(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹)2025年，人工智能（AI）、汽車(chē)以及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，正是這一趨勢(shì)推動(dòng)了晶圓代工市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。TrendForce 最新調(diào)查顯示，下半年因美國(guó)半導(dǎo)體關(guān)稅尚未實(shí)施，以及 IC 廠庫(kù)存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷(xiāo)售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。

截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，本文將重點(diǎn)分析晶圓代工企業(yè)業(yè)績(jī)變化，產(chǎn)能利用率和新增加的出貨動(dòng)能。

10月16日，臺(tái)積電公布了2025年第三財(cái)季業(yè)績(jī)，期內(nèi)營(yíng)收和凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高：合并營(yíng)收9899.2億元新臺(tái)幣（約合330.97億美元），同比增加30%；凈利潤(rùn)4523億元新臺(tái)幣（約合151億美元），同比增長(zhǎng)39%。

三家晶圓代工企業(yè)Q3業(yè)績(jī)匯總表

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)資料制圖

臺(tái)積電營(yíng)收連續(xù)2個(gè)季度超越300億美元，顯示其在晶圓代工領(lǐng)域的龍頭地位。中芯國(guó)際、聯(lián)電第三季度營(yíng)收分別達(dá)到23.81億美元、19.4億美元。臺(tái)積電營(yíng)收遙遙領(lǐng)先，得益于其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的龍頭地位。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，第三季度先進(jìn)制程（定義為7nm及以下技術(shù)）合計(jì)占總晶圓營(yíng)收的74%。臺(tái)積電第三季度 3 納米制程出貨量占總晶圓收入的 23%；5 納米制程的出貨量占 37%；7 納米制程的出貨量占 14%。按應(yīng)用平臺(tái)劃分營(yíng)收結(jié)構(gòu)，高性能運(yùn)算（HPC）和智能手機(jī)分別占凈營(yíng)收的57%和30%。臺(tái)積電第三季度N3P的產(chǎn)品集中發(fā)布，包括蘋(píng)果、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500等。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車(chē)電子（Automotive）、數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）和其他業(yè)務(wù)各自貢獻(xiàn)了5%、5%、1%和2%，與第二季度持平。

在毛利率上，臺(tái)積電也是大幅度領(lǐng)先聯(lián)電和中芯國(guó)際，財(cái)報(bào)披露第三季度臺(tái)積電毛利率為59.5%，較去年同期的57.8%增長(zhǎng)1.7個(gè)百分點(diǎn)。中芯國(guó)際第三季度毛利率為 25.5%，環(huán)比大幅提升4.8個(gè)百分點(diǎn)；聯(lián)電2025年第三季毛利率達(dá)到29.8%。

在產(chǎn)能利用率上，聯(lián)電第三季度晶圓出貨量約合100萬(wàn)片12英寸當(dāng)量，產(chǎn)能利用率達(dá)到78%。其中，受惠于智慧手機(jī)和筆記本電腦銷(xiāo)售回溫，推動(dòng)客戶(hù)補(bǔ)貨訂單。中芯國(guó)際第三季度產(chǎn)能利用率達(dá)到95.8%，明顯高于第二季度的產(chǎn)能利用率。

資本支出方面，報(bào)告期間，臺(tái)積電資本支出達(dá)到97億美元；今年前9個(gè)月，公司資本支出總計(jì)293.9億美元，維持在高位水平，預(yù)計(jì)全年資本支出達(dá)到400億美元至420億美元之間，此前預(yù)計(jì)為380億美元至420億美元。

中芯國(guó)際公告顯示，第三季度公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長(zhǎng)9.9%；Q3歸屬上市公司凈利潤(rùn)達(dá)到15.17億元，同比增長(zhǎng)43.1%。分業(yè)務(wù)來(lái)看，來(lái)自消費(fèi)電子需求位列第一，占比達(dá)到43.4%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)占比達(dá)到21.5%，電腦與平板業(yè)務(wù)需求占比達(dá)到15.2%，工業(yè)與企業(yè)業(yè)務(wù)占比達(dá)到11.9%，互聯(lián)與可穿戴占比達(dá)到8%。

2025年第三季度中芯國(guó)際資本支出為23.94億美元，上一季度資本支出為18.85億美元。變動(dòng)主要由2025年第三季研究及開(kāi)發(fā)活動(dòng)增加所致。

聯(lián)電2025年第二季資本支出約2.73億美元，季減38.37％、年減達(dá)57.61％。全年資本支出18億美元、年減達(dá)37.93％，為近4年低，其中90％將用于12吋晶圓廠、10％用于8吋晶圓廠。

臺(tái)積電的客戶(hù)結(jié)構(gòu)以北美科技巨頭為主，2025年第三季度北美客戶(hù)貢獻(xiàn)了76%的收入，亞太區(qū)和中國(guó)大陸分別占9%和8%。客戶(hù)集中度較高，但也意味著臺(tái)積電能夠鎖定長(zhǎng)期訂單和穩(wěn)定收入來(lái)源。臺(tái)積電先進(jìn)制程客戶(hù)包括蘋(píng)果、英偉達(dá)、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科等等，其中蘋(píng)果已經(jīng)連續(xù)10年穩(wěn)居臺(tái)積電第一大客戶(hù)，但近期也有消息稱(chēng)英偉達(dá)有望取代蘋(píng)果，成為臺(tái)積電最大客戶(hù)。

隨著英偉達(dá)、AMD等AI芯片廠商需求激增，公司客戶(hù)結(jié)構(gòu)正向HPC領(lǐng)域傾斜，第三季度HPC收入占比達(dá)57%，智能手機(jī)占30%，顯示公司成功把握了AI時(shí)代的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

關(guān)于高端芯片2納米情況：臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，2納米將在這一季進(jìn)入量產(chǎn)，在AI手機(jī)和HPC和AI應(yīng)用推動(dòng)下，預(yù)估2026年會(huì)快速拉升。

10月20日，晶圓代工大廠聯(lián)電公布了2025年第三季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣591.3億元，較2025年同期合并營(yíng)收減少2.2%。2025年第三季毛利率達(dá)到29.8%，歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣149.8億元。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，隨著22/28nm制程業(yè)績(jī)持續(xù)逐季成長(zhǎng)，目前營(yíng)收占比已達(dá)40％，無(wú)論是實(shí)際金額或占比均創(chuàng)新高。聯(lián)電的22nm技術(shù)平臺(tái)持續(xù)在市場(chǎng)中展現(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)，目前22nm營(yíng)收已占整體銷(xiāo)售超過(guò)10%。 2025年預(yù)計(jì)將有超過(guò)50項(xiàng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，且預(yù)期22nm營(yíng)收貢獻(xiàn)在2026年將持續(xù)提升。針對(duì)大家關(guān)注的聯(lián)電和英特爾（Intel）在美國(guó)廠的晶圓代工合作進(jìn)度，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，和英特爾美國(guó)廠12nm合作進(jìn)度良好，皆按照進(jìn)度推進(jìn)，初期產(chǎn)品2027年可望設(shè)計(jì)定案。

而中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收來(lái)自中國(guó)區(qū)的占比達(dá)到86.2%。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，三季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，中芯國(guó)際圍繞支援緊急需求，調(diào)整產(chǎn)能分配，中國(guó)區(qū)收入絕對(duì)值環(huán)比增加11%。

工藝平臺(tái)方面，中芯國(guó)際超低功耗28nm邏輯工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段；圖像傳感器CIS和信號(hào)處理ISP工藝持續(xù)技術(shù)迭代，提高感光能力、畫(huà)面質(zhì)量和信噪比，同時(shí)開(kāi)發(fā)了覆蓋更多波段的光學(xué)工藝平臺(tái)；嵌入式存儲(chǔ)平臺(tái)從消費(fèi)市場(chǎng)，向車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)MCU領(lǐng)域拓展；特色存儲(chǔ)NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存儲(chǔ)平臺(tái)。此外，中芯國(guó)際抓住汽車(chē)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，推出車(chē)規(guī)級(jí)傳感器芯片、BCD、MCU、RF、存儲(chǔ)、顯示等多個(gè)特色工藝，為客戶(hù)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。

臺(tái)積電指出，公司仍認(rèn)為AI（人工智能）需求保持強(qiáng)勁。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，第四季度銷(xiāo)售額達(dá)到322億美元至334億美元之間，第四季度毛利率達(dá)到59%至61%之間。

對(duì)于公司全年業(yè)績(jī)表現(xiàn)，臺(tái)積電也給出了更積極的展望。在電話會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示，公司預(yù)計(jì)2025年按美元計(jì)的收入增速將達(dá)到30%區(qū)間中段。此前，臺(tái)積電曾預(yù)計(jì)2025年按美元計(jì)的收入增速將達(dá)到約30%。

展望第四季度，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收預(yù)期增長(zhǎng)為2%，基本符合市場(chǎng)預(yù)期。在本地客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求和人工智能相關(guān)機(jī)會(huì)的推動(dòng)下，看好公司的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍在11月14日舉行的業(yè)績(jī)會(huì)上表示，在產(chǎn)業(yè)鏈迭代效應(yīng)持續(xù)的影響下，第四季度淡季不淡，并且據(jù)測(cè)算，公司全年銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)超過(guò)90億美元，收入規(guī)模將踏上新臺(tái)階。

展望未來(lái)，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，第4季晶圓出貨量將與第3季持平，今年全年出貨量將成長(zhǎng)11%至13%。聯(lián)電將持續(xù)提供具競(jìng)爭(zhēng)力的制程技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)多元化應(yīng)用的需求，將在市場(chǎng)全面復(fù)蘇中受惠，特別是22nm制程平臺(tái)將成為未來(lái)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?br />
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