工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用中，在較高輸入電壓條件下，輸出正壓和負(fù)壓的應(yīng)用需求越來(lái)越多。

在應(yīng)對(duì)輸出負(fù)壓條件時(shí)，傳統(tǒng)解決方案電路復(fù)雜且體積龐大，研發(fā)周期較長(zhǎng)。以半導(dǎo)體測(cè)試為例，新一代的測(cè)試機(jī)通常需要具備以下特點(diǎn)：

高度集成的電路方案，減小板卡體積；

高要求的測(cè)試機(jī)體溫度把控，最小化溫升帶來(lái)的誤差；

優(yōu)異的信噪比 (SNR) 性能，保證高精度的測(cè)試數(shù)據(jù)。

不難看出測(cè)試機(jī)電源的主要需求為低輸出紋波、低溫升、高集成度，以滿足日益復(fù)雜的 IC 特性參數(shù)精確測(cè)試，這對(duì)電源設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)。

圖1：ATE電源板卡電源軌

目前市場(chǎng)上 IC 自動(dòng)測(cè)試機(jī)的一些電源板卡電源軌常用架構(gòu)如圖1所示，通過(guò)將24V母線電壓經(jīng)過(guò)變換器轉(zhuǎn)換為128通道的功放和主控 FPGA 的供電。

由于負(fù)載電流較大，而且輸出紋波要求小，MPS 推出的 MPM3596 可適用于工業(yè)與醫(yī)療相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)合，并且能很好的解決這些問(wèn)題。

特別是 MPM3596 多模塊并聯(lián)功能，在負(fù)載電流更大時(shí)，也能通過(guò) phase interleaving 實(shí)現(xiàn)更小輸出電壓紋波的目標(biāo)，在寸土寸金的電源板卡上，完美滿足 ATE 對(duì)電源穩(wěn)定、可靠、低噪聲的需求。

在24V轉(zhuǎn)1.8V的應(yīng)用中，輸出電壓紋波小，無(wú)風(fēng)條件下溫升50℃左右。

輸入24V，輸出1.8V，輸出電容6*22μF，開關(guān)頻率600kHz，兩相并聯(lián)輸出：

針對(duì)一些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片，特別是數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）和模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）的 ATE 方案中需要負(fù)電源軌時(shí)，MPM3596 仍然能輕松應(yīng)對(duì)，穩(wěn)定性與熱性能表現(xiàn)良好。

圖2 數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片 ATE 功放（PA）供電

輸入12V，輸出-12V，輸出電容6*22μF，開關(guān)頻率600kHz，兩模塊四相并聯(lián)輸出：

輸入12V，輸出-5.5V，輸出電容6*22μF，開關(guān)頻率600kHz，兩相并聯(lián)輸出：

除了大家最關(guān)心的power性能特點(diǎn)外，MPM3596 更擁有以下絕技：

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