金手指（connecting finger）專業(yè)術(shù)語為板邊連接器，最初應(yīng)用于電腦硬件，如：內(nèi)存條與內(nèi)存插槽之間連接、顯卡與顯卡插槽之間連接等，所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以俗稱為“金手指”。

隨著電子信息、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)制造業(yè)的發(fā)展，金手指板被廣泛應(yīng)用于光模塊、連接器、內(nèi)存卡、USB接口、視頻采集卡、挖礦機(jī)顯卡、以及其它工業(yè)用卡板等。

金手指以外觀可分為普通金手指板、雙排金手指板、長短金手指板、分段金手指板、階梯金手指板、長短+分段金手指板、大小金手指板等。

按拉電鍍引線方式可分為外拉引線及內(nèi)拉引線，外拉引線成品會(huì)有引線殘留或金手指末端露銅現(xiàn)象，內(nèi)拉引線通過反蝕刻工藝，成品無引線殘留，能實(shí)現(xiàn)四周包金，但流程復(fù)雜，良率較低。

金手指斜邊主要是把金手指前端削尖一點(diǎn)，方便插入卡槽，斜邊方式可分為普通外斜、內(nèi)斜及跳斜。

金手指通常采用的是鍍金，實(shí)際上指的是厚金，屬于硬金，又叫插頭鍍金，并不是指的整板鍍金或沉金等軟金（當(dāng)然也有一些客戶為了節(jié)約成本，在一些不需要經(jīng)常插拔產(chǎn)品上使用沉金）。這種金特點(diǎn)的是比較硬，可以鍍很厚（3-80u”），耐插拔，很多時(shí)候我們聽到的金手指卡板，就是指的這類型的板子。

硬金耐磨效果好，并且能保證插拔20000次不影響質(zhì)量，必須要金厚5u”以上。但是硬金加工工藝相對(duì)復(fù)雜，金厚較厚需要高消耗更多金鹽，直接造成成本過高。在設(shè)計(jì)上也有很多要注意的地方，以下我先講解一下普通金手指板工程設(shè)計(jì)要求。一、了解客戶要求：如是否鍍金、是否斜邊1）鍍金金厚鎳厚要求 2）斜邊高度，角度，斜邊公差 3）是否接受引線殘留

二、金手指削銅

金手指削銅是指將金手指末端及金手指下方對(duì)應(yīng)的內(nèi)層銅皮適當(dāng)削去或內(nèi)縮，保證金手指或銅皮到外形線有足夠的安全距離，防止斜邊時(shí)傷到金手指或露銅。

(1)內(nèi)層削銅主要是為了防止斜邊時(shí)內(nèi)層露銅。削銅范圍按金手指斜邊高度要求+0.4mm,如客戶要求斜邊高度1.0mm,那么需削銅保證銅皮離成型邊的距離為1.0+0.4=1.4mm,即需保證削銅后金手指下方的內(nèi)層銅皮離成型邊有1.4mm的距離。

(2)外層手指末端是橢圓形的，不能直接削平，只能內(nèi)縮。內(nèi)縮范圍按金手指斜邊高度要求+0.2mm,如客戶要求斜邊高度1.0mm,那么需內(nèi)縮金手指保證金手指離成型邊有1.0+0.2=1.2mm的安全距離，防止斜邊時(shí)傷到金手指。

(3)外層手指末端是平齊的，可直接削或內(nèi)縮。削銅或內(nèi)縮范圍按金手指斜邊高度要求+0.2mm,如客戶要求斜邊高度1.0mm,那么需內(nèi)縮金手指保證金手指離成型邊有1.0+0.2=1.2mm的安全距離，防止斜邊時(shí)傷到金手指。

(4)金手指兩邊到外形的距離按正常銅到板邊的距離制作，一般保證金手指到板邊最小0.2mm, 防止銑板時(shí)傷到金手指側(cè)邊，導(dǎo)致露銅。

三、需添加電鍍引線及導(dǎo)線：使每根手指PAD導(dǎo)通電流，確保手指PAD能鍍上金

1）增加電鍍引線，在金手指下端拉上引線，線寬一般15mil左右，注意短手指下方不能直接拉引線

2）增加電鍍導(dǎo)線，用0.5-1.0mm寬的粗導(dǎo)線把金手指引線與電鍍板邊連接起來，注意導(dǎo)線上不能有鉆孔

3）金手指處卡槽寬度要求較嚴(yán)的，建議采用鉆孔鉆出，拉電鍍導(dǎo)線需注意導(dǎo)線要避開此處的槽孔。

四、假手指設(shè)計(jì)：搶電流，避免板上的金手指燒焦，假手指PAD可與板內(nèi)金手指PAD等大，或稍大一些

1）在金手指左右最外邊的鑼槽或板邊上添加假手指

2）稀疏金手指位置也要添加假手指

五、斜邊防呆：防止產(chǎn)線員工漏斜邊

斜邊深度中值≧1mm時(shí)，才需要增加斜邊防呆，防呆線為8x60mil,位置加于防呆線中心到斜邊線中心距離15mil。注：需加于兩根電鍍引線之間，且此兩根電鍍引線所連接的金手指上端無網(wǎng)絡(luò)相連，確保能起到防呆作用。

六、防焊開窗設(shè)計(jì)：金手指位置需要開通窗

金手指開窗需要保證成品板金手指PAD、金手指與金手指之間、及金手指下端都不能有防焊油墨殘留。

（1）金手指上端開窗比PAD單邊大2-3mil。

（2）金手指側(cè)邊開出成型中心線20mil以上。

（3）金手指下端，金手指處斜邊中值深度≧1.0mm，開窗到成型中心線距離為20mil;斜邊深度<1.0mm時(shí)，開窗與成型中心線平齊；金手指處不斜邊時(shí)，金手指開出成型中心線10mil以上。也可統(tǒng)一開出板外20mil。

（4）金手指位一般都需要開通窗，即金手指PAD與金手指PAD之間不能有油墨。

（5）假金手指必須開窗，比金手指PAD單邊大2-3mil。

以上僅介紹了一下普通金手指的設(shè)計(jì)要求。

審核編輯：郭婷