中美芯片戰(zhàn)延燒，國(guó)際筆電品牌與車(chē)廠擔(dān)憂美國(guó)擴(kuò)大打壓中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈，近期陸續(xù)對(duì)成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工「去中化」，轉(zhuǎn)至聯(lián)電、力積電等非中國(guó)內(nèi)地企生產(chǎn)，甚至訂出明年底前非中國(guó)內(nèi)地制IC占比要達(dá)一定比重，否則不采用。下面由語(yǔ)音芯片廠家，九芯電子為大家簡(jiǎn)單介紹一下：

據(jù)悉，此波大規(guī)模要求芯片供應(yīng)商晶圓代工「去中化」，由戴爾、惠普等美商率先施行，已有中國(guó)臺(tái)灣一線PC品牌廠跟進(jìn)，汽車(chē)大廠也開(kāi)始導(dǎo)入相關(guān)機(jī)制。值晶圓代工成熟制程產(chǎn)能松動(dòng)之際，大廠力促供應(yīng)商芯片生產(chǎn)「去中化」，聯(lián)電、力積電受惠大。

業(yè)界以「剛冷下來(lái)的爐灶又要熱起來(lái)了」，來(lái)形容轉(zhuǎn)單效應(yīng)對(duì)中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工成熟制程業(yè)者的正面挹注。

聯(lián)電與力積電昨（4）日均證實(shí)，近期有感受到客戶端上述動(dòng)態(tài)變化，客戶對(duì)自家公司成熟制程詢問(wèn)度增加不少。聯(lián)電更直言，旗下新加坡廠的熱度攀升更多。

聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，相關(guān)趨勢(shì)中長(zhǎng)期將會(huì)延續(xù)，并非只是短期效應(yīng)，本季已看到車(chē)用芯片業(yè)務(wù)成長(zhǎng)趨勢(shì)。

力積電董座黃崇仁指出，車(chē)用芯片二成采用14奈米，八成來(lái)自28奈米以上成熟制程，力積電也會(huì)受惠。

業(yè)界透露，此波去中化趨勢(shì)，主因美國(guó)打壓中國(guó)內(nèi)地發(fā)展芯片業(yè)措施一波波，盡管尚未對(duì)中國(guó)內(nèi)地晶圓代工成熟制程嚴(yán)格管制，考量政治變因不確定性大，業(yè)界「先提早應(yīng)變?cè)僬f(shuō)」。就目前芯片供應(yīng)來(lái)看，筆電最關(guān)鍵的IC是CPU、GPU、網(wǎng)通芯片等，多采先進(jìn)制程生產(chǎn)，多在臺(tái)積電、三星等非中國(guó)內(nèi)地企生產(chǎn)。

但車(chē)用芯片及筆電業(yè)用的驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等周邊零件多采成熟制程，中芯等中國(guó)內(nèi)地晶圓代工廠都有承接訂單，國(guó)際品牌大廠與車(chē)廠擔(dān)心未來(lái)若美國(guó)提高對(duì)中國(guó)內(nèi)地晶圓代工廠限制，將導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)問(wèn)題。

審核編輯黃昊宇