完整的機(jī)器人關(guān)節(jié)專用MCU產(chǎn)品系列。

“HPM5E3Y是一顆機(jī)器人關(guān)節(jié)專用的高性能MCU,內(nèi)置EtherCAT控制器和PHY,兼具高算力、高集成度、實(shí)時(shí)通信等優(yōu)勢(shì),同時(shí) 體積非常小,最小封裝只有9×9毫米,非常匹配機(jī)器人關(guān)節(jié)空間有限、設(shè)計(jì)緊湊的要求 。HPM5E3Y與去年發(fā)布的HPM6E8Y兼容互補(bǔ),構(gòu)建全球最完整的機(jī)器人關(guān)節(jié)MCU系列

。先楫堅(jiān)守芯片落地價(jià)值,攜手全球伙伴,推動(dòng)實(shí)用好用的機(jī)器人走向世界?!?/p>

——先楫半導(dǎo)體 創(chuàng)始人兼CEO,曾勁濤

圖片1.png

HPM5E3Y系列MCU采用高實(shí)時(shí)性RISC-V內(nèi)核,主頻達(dá)480MHz,內(nèi)置512KB RAM和1MB Flash閃存, 片上集成2個(gè)以太網(wǎng)PHY收發(fā)器 ,配置EtherCAT從站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller),千兆以太網(wǎng)口,以及16路高分辨率PWM輸出,Σ? 數(shù)字濾波和高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng), 可以在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)基于高實(shí)時(shí)性、低延時(shí)的以太網(wǎng)總線的高壓/低壓伺服、步進(jìn)伺服、遠(yuǎn)程 IO、傳感器和通訊模塊等應(yīng)用。同時(shí),該系列提供196 BGA和121 BGA兩種靈活封裝形式,其中196BGA封裝與HPM6E8Y的相同封裝實(shí)現(xiàn)硬件引腳兼容,可以在2個(gè)系列間實(shí)現(xiàn)無縫替換,而121BGA封裝則是業(yè)界同類型方案中領(lǐng)先的小尺寸、高集成度產(chǎn)品。

圖片2.png

產(chǎn)品性能:

l 主頻 480MHz,高性能RISC-V內(nèi)核

l 512KB RAM,1 MB FLASH

l EtherCAT 從站控制器,支持 3個(gè)端口

l 集成 2個(gè)百兆以太網(wǎng) PHY

l 1個(gè)千兆以太網(wǎng) MAC控制器

l 16通道 100ps 高精度 PWM

l 支持運(yùn)動(dòng)傳感器接口,增量式位置傳感器接口和磁編碼器接口

l 支持可編程邏輯單元 PLB

l 4個(gè) CAN/CAN-FD接口

l 2個(gè) 2MSPS 16位高精度 ADC

l 1個(gè) 4通道 ΣΔ濾波器

l 196 BGA,12x12,0.8 pitch

l 121 BGA,9x9,0.8 pitch

l 工作溫度:-40 ~ 105?C TA

圖片3.png

先楫機(jī)器人控制芯片產(chǎn)品系列

l HPM5E00系列 :RISC-V單核,主頻 480 MHz,內(nèi)置512KB SRAM和1 MB Flash,片上集成2個(gè)以太網(wǎng)PHY收發(fā)器,支持3端口原生態(tài)實(shí)時(shí)EtherCAT通訊協(xié)議,增強(qiáng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),支持2個(gè)8通道增強(qiáng)型PWM控制器,PWM 調(diào)制精度高達(dá)100ps;豐富外設(shè),支持多種通訊接口;成本更優(yōu)、封裝更小。

l HPM6E00系列 :RISC-V雙核,主頻 600 MHz,內(nèi)存2 MB,片上集成2個(gè)以太網(wǎng)PHY收發(fā)器,支持3端口的千兆以太網(wǎng)交換機(jī),支持原生態(tài)實(shí)時(shí)EtherCAT通訊協(xié)議和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN),支持32路高分辨率PWM輸出、16位ADC、Σ? 數(shù)字濾波,帶有專業(yè)的編碼器管理模塊、靈活的外部總線和敏捷的硬件電流環(huán)功能,在高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中具備得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。

l HPM5300系列 :RISC-V單核,主頻 480 MHz,288KB SRAM,全系列內(nèi)置1 MB Flash。模擬部分集成16bit ADC、12bit DAC以及運(yùn)放,增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)精度。;配置兩個(gè)8通道的PWM模塊,同時(shí)引入了PLB可編程邏輯單元;提供多種可靈活配置的接口,包含4路CAN-FD、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG內(nèi)置HS PHY,輕松實(shí)現(xiàn)各種接口類應(yīng)用。

圖片4.png

提供Demo支持快速驗(yàn)

基于HPM5E3Y的關(guān)節(jié)伺服解決方案,以RISC-V架構(gòu)的單芯片集成EtherCAT通信與實(shí)時(shí)控制。該方案將高性能MCU芯片與電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、編碼器、減速器高度集成,體積更小、集成度更高,可靈活適配協(xié)作機(jī)器人的緊湊關(guān)節(jié)設(shè)計(jì),降低整機(jī)身重量。同時(shí),提供開源的軟硬件設(shè)計(jì)文檔資料,支持用戶基于芯片自定義控制算法,兼容多場(chǎng)景二次開發(fā)。

圖片5.png

技術(shù)參數(shù)

l 輸入電壓:24VDC

l 適配電機(jī):最大電流13A/扭矩12Nm

l 電流環(huán)頻率:16KHz

l 速度環(huán):2KHz

l 位置環(huán)頻率:1KHz

l CiA402協(xié)議:PP、PV、PT、HM、CSP、CSV、CST

l EtherCAT OTA:支持

所有設(shè)計(jì)文檔資料開源,包括軟件和硬件(V0版本)。

圖片6.png

(HPM關(guān)節(jié)伺服方案硬件架構(gòu))

l 額定相電流:4A

l 額定扭矩:12Nm

l 額定功率:62W

l 減速比:6:1

l 減速器類型:行星

l 通訊方式:EtherCAT,CAN,RS485

供貨信息:

HPM5E3Y現(xiàn)已提供芯片樣片出售,購買鏈接請(qǐng)戳先楫半導(dǎo)體官網(wǎng):

https://www.hpmicro.com/design-resources/development-board

HPM5E00系列也同步推出9 x 9mm的BGA121封裝,采用該封裝的兩款型號(hào) HPM5E31IVK1 和 HPM5E11IVK1 均已量產(chǎn)上市。

有關(guān)芯片的批量購買事宜及機(jī)器人關(guān)節(jié)伺服Demo資源獲取,歡迎聯(lián)系先楫半導(dǎo)體的客戶經(jīng)理(sales@hpmicro.com)及官方代理商。

更多合作,請(qǐng)聯(lián)系 marketing@hpmicro.com 。

圖片7.png

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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