時間

2022年12月26-27日

地點

廈門國際會展中心

展位號

109-110, 140-141

活動簡介

芯和半導體將于2022年12月26-27日參加在廈門舉辦的中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)，展位號為109-110, 140-141。

ICCAD是中國集成電路設計行業(yè)一年一度最重要的盛會。本次年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，將深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺。

專題演講

芯和半導體的高級技術支持總監(jiān)蘇周祥將在展會專題論壇(五)“EDA與IC設計創(chuàng)新”中發(fā)表題為《Chiplet技術與設計挑戰(zhàn)》的演講。

演講主題：Chiplet技術與設計挑戰(zhàn)

演講人：芯和半導體高級技術支持總監(jiān)蘇周祥

時間：12月27日 1310PM

簡介：異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現性能升級的路徑，在先進制程發(fā)展受限的情況下，被寄望為中國半導體產業(yè)突破口之一。此次的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術的特色、在設計中面臨的挑戰(zhàn)以及解決之道。

芯和半導體3DIC Chiplet 設計分析平臺

芯和半導體作為3DIC Chiplet EDA領域的佼佼者，將在本次大會上重點展示其最新研究成果和成功案例。

同時，芯和半導體也將在展區(qū)展示從芯片、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA平臺、無源芯片IPD平臺等旗艦產品。

芯和EDA硬核科技

芯和EDA解決方案

審核編輯：湯梓紅