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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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      chiplet簡介

      　　很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個(gè)意義上來說，chiplet 就是一個(gè)新的 IP 重用模式。未來，以 chiplet 模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為 AI 計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。

      　　chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項(xiàng)目。該項(xiàng)目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設(shè)計(jì)模式，要實(shí)現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術(shù)基礎(chǔ)就是先進(jìn)的芯片集成封裝技術(shù)。

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      chiplet技術(shù)

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        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
      • VHF
        VHF
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      • 逆變器電路圖
        逆變器電路圖
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      • 慕尼黑上海電子展
        慕尼黑上海電子展
        +關(guān)注
      • 測試電路
        測試電路
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      • 功放板
        功放板
        +關(guān)注
      • 紫光同創(chuàng)
        紫光同創(chuàng)
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        深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國內(nèi)市場需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
      • ELMOS
        ELMOS
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      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
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        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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      jf_71934079 jf_20971714 jf_51220755 從前有座_山 jfliuyong ben111

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